研究报告全文：证券研究报告华大九天301269国产EDA变局中开新局浙商科技公司深度报告公司评级买入维持2022年12月26日分析师陈杭研究助理安子超邮箱chenhangstockecomcn邮箱anzichaostockecomcn证书编号S1230522110004电话18611396466华大九天三维度研究框架产品维度从模拟全流程到数字设计晶圆制造全面覆盖逐步成长为EDA平台型企业客户维度国内客户群体不断壮大海外收入持续增长公司EDA工具支撑的客户数量日益扩容ARPU维度国产化率正版化率提升带来市场份额付费转化率提升产品线拓展驱动交叉销售浙商陈杭2资料来源华大九天招股书公司官网2020中国模拟半导体大会浙商证券研究所投资要点BBA三因素我们提出BBA三因素框架国产替代机遇技术变革趋势叠加公司卡位产品布局技术和人才优势强共同构成公司的投资逻辑1时内外双循环格局逐步形成美持续加码对华半导体出口管制长臂管辖先进制程受阻模拟芯片影响相对较小美国出口管制新规全面涉及成品芯片晶圆代工制造设备甚至技术支持由于工艺特性数字芯片主流制程在28nm以下美管制思路和目的是卡住先进制程相比之下模拟芯片所使用的成熟制程受影响相对较小95国内客户积极寻找替代方案以规避断供风险近年来半导体全产业链加速国产替代华大九天在数模芯片设计和晶圆制造领域都形成了一批标杆客户完成研发铁三角构建添加标题2势技术变革驱动产业格局再分配5GChipletAI等技术发展蕴含换道超车机遇以Chiplet为例不同芯片形成die-to-die结构需要面临非常复杂的物理问题比如电磁干扰信号干扰电流电压热量应力等物理仿真计算难度较高全球仍缺乏长期数据积累和专用软件平台中国IC设计行业发展迅速EDA付费群体壮大近年来国内IC设计行业蒸蒸日上企业数量和营收规模双增长小企业逐步成长为中大型规模经营规范化且具备一定的付费能力国产EDA市场空间在渗透率和国产化率双重提升驱动下快速扩容3公司如何勇立潮头模拟芯片长坡厚雪EDA成长空间广阔国内模拟芯片发展态势良好公司第一成长曲线仍有很大空间产品兼具深度广度晶圆制造数字设计接力增长公司在晶圆制造领域已过渡到产品放量阶段大力完善数字设计布局人才规模行业领先团队资历深厚公司聚集大量本土EDA专业人才并构建了产教融合人才培养体系保障供给3盈利预测与估值分析预计公司2022-2024年归母净利润分别为180238325亿元综合考虑业务分类产品特性商业模式几个方面我们选择概伦电子和广立微作为可比公司参考可比公司同时结合华大九天的业务成长性和市场竞争力维持买入评级财务摘要百万元2021A2022E2023E2024E营业收入5793082659112891155246-3966426936583752归母净利润13931180102382332538-3452292832283658每股收益元026033044060PE34945270292043414961预测归母净利润百万总市值市盈率PE股票代码公司名称2022E2023E2024E202212262022E2023E2024E688206SH概伦电子50726796942112515246771841613284301095SZ广立微1016717273274571780417511103086484可比公司平均21094143629884301269SZ华大九天180102382332538486802702920434149614数据来源WIND浙商证券研究所注概伦电子广立微盈利预测使用Wind一致预期风险提示1研发风险公司目前产品与国际顶尖水平存在差距如果不能持续实现技术突破升级则在追赶主要国际竞争对手的过程中将受到阻碍2竞争风险国内EDA行业初创公司较多投融资热度较高在部分技术壁垒偏低的点工具市场可能会形成同质化竞争3政策不及预期风险近年来政策对国产EDA行业扶持力度较大若未来持续性不及预期可能导致国产化率提升放缓501时内外双循环格局逐步形成02势技术变革驱动产业格局再分配目录CONTENTS03公司如何勇立潮头04盈利预测及估值分析6美持续加码对华半导体出口管制长臂管辖时内外双循环先进制程受阻模拟芯片01格局逐步形成影响相对较小国内客户积极寻找替代方Partone案以规避断供风险701美持续加码对华半导体出口管制长臂管辖技术禁止提供技支持术支持纳入实体清单SDNUVL等的中国企业数量EDA禁售修订瓦森工具GAAFET纳协定EDA出设备口Chip材料NSCAI最终禁售14nm半管实体清单4零部导体设备理中芯国际报告联盟件条例晶圆2022年芯片实体清单与科学法案代工实体清单实体清单飞腾新华为海烽火国华三半导禁售NVIDIA成品光等科微等中兴制裁体等AMD高端芯片GPU201820192020202120228资料来源美国商务部中国国际问题研究院与非网等浙商证券研究所01先进制程受阻模拟芯片影响相对较小特征工艺节点90nm以上45nm28nm14nm7nm以下芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计晶圆代工晶圆代工晶圆代工晶圆代工自光光主硅片硅片硅片硅片硅片刻刻可CMP胶CMP胶CMP控环节光刻机涂涂涂胶胶胶显显显刻蚀机影刻蚀机影刻蚀机影刻蚀机刻蚀机模拟数字模拟数字模拟数字模拟数字模拟数字EDAEDAEDAEDAEDAEDAEDAEDAEDAEDA模拟芯片主流制程数字芯片主流制程9资料来源华为海思上海微电子中芯国际年报华大九天招股书等浙商证券研究所01国内客户积极寻找替代方案以规避断供风险公司各产品线均已有多个标杆客户在设计企业和晶圆厂的支持下公司已经完成研发铁三角构建EDA作为半导体产业模拟电路设计数字电路设计平板显示电路设计链第一个环节是制造与设计的纽带来自核心客户的收入增速远超整体营收2018-2021年K1收入增长669整体营收增长28410资料来源和讯科技华大九天官网华大九天招股书浙商证券研究所5GChipletAI等技术势技术变革发展蕴含换道超车机遇中国IC设计行业发展迅速驱动产业格局02EDA付费群体壮大Partone再分配随着EDA公司发展成熟IP核逐步拉动营收增长11025G应用周期前夜EDA需求日益膨胀全球科技产业周期PC手机见顶服务器设备周期在智能汽车领域半导手机体行业日益增加的复杂性正在影响整个行业对EDA工具的需求矿机矿机AI同时也可以赋能汽车EDA工具帮助客手机PC服务器户提高设计效率PC服务器汽车人工智能15Q316Q317Q42020IOT虚拟现实12资料来源半导体行业观察浙商证券研究所02后摩尔时代Chiplet蕴含换道超车机遇延续摩尔和超越摩尔路线开始融合Chiplet是后摩尔时代提升器件性能的重要解决方案SiP模组电路板微Chiplet1Chiplet2Chiplet3Chiplet4流IP核硬件化集成控7nm10nm28nm45nm集成异构化被图像集成动传感器MEMsSiGaNSiCInP元集成异质化集成件器件将以多种方式集成Bondwire工艺FlipChip工艺Chiplit工艺射频GPUIO增量化系统功率密度持续增长1000异构集成Chiplet1000是超越摩尔的重要方案接达几十万延传光子射频续感FGPA芯片开发成本百万美元国产EDA新的机遇与挑战摩器尔CPU机遇挑战功5422率3D架构异构集成芯片模拟无需提高制程即可提升性能制程受限的客户将对拆分等问题提高了系统设计射混合信号2978Chiplet复杂度频1744等技术具有强需求CMOS模拟射频NAND1063513703多层堆叠后芯片产热增加模285377由于一开始就需要考虑系拟SoC需要解决散热仿真与优化统层级的优化EDA工具7nm1801309045282216107535nm40nm28nm22nm16nm10nm单位nm超越摩尔65nm向设计端延伸行业缺乏统一互联标准13资料来源IBSeefocusOFweek电子工程网Cadence浙商证券研究所02AI成为行业机遇中国AI储备具备优势中国厂商在引入AI方面不慢于EDA巨头Google将AI用于EDA引起行业重视Macro厂商日期AI工具主要功能图神经网络Placement2020年3SynopsysDSOai设计空间优化月架构搜索RTL综合验证布局布线2021年7数字芯片设计流程扩展及自动CadenceCerebrus月化10360102500AIVS人工2019年5CatapultHLS基于AIML的加速器进行边缘6hVS数周SIEMENS月AI工具包应用设计时间Empyrean对IP核和StandardCell进行华大九天2018芯片布局的搜索复杂度显著高于围棋强化学习发Qualib-AI质量验证挥空间更大相当或优于智能化EDA设计智能化验证功耗芯华章2021年EDA20架构平台云平台EDaas服务平台基于AI技术数据驱动的测试相当或优于概伦电子2019年建模建库仿真验证为一体性能的创新EDA解决方案芯和半导-iModeler自动建模平台体相当或优于SmartLayout人类设计的微芯片平面图左与机器学习系统设计芯片复鹄科技-模拟芯片版图设计自动化右的不同人类容易局限在规则的布局面积Engine14资料来源物联网标识号复鹄科技FOOHUNatureGoogle浙商证券研究所02中国IC设计行业发展迅速EDA付费群体壮大我国芯片设计企业数量初创IC公司形成一定规模行业头部缺少付费意愿国产化替代生态合作资金匮乏公司逐渐正规化国内IC和Foundary受到的版权约束小具备一定的付费能力厂商受到美国限制EDA厂商无暇顾及国产EDA相较于外企开始重视与国产可以利用成本优势EDA的合作当下中等规模企业增长迅速我国芯片设计行业销售规模亿元员工数量具备规模的企业不断增加15资料来源中国半导体协会浙商证券研究所02中国EDA市场在高速增长国产厂家崛起国家和行业推动EDA中国半导体行业快速发展下游需求自主可控国产化速度快于市场增速旺盛中国市场增长快于全球市场国产增速国内市场增速全球市场增速预计2025年EDA国产化率达到222015-2025E中国EDA市场规模亿元2015-2020全球EDA市场规模亿元16资料来源CSIASEMI中国半导体协会概伦电子招股书浙商证券研究所02未来行业必将整合全流程企业具备优势国产化突破整合期稳定期各个环节单点突破收购整合寡头垄断并购推EDA产品线非常广泛产品种类多随着行业成熟估值逐渐降低一实现寡头垄断的竞争格局单个公司能够突破有限级市场融资热情减少拥有新技术的创业企业被收购动行业接口标准统一用户便于在不同阶段EDA行业规模小单个功能市场更使用不同厂家的软件小重复研发不划算整合行业快速发展期必将诞生大量企业行业将出现整合收购全流程企业越来越具有优势随着制程缩短设计技术协同优化DTCO系统工艺协同优化STCO同步优化从软件对性能提升的贡献占比越来越大到制程技术的一切更全面地改进计算机系EDA厂家需对全流要具有对全程一站流程的掌握式解决才能帮助实方案需现整体的优求增加化17资料来源英特尔AMD浙商证券研究所02随着EDA公司发展成熟IP核逐步拉动营收增长IP模块模拟测试电路布局与检测芯片设计流程芯片结构EDA模拟EDA布局光罩流片IP在Synopsys收入构成中越来越重要IP在Cadence收入构成中越来越重要当EDA发展到一定阶段后玩家会拓展IP业务将自己的IP集成在EDA软件上可以增加客户黏性18资料来源SynopsysCadence浙商证券研究所模拟芯片长坡厚雪EDA成长空间广阔公司如何产品兼具深度广度晶圆03制造数字设计接力增长勇立潮头人才规模行业领先团队资Partone历深厚1903中国模拟芯片百花齐放销售额占比高于全球公司具备优势2020年全球半导体产品营收按总部地区划分千亿元服务封装测试晶圆制造EDA市场结构与半导体价值链数字芯片存在配比关系全球模拟芯片占比不足20大陆模拟芯片占比40注内圈为2019年全球半导体产值分布外圈为2020年EDA分产品市场结构DAO含模拟公司拥有模拟电路设计全流程EDA工具系统20资料来源BCGSIABainCompanyESD赛迪顾问华大九天官网浙商证券研究所