北方华创作为两市半导体设备龙头企业，看似“庞杂”的业务线，其实蕴含着基于半导体行业发展基本规律的同心圆扩张。
　　1、“起承转合”的发展脉络：形成基于泛半导体全领域的业务版图。
　　北方华创起于电子元器件，2001年七星电子和北方微电子诞生，布局泛半导体和集成电路，2017年七星电子与北方微电子重组形成北方华创。北方华创半导体设备布局涵盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等多环节，下游覆盖逻辑、存储、功率、三代半、光伏、面板等多领域，是国内首屈一指的平台型半导体设备供应商。
　　2、中国半导体设备行业目前的格局：“一超四霸多强”
　　按照目前的行业格局，我们将未来国产半导体设备市场的格局定义为：“一超四霸多强”。
　　正是由于半导体技术的同源性，导致其发展过程中会顺着半导体的底层处理工艺逐步横向和纵向扩张，所以，下游的广覆盖是半导体平台级企业的基础。在最核心的产品管线，全球半导体巨头都是全栈覆盖，实现平台级的销售。
　　3、平台化发展是公司带给产业无限可能的关键，主要体现在两个方面：
　　横向（场景扩张）：半导体集成电路（IC）、半导体显示（面板）、半导体照明（LED）、半导体能源（光伏）。
　　纵向（全栈技术）：光刻机、沉积设备、刻蚀机、清洗机、离子注入机、炉管、量测设备、其他设备（CMP等）。
　　4、基于北方华创发展的飞轮模型，得出了其打通半导体全产业链靠的是两个基点：
　　战术落脚点：不断的扩大产品管线，形成平台级，做大营收、做大规模，实现稳定现金流，这是北方华创事业的起点。
　　战略落脚点：通过主业收入带来的现金流实现不断的充分研发，一旦突破了半导体集成电路底层同源技术，就能对全栈进行突破，就可以实现对半导体和泛半导体技术外溢，为平台级扩张创造了先决条件。
　　盈利预测与估值分析
　　预计公司22-24年实现营收156、210、290亿元，实现归母净利润22、35、55亿元。当前市值（2022年12月30日收盘价）对应22-24年PE分别为54、34、21倍。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、半导体下游需求不及预期；
　　2、半导体设备国产化不及预期；
　　3、公司产品验证不及预期。

研究报告全文：证券研究报告北方华创在半导体设备行业的产业格局浙商科技公司深度报告公司评级买入维持2022年12月30日分析师邱世梁王华君陈杭研究助理王一帆安子超qiushiliangstockewanghuajunstockchenhangstockecwangyifan01stockanzichaostockec邮箱邮箱comcnecomcnomcnecomcnomcn证书编号S1230520050001S1230520080005S1230522110004摘要北方华创作为两市半导体设备龙头企业看似庞杂的业务线其实蕴含着基于半导体行业发展基本规律的同心圆扩张1起承转合的发展脉络形成基于泛半导体全领域的业务版图北方华创起于电子元器件2001年七星电子和北方微电子诞生布局泛半导体和集成电路2017年七星电子与北方微电子重组形成北方华创北方华创半导体设备布局涵盖刻蚀沉积清洗热处理检测等多环节下游覆盖逻辑存储功率三代半光伏面板等多领域是国内首屈一指的平台型半导体设备供应商2中国半导体设备行业目前的格局一超四霸多强95按照目前的行业格局我们将未来国产半导体设备市场的格局定义为一超四霸多强正是由于半导体技术的同源性导致其发展过程中会顺着半导体的底层处理工艺逐步横向和纵向扩张所以下游的广覆盖添加标题是半导体平台级企业的基础在最核心的产品管线全球半导体巨头都是全栈覆盖实现平台级的销售3平台化发展是公司带给产业无限可能的关键主要体现在两个方面横向场景扩张半导体集成电路IC半导体显示面板半导体照明LED半导体能源光伏纵向全栈技术光刻机沉积设备刻蚀机清洗机离子注入机炉管量测设备其他设备CMP等4基于北方华创发展的飞轮模型得出了其打通半导体全产业链靠的是两个基点战术落脚点不断的扩大产品管线形成平台级做大营收做大规模实现稳定现金流这是北方华创事业的起点战略落脚点通过主业收入带来的现金流实现不断的充分研发一旦突破了半导体集成电路底层同源技术就能对全栈进行突破就可以实现对半导体和泛半导体技术外溢为平台级扩张创造了先决条件2盈利预测与估值分析预计公司22-24年实现营收156210290亿元实现归母净利润223555亿元当前市值2022年12月30日收盘价对应22-24年PE分别为543421倍维持买入评级报表项目2020A2021A2022E2023E2024E营业收入百万元60569683156242096028968增长率492599614341382EBITDA百万元10001700331049977533归母净利润百万元5371077220735225538增长率73710071048596572EPS元股1082054206701053市盈率PE1671216933536733632139ROE7964116156197EVEBITDA87681019933482130135020221230归母净利润亿元PE公司代码股价元总市值亿元2021A2022E2023E2024E2021A2022E2023E2024E北方华创002371225311908108221352554169543421中微公司688012980604010111214418277544233芯源微6880371565144908172434184674843华峰测控688200276525184454729672473526长川科技3006044462694225585115159493223国内行业平均不包括北方华创1235439313资料来源wind浙商证券研究所注可比公司估值取wind一致预期风险提示1半导体下游需求不及预期2半导体设备国产化不及预期3公司产品验证不及预期401起承转合跨越发展02平台龙头壁垒深厚目录四重飞轮无限可能CONTENTS0304盈利预测5北方华创的起承转合起承转合平台型企业收购整合之路01一超四霸多强格局跨越发展Partone下游客户多为行业龙头601北方华创的起承转合北方华创从代表公司有产品布局合泛半布局转集成电路导集成电路体布局到光刻机25承泛半导体集LCDLED刻蚀机25成电子元器件离子注入泛光刻机PVDCVDALD25电起起家清洗机半路刻蚀机光伏锂电离子注入CMP10的导氧化退火PVDCVD扩散PVDCVD突体清洗机外延10破元器件氧化单晶炉离子注入清洗机外延51953200120167资料来源公司官网浙商证券研究所01平台型企业的收购整合之路北方华创由七星电子和北方微电子重组而来着眼半导体设备真空设备新能源锂电设备及精密电子元件四大业务板块北方华创微电子装备北方华创真空技术北方华创新能源七星华创精密电子半导体设备真空装备新能源锂电设备精密元器件收购整合进程七星电子完成上市完成对美国Akrion的收购七星电子于深交所上市布局锂完成了对美国Akrion公司资产电池氧化炉LPCVDALD及相关业务的收购进一步丰富同时布局光伏高端元器件板块了高端集成电路设备产品线专注于射频技术应用2001年2010年2016年2018年2020年七星电子北方微电子分别成立七星电子北方华创战略重组收购北广科技射频资产七星电子整合原国营700706七星电子通过发行股份购买资产北方华创收购北广科技射频应用707718797798五大国有并募集配套资金的方式实现与北专注于多种湿法工艺清洗设备技术相关资产正式签约提高了优质电子厂方微电子的战略重组成功引进公司射频应用技术水平增强了北方微电子由北京电控联合清华国家集成电路产业基金京国瑞半导体装备技术开发及应用能力北大中科院微电子所中科院基金及芯动能基金等战略投资者8光电研究所共同出资设立北方华创于2017年更名完成资料来源公司官网浙商证券研究所01中国半导体设备行业格局一超四霸多强国产晶圆厂设备格局最核心的产品管线全球半导体巨头都是全栈覆盖实2323合计3123现平台级的销售陈覆盖C刻沉清氧离涂胶量先进光M杭版图洗化显影测封装蚀积子P刻1平台级生北方态级华创北方华创刻蚀机沉积设备PVDCVDALD中微清洗机氧化退火MFC拓荆2产品级盛美单万业产盛美清洗机镀铜炉管中微刻蚀机品华海沈阳拓荆PECVDALD万业企业Imp华峰华海清科平坦中科飞测量测芯源华峰测控测试精测电子量测中精测至纯科技清洗芯源微涂胶显影后长川屹唐退火去胶道设芯碁备上微9资料来源公司官网浙商证券研究所01北方华创下游客户均为世界级半导体巨头北方华创半导体设备业务版图设备黄色为公司布局公司下游客户设备黄色为公司布局公司下游客户扩散离子注入隆基绿能光刻机25几乎国内所有主流晶圆厂光伏中芯氧化PVDCVD海润光伏燕东半导体能源刻蚀机25晶澳太阳能单晶炉华力集创光刻机离子注入三安光电LED清洗机芯PVDCVDALD25华虹华润微刻蚀机兆驰股份片半导体氧化退火照明半导体粤芯士兰微PVDCVD华灿光电集成离子注入CMP10电路长存扬杰光刻机离子注入面板清洗机清洗机外延10京东方刻蚀机长鑫英诺半导体显示氧化退火沉积清洗机外延5积塔长电10资料来源公司公告浙商证券研究所刻蚀平台龙头沉积02壁垒高筑氧化Partone清洗1102刻蚀硅刻蚀领导者北方华创自成立便开始研发刻蚀技术2005年第一台8吋ICP刻蚀机上线是我国自主研发的第一台干法刻蚀机目前公司已经形成对硅介质化合物半导体金属等多种材料的刻蚀能力公司尤其在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位应用于集成电路领域的硅刻蚀机已突破14nm技术进入主流芯片代工厂主要产品集成电路功率器件照明其他产品名称应用领域2020年全球刻蚀设备产品名称应用领域8英时及以下IGBTMOSFET及SuperJunction市场格局DSE200系列等离子刻蚀机NMC508M8英寸035-011m集成电路200mm硅片中的DeepTrench刻蚀铝金属刻蚀机的金属铝和钨的刻蚀工艺GDEC200系列等离子刻蚀机GaNsiCsiOAlO等材料的刻蚀035-011m集成电路200mm硅片NMC508C8英寸的多晶硅硅栅浅沟槽隔离和硅的金硅刻蚀机属钨化物刻蚀GSEC200系列等离子刻蚀机GaNsiCsiOAlO等材料的刻蚀应用于55nmLogic65nmNORNMC612C12英寸NMC508DTE8英时硅深槽刻蚀8英时及以下IGBTMOSFET及SuperJunctionflash55nmCIS90MCU等芯片集成硅刻蚀机机中的DeepTrench刻蚀电路制造领域正装芯片倒装芯片垂直芯片的电极刻蚀NMC612D12英寸先进逻辑制程中STIGate以及ELEDER380GG380C刻蚀机隔离刻蚀钟化层刻蚀个质反射层刻蚀金硅刻蚀机FinFET结构刻蚀工艺等属阻挡层刻蚀图形化蓝宝石衬底刻蚀纳米级图形化蓝宝石NMC612M12英寸ELEDER380EPSS刻蚀机集成电路领域TiN金属硬掩膜双大衬底刻蚀氮化钛金属硬掩膜刻蚀马士革工艺8-12英时先进封装和8英时及以下MEMS领域机HSE系列等离子刻蚀机深硅刻蚀工艺NMC612G12英寸应用于IC领域AL刻蚀及微显示领域应用于8-12英时先进封装领域表面去胶及表面刻蚀机金属刻蚀设备BMDP230等离子去胶机活化等Descum工艺的设备12资料来源公司官网浙商证券研究所02刻蚀硅刻蚀领导者全球市场空间及格局180亿美元需求由国际巨头主导介质刻蚀设备导体刻蚀设备单位200亿美元2020年全球刻蚀设备180160市场格局14010099120949594100768066604078847978826020440201920202021E2022E2023E2024E2025E添加标题主要国际大厂刻蚀工艺复杂技术壁垒较高早期进入市场的国际巨头拥有领先的工艺技术及客户资源泛林半导体LAM为国际前三的半导体设备厂商主要涵盖薄膜沉积等离子体刻蚀光刻胶玻璃和晶片清洗工艺2020年市占率47东京电子日本半导体设备巨头实现半导体设备领域全覆盖2020年在刻蚀设备市场市占率达27应用材料世界上最大的半导体设备供应商之一在刻蚀领域市占率约为17日立高新日本日立集团下属子公司专注半导体设备和高新医疗设备2020年在刻蚀设备市场市占率约为345细美事三星控股的子公司是三星实现国产化的重要棋子韩国最大的泛半导体设备厂商主打刻蚀清洗设备2020年市占率25313资料来源屹唐半导体招股说明书Garntner浙商证券研究所02沉积PVDCVDALD全布局北方华创微电子先后在集成电路先进封装LED等领域研制了具有自主知识产权的13款PVD产品并成功产业化北方华创微电子开发的卧式PECVD已成功进入海外市场为多家国际先进光伏制造厂提供解决方案而硅外延设备在感应加热高温控制技术气流场温度场模拟仿真技术等方面取得了重大的突破达成了优秀的外延工艺结果获得多家国内主流生产线批量采购主要产品集成电路先进封装半导体照明产品名称应用领域2020年全球刻蚀设备产品名称应用领域铝垫PVD用于实现半导体器件制造市场格局晶圆级3D先进封装领域中的硅通孔阻挡层籽eVictorAX30Alpad物理PolarisT系列硅通孔物理气相的后道金属互联为芯片中各器件提晶层薄膜沉积工艺可实现铜钵钜铝等薄气相沉积系统沉积系统供电子信号微连线等作用膜沉积为后段绝缘介质Low-k刻蚀提供晶圆级先进封装领域的Fan-outCISGoldexiTinH630TiN金属硬PolarisB系列Bumpinq物理气TiNMask改善刻蚀形貌和CD均匀BumpCopperPillar等相关的RDLUBM薄膜掩膜物理气相沉积系统相沉积系统性沉积工艺eVictorGX20系列通用用加热的方式通过在工艺循环周期内分步向集成电路功率半导体微机电系统溅射系统Promi系列ALD系统真空腔内添加前驱体实现对膜层厚度的精确控制可用于沉积多种薄膜采用先进等离子溅射源高效基片冷却装置PolarisG620系列通用集成电路先进封装功率半导体PolarisG620系列通用溅射系高效的ICP能力以及四靶位独立溅射工艺腔室等溅射系统微机电系统统多项核心技术NMC612M12英寸集成电路领域TiN金属硬掩膜双大用于制备具有优异的导电性和高的可见光透过氮化钛金属硬掩膜刻蚀马士革工艺iTopsi233溅射系统率的ITO电流扩展层可有效提升LED芯片的光机电性能NMC612G12英寸应用于IC领域AL刻蚀及微显示领域蓝白光LED紫外LED可拓展至MEMS和iTopsA230氨化铝溅射系统刻蚀机金属刻蚀设备HEMT领域14资料来源公司官网浙商证券研究所02沉积PVDCVDALD全布局全球市场空间及格局340亿美元需求投资规模占比25400单位3402020年全球刻蚀设备350亿美元2020年全球薄膜300280市场格局260沉积设备格局25022019020017214515515012510050020172018201920202021E2022E2023E2024E2025E主要国际大厂行业基本由应用材料AMATASMI泛林半导体Lam东京电子TEL垄断ALD2019年ALD设备市场占比11行业格局由龙头东京电子TEL和先晶半导体ASMI分别占据了31和29的市场份额剩下40的份额由其他厂商占据PVD应用材料AMAT则基本垄断了PVD市场2019年占85的比重处于绝对龙头地位CVD2019年应用材料全球占比约为30连同泛林的21和TEL的19三大厂商占据了全球70的市场份额15资料来源立鼎产业研究拓荆科技招股说明书浙商证券研究所02清洗单片槽式湿法Saqua系列SC3000A12英寸单片清洗机应用领域05m-28nm集成电路先进封装微机电系统Saqua系列12英寸单片清洗机采用单片晶圆旋转湿法清洗技术此设备具有清洗选择性好清洗效率高等技术包括化学药液保护系统管路防静电系统兆声波系统等在保证不损伤产品本身结构的前提下选择性的清洗残留物适用工艺前道工艺后道工艺封装微机电系统前道工艺成膜前后清洗栅极清洗硅化物清洗化学机械平坦化后清洗标准RCA清洗后道工艺通孔刻蚀后的清洗沟槽刻蚀后的清洗衬垫去除后的清洗钝化层清洗背面清洗BpureWE3000AWE2000A清洗系列全自动槽式清洗机设备应用领域集成电路先进封装Bpure系列全自动槽式清洗机采用模块化设计广泛应用于集成电路领域先进封装领域里的清洗刻蚀光刻胶去除等工艺适用工艺集成电路先进封装与传统的清洗设备相比能够实现全自动倒片装置使自动化程度更高且兼容8寸12寸硅片清洗集成电路领域进入到28nm及以下特征带对更小颗粒去除更精确腐蚀速率的控制等方面提出了更高的要求Saqua系列SC3000A12英寸堆叠式单片清洗机应用领域90-28nm集成电路在Fab厂内清洗机的footprint和throughput的比例会导致晶圆出厂量低和制造成本高的结果这对清洗机制造者提出了减少设备的footprint和提高throughput的要求对未来技术发展而言会出现对堆叠式清洗机内部微环境控制的进一步需求Saqua系列12英寸堆叠式单片清洗机采用堆叠式的技术包括堆叠式的三层工艺腔室多层晶圆传输系统各工艺腔室独立的工艺体系等16数据来源北方华创官网浙商证券研究所02清洗单片槽式湿法清洗设备2020年全球市场空间约36亿美元全球半导体清洗设备市场规模亿美元近年来半导体热处理设备市场规模保持平稳增长4036半导体清洗工艺主要分为湿法和干法其中湿法包括353132829溶液浸泡法机械刷洗法等干法则包括等离子清洗3026275气相清洗等2520预计2020年全球市场空间36亿美元1510据SEMI数据披露2015-2019年全球半导体清洗设备市5场容量不断增长2019年全球半导体设备市场容量约0为328亿美元较2018年增长了581预计到2020年清洗201520162017201820192020E全球半导体设备市场容量将达到36亿美元设备全球市场格局日韩厂商瓜分市场国内龙头盛美市占率23LAM盛美2301250迪恩士东京电子SEMES为清洗设备三大龙头全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士DainipponScreenSEMES东京电子TEL韩国SEMES泛林半导体等等其中迪恩士占据了全1480日本迪恩士球半导体清洗设备451的市场份额东京电子SEMES和泛林半导体4510分别占据约253148和125国内厂商盛美半导体北方华创东京电子从2019年中国半导体清洗设备招标采购份额来看我国半导体清洗设备的国产化率2530已经超过了20这个数值远远超过了其他大部分半导体设备的国产化率日本迪恩士东京电子SEMESLAM盛美17数据来源Garntner前瞻产业研究院浙商证券研究所02氧化氧化扩散退火合金立式氧化炉打破国外长期垄断应用领域28nm及以上的集成电路先进封装功率器件立式氧化炉300mm200mm是在中高温下通入特定气体O2H2DCE在硅片表面发生氧化反应生成二氧化硅薄膜的一种设备生成的二氧化硅薄膜可以作为集成电路器件前道的缓冲介质层牺牲氧化层和栅氧化层适用工艺干氧氧化湿氧氧化DCE氧化氮氧化硅氧化随着集成电路制造工艺要求的提高特征尺寸不断缩小对高端集成电路工艺处理设备的需求也越来越强烈相比较传统炉管设备立式氧化炉优势高效生产性能高精度温度控制性能良好成膜均匀性能先进颗粒控制技术完整的工厂自动化接口等氧化立式退火炉退火应用领域8nm及以上的集成电路先进封装功率器件立式退火炉300mm200mm是在中低温条件下通入惰性气体N2消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤优化硅片界面质量的一种设备适用工艺高中低温退火硅片界面处存在的电荷堆积会影响到产品的电学特性与良率通过退火工艺能够良好的实现改善晶格结构的工艺目的THEORIS设备提供高精度的温度控制算法严格的金属控制指标以及稳定的传输控制系统等解决方案立式合金炉应用领域28nm及以上的集成电路先进封装功率器件立式合金炉300mm200mm是在低温条件下通入惰性或还原性气体N2H2降低硅片表面接触电阻增强附着力通过合金工艺可以使接触孔中形成理想的低电阻欧姆接触并增强金属与二氧化硅之间的附着力THEORIS设备提供高精度的温度控制算法严格的LA氧含量控制指标以及独立的工艺系统兼顾了工艺目标的实现与生产可靠性的保障18数据来源北方华创官网浙商证券研究所02氧化氧化扩散退火合金氧化扩散设备远期全球市场空间71亿美元25近年来半导体热处理设备市场规模保持平稳增长20241918199120189518741537根据Gartner统计数据2020年全球热处理设备市场规模合计151537亿美元其中氧化扩散设备市场规模约552亿美元1020-25CAGR53151668372569166871年热处理氧化扩散设备达5525下游对半导体产品性能需求的不断提升将对上游热处理设备市场产生拉动效应在此趋势下热处理设020202021E2022E2023E2024E2025E备预计将获得更大的发展空间20251991氧化全球热处理设备市场规模全球氧化扩散设备市场规模年热处理设备市场规模有望达到亿美元氧化扩散设备市场规模将达到710亿美元退火全球市场格局应用材料占七成屹唐半导体突围6443672020年应用材料占据热处理市场七成份额867应用材料在全球集成电路制造单晶圆快速热处理RTP设备领域占据了绝对领先地位1150屹唐半导体突围荣登第二6972屹唐半导体作为唯一一家中国企业以1150的市场份额列居第二国际市场中的其他三位主要公司分别是国际电气维易科以及斯库林应用材料屹唐半导体国际电气维易科斯库林19数据来源屹唐半导体招股书Gartner浙商证券研究所四重飞轮打通全产业链四重飞轮03战术落脚点做大规模无限可能Partone战略落脚点全栈突破20