德龙激光：激光精细微加工龙头，业绩拐点有望出现
　　公司专业从事精密激光设备及激光器，聚焦泛半导体、新型电子及新能源等领域前沿性产品开发，下游客户涵盖三安光电、华灿光电、京东方、东山精密、华为海思、中芯国际、长电科技等，业绩快速增长。1）收入端：2021年实现营收5.49亿元，2018-2021年CAGR达到19%。受消费电子、面板行业景气下行，以及疫情影响，2022Q1-Q3营收为3.57亿元，同比-2%，短期承压。2）利润端：2019年扭亏为盈，2021年实现归母净利润8771万元，2019-2021年CAGR高达107%，2021年销售净利率达到15.97%。受研发力度加大影响，2022Q1-Q3公司归母净利润为3466万元，同比-31%，盈利水平明显下滑。展望2023年，随着公司新能源业务快速放量，叠加消费电子、面板行业景气回暖，我们判断公司业绩将重回快速增长通道。
　　激光精细微加工成长空间广阔，公司具备较大成长空间
　　2021年我国激光设备销售额达到821亿元，2010-2021年CAGR高达21%，是典型的成长型赛道。细分下游来看，我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加工为主，精细微加工整体处于产业化初级阶段，若仅考虑半导体和显示、精密金属加工两大类，我们预估2022年我国精细微加工激光设备市场规模约为120亿元。展望未来，随着激光精细微加工渗透率提升，叠加应用领域拓展，我国精细微加工激光设备仍有较大成长空间。我国激光设备行业竞争格局十分分散，我们预估2021年公司在我国精细微加工激光设备市场占有率约3.6%，市场份额提升空间较大。
　　半导体业务有望持续扩张，巨量转移、钙钛矿设备成为重要增长点
　　公司在稳固晶圆切割龙头地位的同时，积极布局巨量转移、新能源设备等新领域，不断打开成长空间。1）半导体设备：公司是少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一，晶圆激光切割设备仍有较大成长空间，同时前瞻性布局SiC晶锭切片，我们预估中国大陆已有SiC衬底产能规划对于激光晶锭切割设备潜在需求约10亿元，有望成为新增长点。2）巨量转移设备：Micro LED实现大规模量产的主要瓶颈之一，我们测算在Micro LED渗透率为1%的假设情形下，我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求就达到39亿元，公司激光巨量转移设备率先通过客户验证，先发优势明显。3）钙钛矿设备：我国钙钛矿电池已迈入GW级量产期，激光设备是构建钙钛矿电池串联回路的主要工艺，技术指标要求显著高于非晶硅电池。仅以部分已有规划产线测算，钙钛矿激光设备的需求将达到27亿元。公司已实现P0、P1、P2、P3及P4激光设备全覆盖，并率先实现百兆瓦级规模化量产设备供应，将充分受益于下游扩产浪潮。4）锂电设备：公司聚焦新兴应用场景，光纤脉冲激光除膜设备等有望快速放量。
　　盈利预测与投资评级：我们预计2022-2024年公司归母净利润分别为0.64、1.24和1.86亿元，当前市值对应动态PE为102/53/35倍，作为激光精细微加工龙头，公司横向拓展钙钛矿、巨量转移等领域，成长性突出，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧、新品产业化不及预期、下游行业波动等。
　　
　　

研究报告全文：证券研究报告公司深度研究自动化设备德龙激光688170激光精细微加工龙头钙钛矿巨量转移2023年02月05日SiC等领域多点开花证券分析师周尔双增持首次执业证书S0600515110002021-60199784zhouershdwzqcomcn盈利预测与估值TableEPS2021A2022E2023E2024E证券分析师黄瑞连营业总收入百万元5495988361113执业证书S0600520080001同比3194033huangrldwzqcomcn归属母公司净利润百万元8864124186股价走势同比30-279351德龙激光沪深300每股收益-最新股本摊薄元股085062120180136120PE现价最新股本摊薄746510183528935111048872关键词TableTag新产品新技术新客户564024投资要点TableSummary8-8-24德龙激光激光精细微加工龙头业绩拐点有望出现202242920227312022111202322公司专业从事精密激光设备及激光器聚焦泛半导体新型电子及新能源等领域前沿性产品开发下游客户涵盖三安光电华灿光电京东方东山精密华为海思市场数据中芯国际长电科技等业绩快速增长1收入端2021年实现营收549亿元2018-2021年CAGR达到19受消费电子面板行业景气下行以及疫情影响2022Q1-收盘价元6335Q3营收为357亿元同比-2短期承压2利润端2019年扭亏为盈2021年实一年最低最高价25207400现归母净利润8771万元2019-2021年CAGR高达1072021年销售净利率达到1597受研发力度加大影响2022Q1-Q3公司归母净利润为3466万元同比-31市净率倍513盈利水平明显下滑展望2023年随着公司新能源业务快速放量叠加消费电子面流通A股市值百139142板行业景气回暖我们判断公司业绩将重回快速增长通道万元激光精细微加工成长空间广阔公司具备较大成长空间总市值百万元6547862021年我国激光设备销售额达到821亿元2010-2021年CAGR高达21是典型的成长型赛道细分下游来看我国工业激光设备仍以切割焊接和打标等宏观加基础数据工为主精细微加工整体处于产业化初级阶段若仅考虑半导体和显示精密金属加工两大类我们预估2022年我国精细微加工激光设备市场规模约为120亿元展望未每股净资产元LF1235来随着激光精细微加工渗透率提升叠加应用领域拓展我国精细微加工激光设备资产负债率LF2000仍有较大成长空间我国激光设备行业竞争格局十分分散我们预估2021年公司在我总股本百万股10336国精细微加工激光设备市场占有率约36市场份额提升空间较大流通A股百万股2196半导体业务有望持续扩张巨量转移钙钛矿设备成为重要增长点公司在稳固晶圆切割龙头地位的同时积极布局巨量转移新能源设备等新领域相关研究不断打开成长空间1半导体设备公司是少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一晶圆激光切割设备仍有较大成长空间同时前瞻性布局SiC晶锭切片我们预估中国大陆已有SiC衬底产能规划对于激光晶锭切割设备潜在需求约10亿元有望成为新增长点2巨量转移设备MicroLED实现大规模量产的主要瓶颈之一我们测算在MicroLED渗透率为1的假设情形下我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求就达到39亿元公司激光巨量转移设备率先通过客户验证先发优势明显3钙钛矿设备我国钙钛矿电池已迈入GW级量产期激光设备是构建钙钛矿电池串联回路的主要工艺技术指标要求显著高于非晶硅电池仅以部分已有规划产线测算钙钛矿激光设备的需求将达到27亿元公司已实现P0P1P2P3及P4激光设备全覆盖并率先实现百兆瓦级规模化量产设备供应将充分受益于下游扩产浪潮4锂电设备公司聚焦新兴应用场景光纤脉冲激光除膜设备等有望快速放量盈利预测与投资评级我们预计2022-2024年公司归母净利润分别为064124和186亿元当前市值对应动态PE为1025335倍作为激光精细微加工龙头公司横向拓展钙钛矿巨量转移等领域成长性突出首次覆盖给予增持评级风险提示市场竞争加剧新品产业化不及预期下游行业波动等138东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究内容目录1德龙激光激光精细微加工龙头业绩拐点有望出现511专注于激光精细微加工领域下游应用持续拓展512研发投入力度加大全面掌握激光器加工工艺和设备控制核心技术813历史业绩整体快速增长看好2023年业绩重回快速增长通道102激光精细微加工成长空间广阔公司具备较大成长空间1221激光是黄金成长赛道精细微加工渗透率有望快速提升1222激光设备行业格局分散公司在泛半导体领域已形成较强竞争力143半导体业务有望持续扩张巨量转移钙钛矿设备等快速突破1731半导体设备晶圆切割需求有望持续放量SiC将成为重要增长点1732巨量转移设备MicroLED产业化核心壁垒公司率先实现验证突破2033钙钛矿设备激光技术壁垒较高公司率先实现百MW级批量供货2534锂电设备公司积极布局新兴应用场景有望快速放量294激光器高比例自制降本奏效外销成为第二成长极325盈利预测与投资评级346风险提示36238东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图表目录图1公司成立十七年不断突破激光精密加工应用装备的研发5图2公司主营产品为各类精密激光加工设备和激光器6图32018-2021年精密激光加工设备收入占比超657图4公司精密激光加工设备下游较为均衡7图52021年半导体及光学激光加工设备收入集中于光学领域7图62018-2021年公司客户集中度均不超过358图7ZHAOYUXING先生为公司第一大股东兼实际控制人8图82022Q1-Q3公司研发费用同比399图92022Q1-Q3公司研发费用率大幅度提升9图10公司核心技术覆盖激光器激光加工工艺和激光设备控制三大环节10图112018-2021年公司营业收入CAGR达到1911图122018-2021年精密激光加工设备收入CAGR2211图132022Q1-Q3公司归母净利润同比-3111图142022Q1-Q3公司销售净利率97同比-40pct11图152020-2021Q1-Q3公司销售毛利率保持相对平稳12图162022Q1-Q3公司期间费用率415同比66pct12图172010-2021年我国激光设备销售额CAGR达2112图18我国工业激光设备市场占比高达6312图19我国激光设备的应用场景逐渐趋于多元化13图20切割焊接占据我国工业激光设备过半份额13图212022年我国精细微加工激光设备市场规模约120亿元13图22激光适用于众多先进制造领域的多种精细微加工14图232021年光学件在公司原材料采购中占比4014图24公司纳秒和超快激光器外售单价呈现下降趋势14图252021年我国激光设备行业市场份额分散15图262021年我国激光切割成套设备市场份额分散15图272021年公司在我国精细微加工激光设备领域的市场份额约为3615图28国内精细微加工设备企业业务布局聚焦泛半导体动力电池和光伏等行业16图29公司泛半导体领域收入仍明显低于大族激光17图30公司在本土面板厂激光切割类设备市占率1217图31公司半导体激光切割产品包括隐切表切两种加工方式17图32激光隐形切割的线宽明显小于刀片应力切割18图33中国大陆已规划SiC衬底产能已达500万片年以上19图34SiC激光晶锭切割加工效率明显提升20图35SiC激光晶锭切割过程中材料损失大幅减少20图36中国大陆已有SiC衬底产能规划对于激光晶锭切割设备潜在需求约10亿元20图37MicroLED结构简单有效降低了光在显示器内部的损失21图382022年MicroLED生产研发项目快速推进22图39巨量转移技术的突破将是MicroLED走向量产的关键23图40激光剥离转移技术的转移效率高大幅领先于其他巨量转移技术23图41我国对于MicroLED激光巨量转移设备潜在需求空间可达千亿元级别24图42德龙激光在MicroLED激光巨量转移领域具备较强先发优势24338东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图43钙钛矿电池理论极限转化效率超过3025图44钙钛矿电池的实验室转换效率快速提升25图45协鑫光电纤纳光电极电光能已公布GW级钙钛矿电池量产线26图462030年中国钙钛矿电池新增产能将达161GW26图472030年中国钙钛矿太阳能电池渗透率将达3026图48激光设备主要应用于P1P2P3激光划线以及P4激光清边27图49降低激光划线线宽是提升钙钛矿电池有效感光面积的有效途径27图50部分现有钙钛矿量产产能规划对于激光设备的需求量有望达到27亿元28图512030年我国钙钛矿电池激光设备市场规模有望达到79亿元28图52国内设备厂商积极布局钙钛矿电池产线设备29图532025年全球锂电设备市场规模有望达到2359亿元30图54激光在动力电池精密制造中应用较为广泛31图55公司在动力电池领域已经实现激光除膜和高品质打标设备产业化31图56公司超快激光器技术水平处于行业领先地位32图57公司高精度激光设备激光器自制率达60-7033图58公司毛利率处于行业领先地位33图592018-2021年公司激光器收入CAGR达5433图602021年公司超快激光器毛利率高达6533表1MicroLED具备显示画面品质高能量利用效率高响应时间短等技术优势21表2公司分业务收入预测百万元35表3可比公司估值PE截至20230203收盘股价36438东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究1德龙激光激光精细微加工龙头业绩拐点有望出现11专注于激光精细微加工领域下游应用持续拓展德龙激光成立于2005年主要从事精密激光加工设备及激光器的研发生产销售并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务公司自成立以来专注于激光精细微加工领域致力于新产品新技术新工艺的前沿研究和开发公司先后承担科技型中小企业技术创新基金项目2项江苏省科技成果转化项目2项苏州市核心技术攻关项目等曾荣获工信部专精特新小巨人企业国家知识产权优势企业江苏省高新技术企业江苏省创新型企业等荣誉称号公司致力于激光精细微加工领域聚焦于泛半导体新型电子及新能源等领域为各种超薄超硬脆性柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一也是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商2022年公司登陆科创板借助资本市场开启新征程图1公司成立十七年不断突破激光精密加工应用装备的研发数据来源德龙激光官网东吴证券研究所公司主营产品包括精密激光加工设备和激光器两大类同时提供激光设备租赁和激光加工服务具体来看1精密激光加工设备覆盖半导体显示领域新型电子及新能源等领域1半导体领域激光加工设备可应用于集成电路封测阶段的晶圆切割划片LED晶圆切割裂片MicroLED激光剥离激光巨量转移538东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究2显示领域激光加工设备主要用于TFT-LCDAMOLEDMiniMicroLED和硅基OLED显示屏的切割修复和蚀刻等3新型电子领域激光加工设备主要应用于FPCPCB陶瓷电动车载玻璃汽车抬头显示玻璃LCPMPI天线PET薄膜等的切割钻孔蚀刻4新能源领域激光加工设备公司新设立新能源事业部主要覆盖锂电池氢燃料电池及各类新型电池材料相关激光应用电力系统储能基站储能和家庭储能等相关激光应用钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备及网版印刷等激光应用2激光器根据脉冲宽度划分公司激光器产品可划分为纳秒皮秒飞秒及可变脉宽激光器等2021年末公司成功研发光纤皮秒激光器主要应用于半导体领域的LED晶圆切割2022年公司正式推出工业级飞秒紫外30W激光器并进入量产阶段图2公司主营产品为各类精密激光加工设备和激光器数据来源公司公告东吴证券研究所精密激光加工设备为主要收入来源下游覆盖半导体及光学显示和消费电子领域1分产品来看精密激光加工设备为主要收入来源2018-2021年收入占比分别高达716772和742分下游来看公司精密激光加工设备主要下游包括半导体及光学显示和消费电子领域其中半导体及光学目前是公司最大收入来源2021年营收占比达638东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究413对于半导体及光学激光加工设备公司产品主要应用于集成电路LED和光学领域2021年收入占比分别为3027和43图32018-2021年精密激光加工设备收入占比超65图4公司精密激光加工设备下游较为均衡精密激光加工设备激光器激光设备租赁服务激光加工服务其他主营业务半导体及光学显示消费电子科研及其他市场10010090808021272532706060503238332040407172746730202036353541100020182019202020212018201920202021数据来源公司招股说明书东吴证券研究所数据来源公司招股说明书东吴证券研究所图52021年半导体及光学激光加工设备收入集中于光学领域集成电路领域30光学领域43LED领域27数据来源公司招股说明书东吴证券研究所公司在半导体显示消费电子等领域积累丰富的客户资源客户集中度相对较低1在半导体及光学领域主要客户包括中电科三安光电华灿光电水晶光电五方光电等并成功进入华为海思中芯国际长电科技华润微等半导体龙头供应链2在显示领域主要客户包括京东方华星光电维信诺同兴达等3在消费电子领域主要客户包括东山精密信利公司等4在科研领域主要客户包括中钞研究院中科院等随着客户群体的不断拓展公司客户集中度快速下降2021年前五大客户收入占比仅为20公司对单个客户的依赖性较低整体抗风险能力较强738东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图62018-2021年公司客户集中度均不超过352021年度2020年度序号客户名称销售金额万元占营业收入比例序号客户名称销售金额万元占营业收入比例1华灿光电3247775911群创光电3193077622亨通达2241314082水晶光电2545366073华星光电2076183783华星光电2323525544中电科1757243204东山精密2205365265东山精密1740703175维信诺196654469合计11063212014合计122338329192019年度2018年度序号客户名称销售金额万元占营业收入比例序号客户名称销售金额万元占营业收入比例1天马微电子42692512101天马微电子2969339202群创光电37744810692群创光电1551004813同兴达1572644463晶宇光电1440374464京东方1418724024信利公司1378094275五方光电1292043665中电科135345419合计12327123493合计8692242694数据来源公司招股说明书东吴证券研究所12研发投入力度加大全面掌握激光器加工工艺和设备控制核心技术实控人拥有资深激光技术背景并高度重视核心员工激励截至2022Q3末公司创始人及董事长ZHAOYUXING先生持有2297股份为公司第一大股东实际控制人ZHAOYUXING博士拥有30年以上的激光光电行业领域学术研究经验为公司技术驱动型的发展奠定基础此外德展投资和德龙激光资管为公司两大员工持股平台分别持有公司385和244股权有望充分调动员工积极性保障公司长久稳定发展图7ZHAOYUXING先生为公司第一大股东兼实际控制人数据来源Wind东吴证券研究所注截至2022Q3末2022年研发投入力度明显加大聚焦半导体及新能源相关领域2021年公司研发838东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究费用为5893万元2018-2021年CAGR约为10规模效应驱动下公司研发费用率持续下降2021年约为10732022年公司研发投入力度明显加大2022Q1-Q3研发费用达到5767万元同比39研发费用率达到1614同比475pct创下2018年以来历史新高主要投向半导体及新能源领域为公司持续稳健发展打下基础此外公司还非常注重与高校研究所的合作已与江苏大学苏州大学等进行项目合作和共建研究生工作站实现产学研联动对公司研发实力形成了有力补充图82022Q1-Q3公司研发费用同比39图92022Q1-Q3公司研发费用率大幅度提升德龙激光华工科技海目星研发费用百万元同比大族激光英诺激光7050589357672060466140504443430015161430137740121820111210733010201051000-100数据来源Wind东吴证券研究所数据来源Wind东吴证券研究所公司研发成果丰硕全面覆盖激光器激光加工工艺和激光设备控制三大环节截至2022H1末公司累计获得发明专利34项实用新型专利110项软件著作权63项成果丰硕涵盖激光器激光工艺和激光设备控制三大领域1激光器核心技术包括激光谐振腔光学设计长寿命皮秒种子源高功率高增益皮秒放大器长寿命飞秒种子源等2激光加工工艺核心技术包括激光应力诱导切割激光剥离硬脆材料激光切割显示面板激光切割等3激光加工设备的单元技术主要包括精密运动模组及控制技术自动化集成技术等涉及运动平台控制软件自动化等核心部件及工艺938东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图10公司核心技术覆盖激光器激光加工工艺和激光设备控制三大环节序号技术名称技术细则相关产品客户Coral系列和Marble系列纳秒激光器在FPC切割3D打印激光打标等激光精密加工公司的激光器相关技术主要包括激光谐振领域得到了广泛的应用和客户好评远销日本美国欧洲Amber系列皮秒激光器具腔光学设计技术长寿命皮秒种子源技术备红外绿光紫外波长的输出最大平均功率达到红外100W和紫外50W该系列产高功率高增益皮秒放大器技术长寿命飞1激光器相关技术品在半导体晶圆切割OLED柔性显示面板制造5G高频天线切割PCB切割科学研秒种子源技术高功率高增益飞秒放大器究等领域得到广泛的应用Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外绿光紫外波长的输技术高效率的波长转换技术激光器控制出最大输出功率达红外和紫外在半导体柔性显示面板制造生技术等全套激光器技术100W30WOLED物医疗科学研究等领域具有广泛的应用前景适用于半导体光学等透明脆性材料包括海思中芯国际华润微士兰微敏芯硅砷化镓碳化硅氮化镓蓝宝石石晶圆激光应力诱导切割设备玻璃晶圆激光股份长电科技三安光电华灿光电2激光应力诱导切割技术英等在MEMSRFID第三代半导体功切割设备碳化硅晶圆激光切割设备等系列晶宇光电舜宇光学水晶光电五方光率芯片LED光学滤光片等市场广泛应用产品电等该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上致使氮化镓材料分解3激光剥离技术气化使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离蓝宝石衬底的MicroLED晶圆激光剥离设备华灿光电康佳光电等该技术主要针对蓝宝石衬底的MicroLED晶圆巨量转移工艺需求适用于蓝宝石石英玻璃等硬脆材料利全自动玻璃激光倒角设备玻璃激光高速切用超快激光与硬脆材料相互作用机理实现割设备玻璃激光切割裂片一体设备等系列京东方华星光电天马微电子蓝思科4硬脆材料激光切割技术高速高质量切割效果同时结合机械应力产品可广泛应用于显示玻璃生物医用玻技信利公司等和激光加热等辅助裂片技术实现成套的硬璃建筑玻璃等领域脆材料切割分离解决方案针对OLED薄膜材料盖板玻璃偏光膜PETPI等多层复合材料的激光切割技术全自动偏光片激光切割设备全自动柔性京东方华星光电天马微电子维信诺5显示面板激光切割技术通过不同膜层材料的特性选择不同波长脉OLED模组激光精切设备等系列产品同兴达友达光电群创光电等宽能量的激光参数实现半切全切及选择性切割功能近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术研制出了包括中导电薄膜激光蚀刻技小幅面薄膜激光蚀刻设备大幅面薄膜激光蚀刻设备双面薄膜激光蚀刻设备卷对卷薄术陶瓷基板激光加6膜激光蚀刻设备光纤陶瓷切割设备光纤陶瓷快速钻孔设备CO2激光加工设备超欧菲光蓝思科技东山精密富士康等工技术PCB激光加短脉冲LTCCHTCC钻孔蚀刻设备紫外纳秒激光切割设备紫外皮秒精细微加工设备工技术卷对卷FPC钻孔应用设备等产品精密运动模组及控制精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制结合视觉影7技术自动化集成技像的实时动态位置校正可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制自动化集成技术主要面向自动化搬运检测定位等术配套需求开展的定制化技术适用于半导体及光学显示消费电子等多个领域的激光精细微加工设备数据来源公司公告东吴证券研究所13历史业绩整体快速增长看好2023年业绩重回快速增长通道公司收入端稳健增长2022Q1-Q3受疫情影响略有下滑2021年公司实现营收549亿元2018-2021年CAGR达到19分业务来看2018-2021年精密激光加工设备在主营业务中收入占比分别高达716772和74为收入端主要增长驱动力2022Q1-Q3公司营业收入为357亿元同比-2略有下滑我们判断这一方面系2022年消费电子面板行业景气下行下游需求有所波动另一方面系疫情对公司设备交付收入确认等也造成一定影响展望2023年随着疫情放开后公司新品加速验证叠加消费电子面板行业景气回暖公司收入端有望重回快速增长通道1038东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图112018-2021年公司营业收入CAGR达到19图122018-2021年精密激光加工设备收入CAGR22精密激光加工设备收入亿元营业收入亿元同比占主营业务收入之比65493545404763045419747425354353357300727232320322671232315257021026851567166010-505640622018201920202021数据来源Wind东吴证券研究所数据来源Wind东吴证券研究所在利润端2019年扭亏为盈后公司盈利水平快速提升2022Q1-Q3利润端短期承压2021年公司实现归母净利润8771万元2019-2021年CAGR高达107远高于收入端增速25反映出公司盈利水平快速提升2021年销售净利率达到1597短期来看2022Q1-Q3公司归母净利润为3466万元同比-31销售净利率为970同比-404pct盈利水平出现明显下滑下面将从毛利端和费用端分析图132022Q1-Q3公司归母净利润同比-31图142022Q1-Q3公司销售净利率97同比-40pct归母净利润百万元同比华工科技海目星大族激光英诺激光德龙激光1008771250258020067232016041597601501534669704010020391057820505-231000-20-745-50-5数据来源Wind东吴证券研究所数据来源Wind东吴证券研究所1毛利端2021-2022Q1-Q3公司销售毛利率分别为5074和4946分别同比-077pct和-098pct整体保持相对平稳明显高于大族激光海目星华工科技等本土激光设备龙头企业这一方面源于公司激光设备的技术前沿性另一方面受益于公司垂直整合的降本效应2费用端高研发投入力度带动下2022Q1-Q3公司期间费用率达到4154同比660pct是公司盈利水平短期下滑的主要原因展望未来随着公司1138东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究在半导体新能源等领域的新品快速放量公司收入端重回快速增长规模效应将驱动公司研发费用率快速下降公司盈利水平有望重回上升通道图152020-2021Q1-Q3公司销售毛利率保持相对平稳图162022Q1-Q3公司期间费用率415同比66pct华工科技海目星大族激光华工科技海目星大族激光英诺激光德龙激光英诺激光德龙激光41546051515074494645398734865043194393403362336735403030252020151010500数据来源Wind东吴证券研究所数据来源Wind东吴证券研究所2激光精细微加工成长空间广阔公司具备较大成长空间21激光是黄金成长赛道精细微加工渗透率有望快速提升历史数据表明激光行业是具备长期成长潜力的黄金赛道在激光器国产化降本驱动下激光加工的渗透率快速提升应用场景持续拓宽据中国激光产业发展报告数据2021年我国激光设备销售额达到821亿元2010-2021年CAGR高达21是典型的成长型赛道细分应用领域来看工业仍为我国激光设备第一大应用领域2020年工业激光设备销售额达到432亿元占我国激光设备总销售额的比例高达6255图172010-2021年我国激光设备销售额CAGR达21图18我国工业激光设备市场占比高达63中国激光加工设备销售收入亿元YOY科研医学5049744380040商业6006023040020信息工业20010220362559711716919526034538549560565869282187600数据来源中国激光产业发展报告东吴证券研究所数据来源中国激光产业发展报告东吴证券研究所1238东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究切割焊接打标等宏观加工仍为工业激光主要下游精细微加工渗透率提升空间较大激光加工设备下游应用繁多根据加工效果可大致分为切割焊接打标表面处理等根据加工精度的不同又可划分为宏观加工精细微加工两大类整体来看我国工业激光设备仍以切割焊接和打标等宏观加工为主2021年占比合计高达67相较而言激光精细微加工在我国仍处于产业化初级阶段2021年我国激光加工设备在半导体和显示精密加工领域的销售额占比分别仅为129图19我国激光设备的应用场景逐渐趋于多元化图20切割焊接占据我国工业激光设备过半份额非金其他属加精密5工加工激光切79割设备半导体40和显示激光焊接12成套设激光打标备1413数据来源OFweek东吴证券研究所数据来源中国激光产业发展报告东吴证券研究所参考中国激光产业发展报告数据若仅考虑半导体和显示和精密加工两大类我们预估2022年我国精细微加工激光设备市场规模约为120亿元图212022年我国精细微加工激光设备市场规模约120亿元2016201720182019202020212022E中国激光设备市场销售收入亿元385495605658692821876工业激光加工设备占比65656565656565精细微加工激光设备市场规模亿元5368839094112120其半导体和显示激光设备市场规模亿元1230394751546468中精密金属加工激光设备市场规模亿元923293538404851数据来源中国激光产业发展报告东吴证券研究所测算展望未来激光在精细微加工领域的渗透率有望快速提升叠加应用领域拓展我们判断我国精细微加工激光设备市场需求仍有较大成长空间核心驱动力在于1激光加工技术优势显著应用领域持续拓展激光具备冷加工非接触式生产效率高等优势可在材料表面或者三维空间内实现微米亚微米乃至纳米量级加工尤其在切割焊接打标等材料形貌加工领域激光对于传统的机械加工具备较大的替代空间此外利用瞬时高峰值脉冲的能量激光还可以用于表面处理掺杂等材料功1338东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究能加工领域展望未来随着我国制造业的转型升级对于高效精细化微加工的需求日益提升激光在半导体消费电子锂电光伏等领域的应用潜力正在快速放大图22激光适用于众多先进制造领域的多种精细微加工数据来源OFweek东吴证券研究所2激光器降成本快速下降激光加工经济效益持续放大激光器作为激光发射源是激光设备最核心零部件我们预估激光器在激光设备中的成本占比可达30-40在2021年公司原材料采购中光学件采购金额占比达到404其中外购激光器占比167物镜聚焦镜和扫描振镜等激光器原材料占比237受益于激光器及其零部件国产化降本规模化生产降本等驱动我国纳米和超快激光器均价快速下降精细微加工激光设备经济效应持续放大进一步带动激光在精细微加工领域渗透率提升图232021年光学件在公司原材料采购中占比40图24公司纳秒和超快激光器外售单价呈现下降趋势其他超快激光器飞秒级超快激光器皮秒级纳秒激光器480机械标250221准件光学件20014301524043150机械设计件100173850362926407365288电气件02309201920202021数据来源公司招股说明书东吴证券研究所单位数据来源公司招股说明书东吴证券研究所万元台22激光设备行业格局分散公司在泛半导体领域已形成较强竞争力整体来看我国激光设备行业竞争格局十分分散若以销售额为基准2021年大族激光的激光加工设备实现收入11178亿元对应市占率约14其他大部分企业市占率均不足5究其原因这一方面源于切割和打标等宏观加工门槛较低本土中小企业众多竞争较为激烈此外作为先进制造的通用性工具精密激光加工的下游需求十分分散涵盖半导体面板新能源等众多领域同时大部分环节还处于国产替代初期1438东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究从而造成精密激光设备领域同样较为分散的格局定量来看我们预估2021年公司在我国精细微加工激光设备市场的占有率约为36市场份额提升空间较大图252021年我国激光设备行业市场份额分散图262021年我国激光切割成套设备市场份额分散亚威宏石激光大族激股份华工科技8大族激光光13149海目星邦德激光2联赢8激光2奔腾激光帝尔激其他企业5光66其他华工激光1774数据来源中国激光产业发展报告Wind东吴证数据来源中国激光产业发展报告东吴证券研究所券研究所注按销售额注按销售额图272021年公司在我国精细微加工激光设备领域的市场份额约为362018201920202021我国激光设备市场销售收入亿元605658692821我国精细微加工激光设备市场规模亿元839094112德龙激光精密激光加工设备销售收入亿元226232300404德龙激光在我国激光设备市场占有率037035043049德龙激光在我国精细微加工激光设备市场占有率273259317360数据来源中国激光产业发展报告Wind东吴证券研究所注按销售额细分下游来看国内激光设备企业在精细微加工领域的布局主要聚焦泛半导体动力电池和光伏等领域以大族激光为例作为本土产品线最齐全的激光设备龙头在精细微加工领域全面覆盖动力电池PCB消费电子泛半导体光伏等行业此外帝尔激光深耕光伏领域联赢激光专注于激光焊接做平台化延展德龙激光聚焦前瞻性应用以半导体显示行业为基本盘积极拓展新型电子新能源等新应用领域1538东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图28国内精细微加工设备企业业务布局聚焦泛半导体动力电池和光伏等行业2021年营收序号公司名称激光精细微加工业务布局应用下游亿元1动力电池覆盖电芯模组PACK的激光焊接设备激光极耳切割设备电芯烘烤设备及相关自动化设备等2PCB覆盖钻孔曝光成型检测等PCB关键工序3消费电子覆盖精密激光焊接切割表面处理等设备PCB消费电子半导体显1大族激光4泛半导体激光开槽激光解键合激光切割裂片激光内部改质等16332示面板光伏动力电池等半导体设备激光剥离激光修复激光去膜激光异性切割等面板设备Micro-LED巨量转移设备已通过客户验证SiC晶锭激光切片机SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证5光伏Topcon激光掺硼设备处于客户验证阶段PERC激光消融设备SE激光掺杂设备MWT系列激光设备全自动高速2帝尔激光光伏等1257激光划片裂片机LIDR激光修复设备激光扩硼设备等激光设备等1动力电池方壳电芯组装线方壳电芯盖板装配线CTP自动焊接线软动力电池消费电子汽车3联赢激光包电池模组Pack装配线圆柱电芯装配线等1400五金氢燃料电池等2消费电子纽扣电池PACK自动装配线3C软包电池自动焊接装配线等1动力电池高速激光制片机激光裁断一体机激光切割分条一体机激光清洗机贴边滚焊机等制片段设备等4海目星动力电池消费电子光伏等19842消费电子高精密激光打标设备激光焊接设备激光切割设备等3光伏TOPCon激光微损设备等1半导体集成电路封测阶段的晶圆切割划片LED晶圆切割裂片等MicroLED激光剥离激光巨量转移等2显示主要用于TFT-LCDAMOLEDMiniMicroLED和硅基OLED显示屏的切割修复和蚀刻等半导体显示面板动力电池5德龙激光3新型电子主要应用于柔性电路板FPCPCB陶瓷电动车载玻璃549光伏等汽车抬头显示玻璃LCPMPI天线PET薄膜等的切割钻孔蚀刻4新能源1锂电池氢燃料电池等相关激光应用2电力系统储能基站储能和家庭储能等相关激光应用3钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备及网版印刷等激光应用数据来源各公司公告各公司官网东吴证券研究所特别地德龙激光在泛半导体及显示领域已具备较强市场竞争力但仍有较大成长空间根据CINNOResearch统计2020年德龙激光在中国大陆泛半导体激光设备销售额中占比约为15排名第三仅次于日本DISCO和大族激光在显示领域对于2016-2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备德龙激光销量占比为12按数量排名第三仅次于韩国LIS和大族激光然而横向对比大族激光2021年半导体及泛半导体行业晶圆加工设备实现收入669亿元显示面板行业专用设备实现收入670亿元合计达到1339亿元2021年公司半导体及光学激光加工设备和显示激光加工设备业务合计实现收入244亿元相较大族激光仍有较大成长空间1638东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图29公司泛半导体领域收入仍明显低于大族激光图30公司在本土面板厂激光切割类设备市占率12大族激光德龙激光1614其他企业韩国1226LIS1035864德龙PHILOPTICS2激光11012大族激光201820192020202116数据来源各公司公告东吴证券研究所单位亿数据来源CINNOResearch东吴证券研究所注元德龙激光采用半导体及光学激光加工设备和统计口径为2016-2020年中国大陆主要面板厂的激显示激光加工设备收入之和大族激光采用半导光切割类设备销售数量占比体及泛半导体行业面板行业收入之和3半导体业务有望持续扩张巨量转移钙钛矿设备等快速突破31半导体设备晶圆切割需求有望持续放量SiC将成为重要增长点公司精密激光切割技术行业领先晶圆激光切割设备应用广泛公司已成熟掌握激光应力诱导切割技术是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一适用于硅砷化镓碳化硅氮化镓蓝宝石石英等半导体光学等透明脆性材料的精密切割在MEMSRFID第三代半导体功率芯片LED光学滤光片等市场广泛应用图31公司半导体激光切割产品包括隐切表切两种加工方式序号产品名称产品图示应用示例产品用途加工方式利用超短脉冲激光实现硅砷化镓碳化硅半导体晶圆激光隐形切1晶圆高质量高效率的切割加工主要应用隐切割设备于微波器件功率器件的晶圆片的切割利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线划槽加工主要应用于半导体行业晶圆激光开槽设备240nm及以下线宽的lowk晶圆的表面开表切lowk槽适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆利用应力诱导切割技术对LED照明行业的LEDMiniLED晶圆蓝宝石材料衬底的晶圆片进行隐形切割3隐切激光应力诱导切割设备亦适用于其他行业蓝宝石材料以及新一代MiniLED数据来源公司公告东吴证券研究所1738东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究展望未来我们判断半导体LED行业对于激光晶圆切割的需求仍有较大提升空间作为本土晶圆激光切割设备龙头公司有望深度受益行业核心驱动力在于1在传统芯片领域芯片微型化驱动晶圆切割单位需求量增加叠加激光加工渗透率提升晶圆激光切割需求有望稳步增长1以LED芯片为例从LED到MiniLED50-200m到MicroLED小于50m晶粒快速缩小对于单位面积晶圆的切割需求量翻倍增长2相较主流的砂轮切割激光切割引入的晶圆微裂纹及其他损伤更小同时切割速度块切割图案灵活晶圆利用率较高对于硅基晶圆切割我们预估砂轮切割占比可达90以上未来激光切割对于砂轮切割有较大替代空间图32激光隐形切割的线宽明显小于刀片应力切割数据来源晶圆激光切割技术的研究进展东吴证券研究所2在第三代半导体领域激光切割具备应用必要性将充分受益SiC需求放量SiC器件具备良好的耐热性耐压性和极低的导通能量损耗是高压功率器件与高功率射频器件的理想材料广泛应用于新能源汽车光伏储能等领域受益于新能源汽车逆变器等需求快速增长SiC需求快速放量据Yole数据2021年全球SiC功率器件市场规模约1090亿美元2027年有望达到6297亿美元期间CAGR达到34由于SiC硬度大和易脆裂等特性晶圆切割成为SiC器件制造核心瓶颈砂轮切割加工效率低良品率低的弊端在SiC领域愈发明显激光切割高能无机械损伤的优势得到彰显在SiC晶圆切割中具备应用必要性将充分受益于SiC需求放量1838东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图33中国大陆已规划SiC衬底产能已达500万片年以上公司名称现有产能万片年规划产能万片年三安光电7203960天岳先进4813000天科合达3751900东尼电子1200河北同光半导体股份有限公司7000山西烁科新材料有限公司9601500露笑科技2503280中电化合物半导体有限公司200700晶盛机电4000北京世纪金光半导体有限公司2200广州南砂晶圆半导体技术有限公司2000浙江博蓝特半导体科技股份有限公司1500安徽微芯长江半导体材料有限公司1500河北天达晶阳半导体技术股份有限公司1201200哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司1000苏州优晶光电科技有限公司1000国宏中宇科技发展有限公司1000江苏晶能半导体材料有限公司1000中鸿新晶科技有限公司800连云港亮晶新材料科技有限公司800中科钢研节能科技有限公司550江苏超芯星半导体有限公司3000-5000浙江晶越120-1200比亚迪股份有限公司6750-9000合计50960-56290数据来源晶升装备公告东吴证券研究所特别地晶锭切片是SiC衬底制造核心壁垒之一激光切割有望加速产业化SiC晶锭切片仍大多采用金刚石线锯受制于SiC的高硬度金刚石线锯加工时间较长同时会损失大量SiC材料导致SiC成本居高不下日本DISCO于2016年开发出激光切片技术KABRA切片时间明显缩短材料损失明显降低验证激光在SiC晶锭切割领域的适用性基于隐形分切等核心技术公司前瞻性布局SiC晶锭切割最大切割晶锭尺寸可达8英寸6寸单片加工时间小于15min分片后研磨损耗小于50微米技术优势显著将进一步完善公司在SiC领域的产品覆盖度打开成长空间1938东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究图34SiC激光晶锭切割加工效率明显提升图35SiC激光晶锭切割过程中材料损失大幅减少数据来源DISCO官网东吴证券研究所数据来源DISCO官网东吴证券研究所图36中国大陆已有SiC衬底产能规划对于激光晶锭切割设备潜在需求约10亿元已规划SiC衬底产能对应晶锭切SiC激光晶锭切割设备单价万元台割设备需求亿元40050060070080035063758810035587388102117单位产能对应设备需求46783100117133量台万片457594113131150583104125146167数据来源晶升装备公告东吴证券研究所测算32巨量转移设备MicroLED产业化核心壁垒公司率先实现验证突破MicroLED技术优势突出有望成为新一代显示面板技术MicroLED即LED微缩化和矩阵化技术一般指尺寸小于50m的LED芯片从器件结构来看MicroLED结构简单可有效降低光在显示器内部的损失此外与OLED使用有机材料不同MicroLED使用无机氮化镓材料显示屏更加轻薄更便于显示屏集成从性能表现来看相比传统的OLED和LCDMicroLED既不需要依赖背光源又具备亮度高色域广极限分辨率高能量利用效率高使用寿命长响应时间短等技术优势2038东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分