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>> 德邦证券-芯朋微(688508)家电去库存进入尾声,新能源汽车及工业芯片拓空间-230116
上传日期:   2023/1/17 大小:   445KB
格式:   pdf  共4页 来源:   德邦证券
评级:   买入 作者:   陈海进
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事件:公司公告2022年预计实现营收7.0~7.5亿元,同比下降0.4%~7.1%;预计2022年实现归母净利润0.8~1.0亿元,同比下降50%~60%。
  Q4销售环比回暖,家电去库存接近尾声。随着家电去库存在22Q4渐进尾声,公司销售额逐渐回升,22Q4营收环比增长20%左右。2022年全年来看,家电类芯片销售额同比增长5%左右,主要因适配于白电的AC-DC和Gate Driver市占率大幅提升;工控功率类芯片销售额同比增长25%左右,主要因电力电子和电机产品客户覆盖率提升;标准电源类芯片销售额同比下降35%以内,主要受到手机市场需求波动影响。
  公司毛利率稳定,保持高强度研发投入。目前2022年公司芯片价格未出现大幅波动,季度综合毛利率稳定在41%左右,较2021年同比小幅下降2%左右。同时,公司保持高强度研发投入,大力推进工业及车规产品项目,并且积极扩充研发团队。研发人员工资薪酬以及研发直接材料等研发费用的增加使得2022年公司研发费用占比达到25%左右。公司在2022年虽遭遇需求波动,但仍保持高强度研发投入,将为未来可持续发展奠定基础。
  家电产量同比增速逐步改善,预计将带动公司家电芯片回暖。根据国家统计局数据,2022年11月,家用冰箱的产量累计同比增速为-3.7%,空调产量的累计同比增速为2.0%;冰箱和空调的产量累计同比增速从2022年9月就开始有所改善,显示了白电产品生产情况在逐步改善。2022年1-9月,家电芯片占公司主营业务收入比例为49%,为第一大产品品类。随着家电产量增速的改善,以及家电去库存接近尾声,预计将带动公司家电芯片销售的回暖。
  公司定增投入新能源汽车以及工业领域,打开成长空间。2022年9月,公司定增申请获得证监会同意注册的批复。公司此次定增预计募资不超过9.7亿元,拟投向新能源汽车芯片、工业数字电源管理芯片等项目。公司新能源汽车芯片项目已正式研发立项产品包括高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片等。在工业领域,公司的2500V高压隔离驱动芯片也处于量产阶段。新能源汽车以及工业领域产品的拓展将丰富公司的下游应用,打开将来成长空间。
  投资建议:我们预计公司2022/2023/2024年营收7.25/9.56/12.28亿元,归母净利润分别为0.90/1.53/2.46亿元,对应PE分别为101/60/37倍。公司家电芯片随着下游产量增速改善以及库存去化望逐步复苏,且拓展工业、新能源汽车领域打开成长空间,维持“买入”评级。
  风险提示:公司新产品研发进度不及预期、下游需求不及预期、竞争加剧风险。
  
研究报告全文:TableMain证券研究报告公司点评芯朋微688508SH年月日20230116买入维持芯朋微688508SH家电去库存进入尾所属行业电子当前价格元8046声新能源汽车及工业芯片拓空间a投资要点证券分析师陈海进事件公司公告2022年预计实现营收7075亿元同比下降0471预资格编号S0120521120001计2022年实现归母净利润0810亿元同比下降5060邮箱chenhj3teboncomcn研究助理销售环比回暖家电去库存接近尾声随着家电去库存在渐进尾声公Q422Q4徐巡司销售额逐渐回升22Q4营收环比增长20左右2022年全年来看家电类芯片销售额同比增长5左右主要因适配于白电的AC-DC和GateDriver市占率邮箱xuxunteboncomcn大幅提升工控功率类芯片销售额同比增长25左右主要因电力电子和电机产品客户覆盖率提升标准电源类芯片销售额同比下降以内主要受到手机市市场表现35场需求波动影响芯朋微沪深30011公司毛利率稳定保持高强度研发投入目前2022年公司芯片价格未出现大幅波0-11动季度综合毛利率稳定在41左右较2021年同比小幅下降2左右同时-23公司保持高强度研发投入大力推进工业及车规产品项目并且积极扩充研发团-34队研发人员工资薪酬以及研发直接材料等研发费用的增加使得2022年公司研发-46费用占比达到25左右公司在2022年虽遭遇需求波动但仍保持高强度研发-57投入将为未来可持续发展奠定基础2022-012022-052022-09沪深300对比1M2M3M家电产量同比增速逐步改善预计将带动公司家电芯片回暖根据国家统计局数绝对涨幅12059315387据2022年11月家用冰箱的产量累计同比增速为-37空调产量的累计同比增速为20冰箱和空调的产量累计同比增速从2022年9月就开始有所改善相对涨幅7342274618资料来源德邦研究所聚源数据显示了白电产品生产情况在逐步改善2022年1-9月家电芯片占公司主营业务收入比例为49为第一大产品品类随着家电产量增速的改善以及家电去库相关研究存接近尾声预计将带动公司家电芯片销售的回暖1芯朋微688508SH家电IC国公司定增投入新能源汽车以及工业领域打开成长空间2022年9月公司定增产替代加速加大研发投入布局工控申请获得证监会同意注册的批复公司此次定增预计募资不超过97亿元拟投向领域2022428新能源汽车芯片工业数字电源管理芯片等项目公司新能源汽车芯片项目已正芯朋微布局新能2688508SH式研发立项产品包括高压半桥驱动芯片高压辅助源芯片等在工业领域公司的源车功率芯片工业数字电源管理芯2500V高压隔离驱动芯片也处于量产阶段新能源汽车以及工业领域产品的拓展片项目打开长期成长空间将丰富公司的下游应用打开将来成长空间20223183芯朋微688508SH国内电源管投资建议我们预计公司202220232024年营收7259561228亿元归母净理IC翘楚多领域持续大力拓张利润分别为090153246亿元对应PE分别为1016037倍公司家电芯片随2022228着下游产量增速改善以及库存去化望逐步复苏且拓展工业新能源汽车领域打开成长空间维持买入评级风险提示公司新产品研发进度不及预期下游需求不及预期竞争加剧风险请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司点评芯朋微688508SHTableBaseTableFinance股票数据主要财务数据及预测总股本百万股11332202020212022E2023E2024E流通A股百万股7677营业收入百万元429753725956122852周内股价区间元4822-10889-YOY281754-37319284净利润百万元10020190153246总市值百万元911768-YOY5071018-552695612总资产百万元161163全面摊薄EPS元104178080135217每股净资产元1285毛利率377430408415422资料来源公司公告净资产收益率771336397135资料来源公司年报2020-2021德邦研究所备注净利润为归属母公司所有者的净利润24请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司点评芯朋微688508SH财务报表分析和预测主要财务指标20212022E2023E2024E利润表百万元20212022E2023E2024E每股指标元营业总收入7537259561228每股收益178080135217营业成本429429560709每股净资产1337125913941612毛利率430408415422每股经营现金流226005216221营业税金及附加5456每股股利000060000000营业税金率07050505价值评估倍营业费用10172126PE65091010959643700营业费用率14232221PB867639577499管理费用26364349PS12081258953743管理费用率35504540EVEBITDA6249739839812577研发费用132181210246股息率00070000研发费用率175250220200盈利能力指标EBIT18784162266毛利率430408415422财务费用-7-11-4-5净利润率267124160201财务费用率-10-15-05-04净资产收益率1336397135资产减值损失-0000资产回报率1235786121投资收益17151418投资回报率1165694132营业利润212105174277盈利增长营业外收支-0-10-8-6营业收入增长率754-37319284利润总额21295166271EBIT增长率1086-549920643EBITDA198119221339净利润增长率1018-552695612所得税1151324偿债能力指标有效所得税率51508090资产负债率73100106103少数股东损益-0000流动比率132928486归属母公司所有者净利润20190153246速动比率119726972现金比率67201820资产负债表百万元20212022E2023E2024E经营效率指标货币资金710289325388应收帐款周转天数537520500500应收账款及应收票据127123157202存货周转天数86716501000900存货102194153175总资产周转率05050506其它流动资产468734832945固定资产周转率110676781流动资产合计1406133914671709长期股权投资5555固定资产69107142151在建工程73496573现金流量表百万元20212022E2023E2024E无形资产16161616净利润20190153246非流动资产合计228246302329少数股东损益-0000资产总计1634158617692038非现金支出10355973短期借款0000非经营收益-20-5-6-12应付票据及应付账款51106123136营运资金变动66-11639-56预收账款0000经营活动现金流2575244251其它流动负债55405362资产-41-60-118-96流动负债合计107145175198投资-491-200-100-100长期借款0000其他171298其它长期负债12121212投资活动现金流-515-249-209-188非流动负债合计12121212债权募资0000负债总计119158188211股权募资16-10800实收资本113113113113其他-36-7000普通股股东权益1515142715801826融资活动现金流-20-17800少数股东权益1111现金净流量-278-4213663负债和所有者权益合计1634158617692038备注表中计算估值指标的收盘价日期为2023年1月16日资料来源公司年报2020-2021德邦研究所34请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司点评芯朋微688508SH信息披露分析师与研究助理简介陈海进电子行业首席分析师6年以上电子行业研究经验曾任职于民生证券方正证券中欧基金等南开大学国际经济研究所硕士电子行业全领域覆盖徐巡电子行业研究助理上海交通大学经济学硕士2年以上电子行业研究经验曾任职于凯盛研究院覆盖功率半导体半导体设备与制造等领域分析师声明本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格以勤勉的职业态度独立客观地出具本报告本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息本人不保证该等信息的准确性或完整性分析逻辑基于作者的职业理解清晰准确地反映了作者的研究观点结论不受任何第三方的授意或影响特此声明投资评级说明1Table投资评级的比较和评级标准RatingDescription类别评级说明以报告发布后的6个月内的市场表买入相对强于市场表现20以上现为比较标准报告发布日后6个股票投资评增持相对强于市场表现520月内的公司股价或行业指数的级中性相对市场表现在-55之间波动涨跌幅相对同期市场基准指数的涨减持相对弱于市场表现5以下跌幅2市场基准指数的比较标准优于大市预期行业整体回报高于基准指数整体水平10以上A股市场以上证综指或深证成指为基行业投资评中性预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10与10之间准香港市场以恒生指数为基准美级国市场以标普500或纳斯达克综合指弱于大市预期行业整体回报低于基准指数整体水平10以下数为基准法律声明本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议在任何情况下本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告所载的资料意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会波动在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告市场有风险投资需谨慎本报告所载的信息材料及结论只提供特定客户作参考不构成投资建议也没有考虑到个别客户特殊的投资目标财务状况或需要客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况在法律许可的情况下德邦证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务本报告仅向特定客户传送未经德邦证券研究所书面授权本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝复印件或复制品或再次分发给任何其他人或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用所有本报告中使用的商标服务标记及标记均为本公司的商标服务标记及标记如欲引用或转载本文内容务必联络德邦证券研究所并获得许可并需注明出处为德邦证券研究所且不得对本文进行有悖原意的引用和删改根据中国证监会核发的经营证券业务许可德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务44请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
 
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