研究报告全文：yrtsudnIelbaT深南电路TableTitle002916深度研究公司研PCB卡位高增长赛道高端封装基板国究挖掘价值投资成长产突破电子TableRank设增持维持备2022年12月16日证券东方财富证券研究所TableAuthor研究Table投资要点Summary证券分析师周旭辉报PCB和封装基板齐发力深南电路主营印制电路板封装基板及电子证书编号S1160521050001告装联三项业务形成了业界独特的3-In-One业务布局覆盖1级联系人刘琦到3级封装产业链环节电话021-23586475PCB领域技术水平助力卡位高速增长领域深南电路PCB多层板相TablePicQuote对指数表现最高可达120层可批量生产68层产品技术水平领先公司PCB1103业务主要应用于通信汽车电子等高增长领域与华为中兴等多家216企业建立长期合作关系客户粘性较强未来随着5G基站建设速度-670-1557的加快DDR5服务器的升级以及新能源汽车电动化和智能化程度的提-2443升公司PCB业务有望迎来快速增长-3330封装基板领域高端产品FC-BGA带来新增长深南电路FC-CSP封装深南电路沪深300基板已经实现量产正在突破FC-BGA目前FC-BGA基板由中国台湾的欣兴电子日本的揖斐电韩国的三星电机等企业垄断中国大陆基本数据TableBasedata国产化率为零FC-BGA供不应求市场需求强劲空间较大盈利能总市值百万元3846603力较强公司广州封装基板项目进展顺利一期预计于2023年Q4连流通市值百万元3810734线投产该项目是公司高端封装基板产能的有效补充将带来公司封52周最高最低元123747200装基板业务的量价齐升52周最高最低PE4419222752周最高最低PB795437投资建议52周涨幅-3109根据公司产能释放节奏以及下游需求情况我们预计公司52周换手率12659202220232024年营业收入分别为149411796620803亿相关研究TableReport元归母净利润分别为169921892647亿元EPS分别为业绩保持高增产品结构优化升级331427516元对应PE分别为231815倍维持增持20220825评级Q3单季度业绩亮眼PCB产需持续改善盈利预测20211104持续优化业务结构封装基板迎来爆TableFinanceInfo项目年度2021A2022E2023E2024E发营业收入百万元139425214941191796624208033120210826增长率201971620251579盈利能力持续向好5G助力公司腾飞EBITDA百万元25863132429439015545323920190813归属母公司净利润百148064169923218852264678业绩符合预期可转债加速5G布局万元20190410增长率353147628792094EPS元股302331427516市盈率PE4034226417581453市净率PB700309259217EVEBITDA23701194961790资料来源Choice东方财富证券研究所Tableyemei深南电路002916深度研究1关键假设印制电路板公司南通三期产能爬坡进展顺利目前产能利用率达四成公司新产能的逐步释放会拉动公司印制电路板业务持续增长伴随下游5G基站建设进程的改善以及服务器升级带来的下游需求景气度的提升公司封装基板业务有望在未来迎来快速增长因此我们预计202220232024年公司印制电路板的营业收入分别为89371058811519亿元增速分别为2291847880毛利率分别为269427472798封装基板公司无锡基板二期已于2022年9月下旬投产并进入产能爬坡阶段广州封装基板项目分两期建设目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶将于2023年第四季度连线投产公司高端封装基板产能的释放会逐步优化公司产品结构实现量价齐升因此我们预计202220232024年公司封装基板的营业收入分别为276233574246亿元增速分别为143721572648毛利率分别为2915292829472创新之处21我们判断公司进军FC-BGA领域打破高端基板国产化率为0的局面当前FC-BGA基板由中国台湾的欣兴电子日本的揖斐电韩国的三星电机等企业垄断该产品在中国大陆国产化率为02021年公司总投资60亿建设广州封装基板生产基地项目达产后预计新增2亿颗FC-BGA300万panelRFFC-CSP等封装基板产能该项目有望提升公司封装基板技术能力至更高阶水平实现高端封装基板的国产替代开辟公司增长新阶段22我们判断公司PCB产品在新能源汽车数据中心等新兴领域将迎来需求的爆发通信汽车电子新能源等新兴领域对多层板HDI等高端PCB产品需求较大传统汽车PCB需求大约为60美元新能源汽车PCB需求约为400美元公司针对下游高增长赛道进行了扩产计划南通二期项目面向中高端通信及服务器领域南通三期项目聚焦于新能源和智能驾驶方向公司新产能精准卡位高增长领域23我们判断上游铜价与PCB指数成反比下游5G基站建设新能源汽车销量等多因素影响公司股价走势铜的行情走势与PCB指数呈显著负向关系且其影响具有一定滞后性5G基站建设速度显著影响公司股价2019年5月开始深南电路股价由于5G概念的导入开始了长达一年的巨幅上涨2020年Q3深南电路股价下滑这一阶段主要是受到了铜价大幅上涨以及新冠疫情导致5G通信需求下降的双重影响2021年Q2起随着5G基站建设需求增加公司股价有明显回升下游需求出现明显变动时首先会对营收增速产生较大影响股价反应相对滞后3催化因素1公司广州封装基板项目分两期建设一期预计于2023年Q4投产FC-BGARFFC-CSP等产品的投产有望推动高端封装基板国产替代进程进一步优化公司产品结构提升公司竞争力和话语权2DDR5服务器升级服务器用PCB技术性能提升公司已配合客户完成新一代EagleStream平台服务器所用PCB样品研发现已具备批量生产能力服务器升级有望带来PCB产品量价提升从而增强整体盈利能力3汽车电动化和智能化水平提升单车PCB价值量持续增长公司南通三期项目聚焦于新能源和智能驾驶方向车载产品产能的释放精准卡位高增长需求领域有望进一步增强公司PCB业务实力风险提示新产能释放进程不及预期项目建设进度不及预期下游需求不景气上游成本端原材料价格剧烈波动敬请阅读本报告正文后各项声明2Tableyemei深南电路002916深度研究正文目录13-In-One业务布局业绩增长稳定511PCB龙头企业3-In-One业务布局引领行业512经营稳健盈利能力较强713深南电路历史股价复盘92中国承接PCB产业转移下游新兴领域需求强劲1121中国逐步实现国产替代高端PCB产品成为发展重心1122铜和覆铜板价格逐级传导5G服务器和汽车电子注入新活力13221上游成本传导路径14222下游需求市场空间1523PCB业务技术水平盈利能力领先电子装联增强客户粘性203封装基板国产替代在即国内龙头势不可挡2231封装基板增速较快国产替代空间巨大2232高技术高投入筑造行业壁垒2333寻求技术突破加快高端封装基板国产化进程254盈利预测275风险提示29图表目录图表1发展历程图5图表2公司实行三级封装产业链布局5图表3公司主营业务及产品介绍6图表4公司在全球PCB产业中的排名6图表5公司营业收入左及增速右7图表6公司归母净利润左及增速右7图表7公司主营业务收入构成亿元7图表8公司主营业务收入占比7图表9深南电路毛利率和净利率8图表10深南电路主营业务毛利率8图表11深南电路三费比率8图表12深南电路研发投入左及研发费用率右8图表13流动比率行业比较9图表14资产负债率行业比较9图表15存货周转率行业比较9图表16ROE行业比较9图表17LME铜行情走势对PCB指数影响10图表18深南电路股价与PCB指数的趋势变化11图表19深南电路营业收入左同比增速右与5G基站建设情况左对比图11图表20中国新能源汽车销量左及增速右11图表21全球PCB市场规模及增速12图表222021年全球PCB企业竞争格局12图表23PCB地区产值左及增速右情况12图表242021-2026全球PCB各类产品产值复合增长率13图表25PCB行业产业链13图表26PCB成本构成14敬请阅读本报告正文后各项声明3Tableyemei深南电路002916深度研究图表27覆铜板成本构成14图表28中国覆铜板产能等相关数据14图表29铜价左与覆铜板单价右变化情况15图表30深南电路毛利率左与覆铜板价格右15图表31PCB下游应用领域占比202115图表32PCB下游应用领域增长情况15图表33PCB下游应用对PCB产品的需求量评级数字越大需求量越高15图表345G无线接入网产业链16图表355G基站PCB需求测算16图表36中国IDC产业图谱17图表37全球数据中心市场规模及增速18图表38中国数据中心市场规模及增速18图表39全球服务器市场规模18图表40中国x86服务器出货量及增速18图表41服务器升级带来PCB层数提高18图表42PCB在传统汽车领域的主要应用19图表43PCB在新能源汽车领域的主要应用19图表44汽车电子占整车的比例19图表45各类型车辆汽车电子价值占比19图表46新能源汽车PCB需求测算20图表47深南电路多层板技术水平和同行对比20图表48PCB企业产品单价对比元平方米21图表49PCB企业产品毛利率对比21图表50深南电路电子装联业务21图表51全球PCB分产品产值增速情况亿美元22图表52预计SLP地区增长速度2022-202722图表532020年全球封装基板竞争格局22图表54全球封测厂商市场竞争格局23图表55引线键合封装和倒装封装24图表56三星电机FC-BGA产品应用和技术水平24图表57中国大陆企业封装基板扩产投入情况25图表58深南电路封装基板产品类型26图表59深南电路封装基板在建项目26图表60主营业务拆分及预估单位百万27图表61同行业估值比较2022-12-1528图表62深南电路盈利预测28敬请阅读本报告正文后各项声明4Tableyemei深南电路002916深度研究13-In-One业务布局业绩增长稳定11PCB龙头企业3-In-One业务布局引领行业公司成立于1984年目前公司的发展经历了四个主要阶段初创期1984-1992这一阶段公司刚刚成立主营游戏机板业务转型期1993-2007这一阶段公司主营业务向PCB扩展1993-1994年公司完成向通信领域的转型开始生产高起点的双面板多层板业务拓展期2008-2016这一阶段公司增强研发能力积极拓展其他业务2008年正式发展电子装联业务2009年进入半导体封装基板领域快速发展期2017至今2017年首次公开发行A股上市此后公司的发展迈入新纪元图表1发展历程图资料来源公司官网东方财富证券研究所公司实现产业链全方位布局公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节充分发挥产业协同效应1级封装包括封装基板业务以及封测2级封装包括印制电路板业务和电子装联业务3级封装包括电子整机系统封装基板业务和电子装联业务可以视为PCB封装产业链的上下游公司形成3-In-One业务布局为客户提供专业高效的一站式综合解决方案图表2公司实行三级封装产业链布局资料来源公司公告东方财富证券研究所敬请阅读本报告正文后各项声明5Tableyemei深南电路002916深度研究公司产品类型丰富应用领域广泛公司印制电路板产品主要应用于通信设备工控医疗和汽车电子等领域封装基板主要应用于移动智能终端服务存储等领域电子装联主要应用于通信医疗电子等领域图表3公司主营业务及产品介绍主要业务部分产品示意图产品介绍公司印制电路板产品定位于高中端应用市场具有高精度高密度和高可靠性等特点类型印制电路板涵盖背板高速多层板多功能金属基板厚铜板高频微波板刚挠结合板等产品公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级功能性模块整机产品系统总装等电子装联公司的电子装联业务聚焦通信医疗电子等领域电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系公司生产的封装基板产品大致分为五类分别为存储芯片封装基板微机电系统封装基板封装基板射频模块封装基板处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等主要应用于移动智能终端服务存储等资料来源招股说明书公司官网东方财富证券研究所公司全球PCB产业排名稳步提升根据Prismark报告2019年公司跻身全球前十大PCB厂商位列第八位2021年和2020年延续了2019年的排名公司PCB业务能力逐步迈入世界领先行列目前公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商国内领先的处理器芯片封装基板供应商图表4公司在全球PCB产业中的排名20152016201720182019202020210588810141519212025293035资料来源Prismark公司公告东方财富证券研究所敬请阅读本报告正文后各项声明6Tableyemei深南电路002916深度研究12经营稳健盈利能力较强营收保持增长盈利能力较强2021年公司营业收入达到13943亿元同比增长率为20192017-2021年的CAGR约为25132021年归母净利润为1481亿元同比增长3532017-2021年的CAGR约为3484公司营业收入和归母净利润同步提升这主要受到了通信数据中心汽车电子等公司下游主要应用领域需求持续提升封装基板业务的稳步推进以及新工厂产能释放等多因素的影响2021年公司归母净利润增速略有放缓主要是供给端原材料价格上涨带来的成本压力影响2022年成本压力略有缓解前三季度公司归母净利润同比增长了1512图表5公司营业收入左及增速右图表6公司归母净利润左及增速右1501394350161431481100116001412331052410485401182801210076023010606975687820405064484102020000201720182019202020212022Q1-Q3201720182019202020212022Q1-Q3营业收入亿元YoY归母净利润亿元YoY资料来源Choice东方财富证券研究所资料来源Choice东方财富证券研究所业务结构持续优化封装基板占比提升PCB产品是公司的核心产品其每年收入占比均较高2021年公司PCB业务收入占比为6266封装基板业务受益于IC国产化其发展稳健占比显著提升达到1732电子装联业务占比为13912022年上半年公司PCB业务占比为6357变化幅度不大封装基板业务占比进一步提升至1960电子装联业务占比降低为1014图表7公司主营业务收入构成亿元图表8公司主营业务收入占比160100140801201006080406040202000201720182019202020212022H1201720182019202020212022H1印制电路板封装基板电子装联其他印制电路板封装基板电子装联其他资料来源Choice东方财富证券研究所资料来源Choice东方财富证券研究所封装基板毛利率持续提升公司毛利率呈整体上升的趋势2019年公司毛利率同比上升340pct主要受益于5G背景下通信基站中高频高速材料使用占比增加PCB产品高多层大尺寸产品技术应用成为主流相应产品毛利率敬请阅读本报告正文后各项声明7Tableyemei深南电路002916深度研究大幅提升2021年由于原材料端的价格上涨影响毛利率下滑严重2022年前三季度在成本压力松动的背景下毛利率重回26以上净利率的变化趋势与毛利率一致分业务来看PCB业务在2021年受原材料端影响较大2022年上半年逐渐回稳封装基板业务毛利率在2019年同比下滑344pct主要是由于无锡基板工厂处于试产产能爬坡阶段处于亏损状态对毛利率有所拖累2020-2022年上半年封装基板业务毛利率稳步提升电子装联业务毛利率整体较低2021年同比下滑205pct达到12562022年上半年毛利率有所提升达到1764图表9深南电路毛利率和净利率图表10深南电路主营业务毛利率302653264726113523132371224296929093027253027982842261220280525262527341172123423042528151062112822339197892010192719511832515176414610101256201720182019202020212022Q1-Q3201720182019202020212022H1毛利率净利率印制电路板封装基板电子装联资料来源Choice东方财富证券研究所资料来源Choice东方财富证券研究所三费率有所改善持续加大研发投入公司期间费用率呈整体下降趋势从2017年的843降低到2021年的634整体下降了209pct管理费用率整体波动下降2021年相比于2017年下降了066pct销售费用率变化不明显2021年为167财务费用率整体波动较大2022年前三季度财务费用率为-016主要是汇兑收益的影响公司持续加大研发费用投入2021年研发费用率达到5612022年前三季度进一步提升至587图表11深南电路三费比率图表12深南电路研发投入左及研发费用率右108431000587775255687106895155156166346288004565647645646860044284143944003207782421992061671766446761552144536542200188346661310772929510076069-016201720182019202020212022Q1-Q300201720182019202020212022Q1-Q3-2销售费用率管理费用率研发费用百万元研发费用率财务费用率期间费用率资料来源Choice东方财富证券研究所资料来源Choice东方财富证券研究所盈利能力优势明显偿债能力和营运能力较强从公司财务比率和同行的比较来看就偿债能力而言公司流动比率处于中等偏上水平资产负债率由于企业积极扩产维持在45-602020和2021年公司资产负债率显著降低整体偿债能力较强就营运能力而言公司存货周转率处于业内平均水平营运能力有一定优势就盈利能力而言公司ROE水平相对较高盈利能力较强敬请阅读本报告正文后各项声明8Tableyemei深南电路002916深度研究图表13流动比率行业比较图表14资产负债率行业比较280187016605744590614139563212850492612121120122468614008302017201820192020202120172018201920202021深南电路兴森科技鹏鼎控股深南电路兴森科技鹏鼎控股东山精密沪电股份东山精密沪电股份资料来源Choice东方财富证券研究所资料来源Choice东方财富证券研究所图表15存货周转率行业比较图表16ROE行业比较123028261025229982020241888185661554648049246045041025002017201820192020202120172018201920202021深南电路兴森科技鹏鼎控股深南电路兴森科技鹏鼎控股东山精密沪电股份东山精密沪电股份资料来源Choice东方财富证券研究所资料来源Choice东方财富证券研究所13深南电路历史股价复盘铜的行情走势对PCB行业指数会产生显著负向影响我们将2017-2022年12月初的LME铜价和东财的PCB指数进行标准化处理后发现如下三条规律1在2019年末到2020年初铜价呈明显下降趋势而PCB行业指数一路突飞猛进2在2020年Q2到2021年Q2铜价整体上升PCB行业指数自2020年Q3开始持续震荡下跌3在2021年Q3-2022年Q1铜价维持高位PCB指数低位运行42022年Q2铜价震荡下跌PCB指数有小幅回升随后铜价和PCB指数一直处于波动状态更精确观察可以发现铜价对PCB行业指数的影响具有一定的滞后性主要原因在于企业会提前采购原材料本期原材料价格的上涨影响的是本期采购的数据相应影响的是下一期产品同时对于本期原材料价格的上涨PCB企业应在下期向下游传导成本压力这会进一步导致影响的滞后效应敬请阅读本报告正文后各项声明9Tableyemei深南电路002916深度研究图表17LME铜行情走势对PCB指数影响140120100806040200-20-40PCB指数铜价资料来源Choice东方财富证券研究所5G基站建设情况等多因素显著影响深南电路的营收增速及股价我们将深南电路自上市以来的股价与PCB指数进行标准化处理并将营收及其增速对照5G基站建设情况新能源汽车销量情况等进行分析发现12019年6月5G正式商用深南电路股价开始了长达一年的巨幅上涨22020年Q3公司股价跌幅加大这一阶段主要是受到了铜价大幅上涨以及新冠疫情导致5G通信需求下降的双重影响2020年Q3之前5G基站建设已基本完成全年目标留给第四季度的增量很少考虑到基站建设的滞后效应深南电路Q2营收增速的增长刚好对应5G基站Q3季度的建设那么其Q3对应5G基站Q4的建设深南电路营收增速的下滑持续到2020年末股价在Q3开始猛跌此次跌势一直持续到2021年Q12021年Q2时5G基站建设需求开始有所回升3公司营收于2021年Q1开始有所回升股价于2021年Q2开始上涨对应2021年Q3和Q4时5G基站建设需求增加同时叠加新能源汽车销量增速的提升42022年由于下游消费电子需求整体较为低迷公司营收同比增速呈下降趋势股价也波动下滑敬请阅读本报告正文后各项声明10Tableyemei深南电路002916深度研究图表18深南电路股价与PCB指数的趋势变化资料来源Choice东方财富证券研究所图表19深南电路营业收入左同比增速右图表20中国新能源汽车销量左及增速右与5G基站建设情况左对比图4570800000300406070000025035506000002003040500000150253040000010020203000005015101002000000510100000500200100Jan-19Apr-19Jul-19Oct-19Jan-20Apr-20Jul-20Oct-20Jan-21Apr-21Jul-21Oct-21Jan-22Apr-22Jul-22Oct-22营业收入亿元5G基站新增数万销量辆YOYYOY资料来源Choice工信部中国政府网东方财富证券研究所资料来源中国汽车工业协会Choice东方财富证券研究所2中国承接PCB产业转移下游新兴领域需求强劲21中国逐步实现国产替代高端PCB产品成为发展重心PCB市场规模稳定增长行业集中度较低根据臻鼎公司披露的Prismark统计数据全球PCB市场规模从2017年的58843亿美元增长到了2021年的80449亿美元2021年同比增长率达到2335Prismark预计2026年全球PCB市场规模将超过1000亿美元2021-2026年的CAGR为4772021年全球PCB企业CR10仅为36行业集中度较低市占率第一的臻鼎鹏鼎控股其市场份额也仅为7敬请阅读本报告正文后各项声明11Tableyemei深南电路002916深度研究图表21全球PCB市场规模及增速图表222021年全球PCB企业竞争格局120025臻鼎鹏鼎控股101559欣兴962189233410008830120784596东山精密804495800154旗胜6521936239661311588433华通电脑600103健鼎科技340053迅达科技6432深南电路2000揖斐电0-5瀚宇博德201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E全球PCB市场规模亿美元YOY其他资料来源Prismark公司公告东方财富证券研究所资料来源NTInformation东方财富证券研究所包括中国和日本在内的亚洲国家产值增速领先从中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势就区域增速来看中国将继续保持行业的主导制造中心地位但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移Prismark预测2021-2026年中国PCB产值复合增长率约为46略低于全球预计到2026年中国PCB产值将达到54605亿美元包括中国和日本在内的亚洲国家和地区的产值增速显著高于美洲和欧洲图表23PCB地区产值左及增速右情况1200541648947710004605800430030160034002200100美洲欧洲日本中国亚洲总计2021产值亿美元2026产值亿美元CAGR资料来源Prismark东方财富证券研究所注本图中亚洲市值除了中国和日本之外的其他亚洲国家高速高频和高系统集成将成为未来PCB产品的主要发展方向日益增长的容量需求使得通信产品的频率和速率也越来越高光电互联的复杂度快速提升支撑通信技术发展的PCB也将向高速大容量的方向发展在频率速率层数尺寸以及光电集成等方面提出更高的要求从目前25Gbps总线速度向更高的56Gbps发展核心设备高速PCB线卡板朝30-40层发展背板层数达到60层以上行业技术将进一步分化和细化高端产品产值增长较快从产品结构上看全球PCB产业均在向高精度高密度和高可靠性方向靠拢优化产业结构以适应下游通信服务器和数据存储新能源和智能驾驶消费电子等市场的发展封装基板HDI以及多层板的高速高频率和高热等应用将继续扩大以中国为例根据Prismark的敬请阅读本报告正文后各项声明12Tableyemei深南电路002916深度研究数据统计2021-2026年封装基板CAGR达到1160HDI板的CAGR达到530FPC的CAGR达到51018层以上高多层板的CAGR达到490均高于中国PCB产值的整体的CAGR460图表242021-2026全球PCB各类产品产值复合增长率多层板地区纸质复合板刚性双面板8-1618HDI板IC载板FPC总和4层板6层板层板层板美国000210160300260290260410680400300欧洲040360190310320400480400680350300日本-070040140110060140260270790230490中国1402903102604005204905301160510460亚洲其他270400490430500370440470800330540总和160290310280390440390490860410480资料来源Prismark公司公告东方财富证券研究所注本表中亚洲指除中国日本外的其他亚洲国家22铜和覆铜板价格逐级传导5G服务器和汽车电子注入新活力印制电路板制造行业的产业链较长相关行业覆盖较广印制电路板制造行业的上游主要为铜箔玻纤布树脂等原材料行业其直接上游为覆铜板材料下游主要为电子消费性产品汽车通信航空航天医疗器械等行业从印制电路板产业链上的供应商来看印制电路板各产业链中上游原材料的供应商有三井金属宏和科技日立化成三菱瓦斯等中外企业中游覆铜板代表企业有南亚新材金安国纪生益科技等印制电路板代表企业有鹏鼎控股东山精密深南电路沪电股份等下游则包括消费电子汽车电子通讯设备等相关企业图表25PCB行业产业链资料来源前瞻产业研究院东方财富证券研究所敬请阅读本报告正文后各项声明13Tableyemei深南电路002916深度研究221上游成本传导路径覆铜板是PCB最重要的成本在PCB的成本构成中根据Prismark统计数据覆铜板是PCB的最重要的成本其占比最高达到30覆铜板的价格变动对PCB成本的影响较明显进而对PCB业务毛利率水平的影响也较为显著其次制造费用人工费用的成本占比也达到了40铜箔磷铜球和油墨的成本则分别占96和3覆铜板的成本以铜箔树脂和玻纤布为主图表26PCB成本构成图表27覆铜板成本构成4126覆铜板3铜箔30铜箔树脂42磷铜球19玻纤布油墨其他原材料40人工制造费用制造9其他人工6326资料来源前瞻产业研究院东方财富证券研究所资料来源前瞻产业研究院东方财富证券研究所覆铜板产能逐渐提升价格存在波动2021年单价显著提升就中国覆铜板的产能产量数据来看2017-2021年中国覆铜板产能整体提升从2017年的838亿平米提升至2021年的1080亿平米CAGR为655但是产能利用率总体不高没有达到75覆铜板的销量随着产量的增加而增加近五年的产销率接近或者超过1002017-2021年覆铜板的平均单价呈现先降低后增加的趋势2021年铜价处于高位覆铜板平均单价达到11360元平米的高点图表28中国覆铜板产能等相关数据20172018201920202021销售收入亿元5107055970557206124092360销量亿平米583649714753813平均单价元平米876086247804813311360产能亿平米83888691110041080产量亿平米591654683730803产能利用率70537381749772717435产销率98659924104541031510125资料来源CCLA华经产业研究院东方财富证券研究所铜价影响覆铜板单价PCB企业成本压力难向下游传导覆铜板单价与LME铜行情走势趋于一致其单价随着铜的价格在2018年和2019年呈整体下降趋势铜价自2020年开始上涨覆铜板价格相应也有一定提升2021年铜价维持高位覆铜板价格达到11360元平方米的高价我们将深南电路毛利率与覆铜板单价进行对比数据显示公司毛利率水平随着覆铜板单价的提升而降低可见PCB企业由于行业集中度低等问题很难向下游传导成本压力覆铜板价格对公司毛利率水平的影响较显著敬请阅读本报告正文后各项声明14Tableyemei深南电路002916深度研究图表29铜价左与覆铜板单价右变化情况图表30深南电路毛利率左与覆铜板价格右113601200012028120265326478760110862410010000268010081332371800024231378046090224060004080222040007020020172018201920202021覆铜板单价元平方米铜价美元吨深南电路毛利率覆铜板单价元平方米资料来源CCLA华经产业研究院Choice东方财富证券研究所资料来源CCLA华经产业研究院Choice东方财富证券研究所222下游需求市场空间PCB的下游应用领域较广泛汽车和通信等是重要增长领域消费电子通信服务器汽车工业控制医疗等均是PCB重要的下游应用场景其中通讯计算机占比整体较高比例均超过30汽车占比达到10从各应用领域市场规模增长情况来看汽车领域增长最快2026年相比于2021年CAGR达到752其次通讯和消费类增长也比较快速CAGR分别为559和489PCB板块的变动与个别重要应用领域需求的变化情况紧密相关图表31PCB下游应用领域占比2021图表32PCB下游应用领域增长情况350008461030000汽车25000615通讯200004计算机150003110000消费类25000工业医药00军事3420212026CAGR资料来源Prismark公司公告东方财富证券研究所资料来源Prismark公司公告东方财富证券研究所高端PCB及FPC需求旺盛就各类应用所需的PCB产品种类来看计算机和通讯设备对多层板HDI和FPC需求较高汽车电子对多层板的需要较高消费电子对复合PCBHDIFPC和纸基板的需求均较高随着通信服务器和汽车电子的快速发展未来下游对多层板HDIFPC和复合PCB的需求会逐渐加大产品结构逐渐优化高端产品需求的提升将带动未来PCB产品净值的提升同时这也对PCB产品质量提出更高要求图表33PCB下游应用对PCB产品的需求量评级数字越大需求量越高应用领域纸基板复合PCB多层板HDIFPC个人计算机11344计算机服务器12421其他办公设备12422敬请阅读本报告正文后各项声明15Tableyemei深南电路002916深度研究手机254通讯设备通讯基础设施321其他通讯工具22211汽车电子31422消费电子43233工业医疗电子11312军事航天电子413资料来源前瞻产业研究院东方财富证券研究所基站设备市场竞争格局清晰在基站设备厂商中华为爱立信中兴诺基亚思科等龙头企业占据全球80以上的市场份额图表345G无线接入网产业链资料来源头豹研究院东方财富证券研究所5G基站建设取得显著成效带动PCB产品需求增加据工信部十四五信息通信行业发展规划我国将力争每万人拥有5G基站数在2025年达26个截至2022年三季度我国移动通信基站总数达1072万个比上年末净增754万个其中5G基站总数达222万个比上年末净增795万个占移动基站总数的207从单个基站建设拉动上游产品需求的价值量分析5G基站建设对PCB需求驱动效果较为明显单个5G宏基站建设将带来PCB市场13万元的需求增长亿渡数据预计5G基站未来将逐步加快建设速度并在实现规划计划基本要求后逐步回落2024年将达到新建高峰全年新建超90万基站相应PCB需求可以达到117亿元5G基站带来的PCB增量需求较大图表355G基站PCB需求测算2019202020212022E2023E2024E2025E中国新增5G基站数万个13606580859080单个基站PCB需求面积平方米237237237237237237237单个基站PCB需求价格万元13131313131313中国5G基站PCB需求亿元169788451041105117104资料来源工信部头豹研究院亿渡数据东方财富证券研究所风险提示5G基站建设节奏不及预期单个基站PCB价值量变化等因素会造成测算结果误差敬请阅读本报告正文后各项声明16Tableyemei深南电路002916深度研究中国IDC产业链较发达IDC行业上游领域中提供硬件设备的厂商主要有浪潮科勒华为与施耐德等软件设备厂商有东软清华同方用油等基础运营商为中国电信中国移动与中国联通此外还有设计施工方如中国通信服务等企业中游领域则主要是电信运营商和第三方数据中心厂商行业下游则主要是互联网企业金融企业等图表36中国IDC产业图谱资料来源前瞻产业研究院东方财富证券研究所数据中心市场规模增速较快带动上游服务器出货量和市场规模快速增长随着全球互联网的迅速发展数据量的巨量增长推动了全球数据中心行业的发展根据华经产业研究院披露的中国信通院数据中心白皮书2022年统计数据2021年全球数据中心市场收入为6793亿美元同比增长98预计2022年市场规模将达到7465亿美元近年来我国数据中心业务收入持续高速增长2021年我国数据中心行业市场收入达到15002亿元同比增长285随着我国各地区各行业数字化转型的深入推进我国数据中心市场收入将保持持续增长态势预计2022年市场规模增速可以达到19007亿元同比增速达到2670敬请阅读本报告正文后各项声明17Tableyemei深南电路002916深度研究图表37全球数据中心市场规模及增速图表38中国数据中心市场规模及增速190078007465112000356793326232937002850566661872914305133111500226706001038150025465510271167550010979989204001000878310680115300512820092050010910050900201720182019202020212022E201720182019202020212022E全球市场规模亿美元全球增速中国市场规模亿元中国增速资料来源中国信通院数据中心白皮书2022年华经产业研究院资料来源中国信通院数据中心白皮书2022年华经产业研究院东方财富证券研究所东方财富证券研究所全球服务器市场规模较大根据Counterpoint的全球服务器销售跟踪报告2022年全球服务器市场的收入将同比增长17达到1117亿美元从全球竞争格局来看戴尔惠普浪潮联想IBM华为等营收占比相对较高2021年中国x86服务器市场出货量为3751万台同比增长907增速较前期水平有所下降主要是新冠疫情和全球互联网企业Capex收缩等原因所致伴随数字经济战略的持续落地与推进IDC预计未来服务器需求将持续旺盛增速呈现回暖态势预计2025年中国x86服务器出货量达到5252万台图表39全球服务器市场规模图表40中国x86服务器出货量及增速111712020600301696525294595526064838100871500445258381540841277375120804003304343910318115603008881081190789687285655402001060020100-372-5-3790-50-1020182019202020212022E20182019202020212022E2023E2024E2025E全球服务器市场规模十亿美元YOY出货量万台YOY资料来源Counterpoint国际电子商情东方财富证券研究所资料来源IDC中商产业研究院东方财富证券研究所服务器升级带来PCB价值量提升根据Intel公司公告其将在2023年发布EagleStream平台新产品将在芯片制程内存标准总线标准等多个方面发生较大变化在服务器升级的进程中PCB以及覆铜板作为承载服务器内各种走线的关键基材需要提高相应性能以匹配服务器升级的新需求主要性能变化有1PCB板层数增加从10层以下增加至16层以上2PCB板需要更高的传输速率3高频高速的工作环境要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等级覆铜板材料制作PCB板性能以及层数的提升相应带来价值量的升级服务器板市场空间进一步提升图表41服务器升级带来PCB层数提高平台PurleyWhitleyEagleStream总线标准PCIe30PCIe40PCIe50内存DDR4DDR4DDR5传输速率Gbps2856112敬请阅读本报告正文后各项声明18Tableyemei深南电路002916深度研究PCB层数需求10层及以下12-14层16层以上覆铜板材料MidLossLowLossVeryUltraLowLoss资料来源亿渡数据Intel官网东方财富证券研究所PCB广泛应用于汽车零部件中在传统汽车领域PCB产品广泛应用于安全气囊部件转向控制部件中控车灯控制部件雷达电子仪表盘导航系统天窗控制部件继电器座椅控制部件后视镜及车窗控制部件等在新能源汽车领域电池电机电控是重要应用方向图表42PCB在传统汽车领域的主要应用图表43PCB在新能源汽车领域的主要应用资料来源金禄电子招股说明书东方财富证券研究所资料来源金禄电子招股说明书东方财富证券研究所汽车电子化水平日益提高带动车用PCB需求提升根据中国产业信息网的数据1950年至2030年汽车电子占整车的比例不断提升从091提升至接近50新能源汽车电子成本占整车成本的比例远高于传统汽车也是带动汽车电子未来快速发展的增长动力根据中国产业发展研究网的数据目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28混合动力车为47纯电动车高达65汽车电子在整机制造成本的占比不断提升带动车用PCB的需求增长图表44汽车电子占整车的比例图表45各类型车辆汽车电子价值占比606549557050604740343250295540302819093020152310002015103183640911000195019601970198019902000201020202030紧凑轿车中高档轿车混合动力轿车纯电动轿车资料来源中国产业信息网智研咨询东方财富证券研究所资料来源中国产业发展研究网金禄电子招股说明书东方财富证券研究所新能源汽车对PCB需求显著多于传统汽车其发展给PCB注入新活力传统燃油车PCB用量大概1平方米价值量为60美元高端车型PCB用量大概2-3平方米价值量120-130美元新能源汽车的逐步渗透为车用PCB的市场打开了新的大门新能源汽车相比于普通汽车其高端PCB的需求更高大约5-8平方米单车PCB需求价值约为400美元我们依据新能源汽车销量情况对未来几年全球以及中国新能源汽车用PCB进行了预测预计2025年全球新能敬请阅读本报告正文后各项声明19Tableyemei深南电路002916深度研究源汽车所需PCB价值量可以达到84亿美元中国新能源汽车PCB价值量可以达到45亿美元新能源汽车为PCB行业带来较大增量市场图表46新能源汽车PCB需求测算2019202020212022E2023E2024E2025E全球新能源汽车销量万辆220312650920125017502100单车PCB价值量美元400400400400400400400全球新能源汽车PCB市场空间亿美元9122637507084中国新能源汽车销量万辆1231373555507409301137单车PCB价值量美元400400400400400400400中国新能源汽车PCB市场空间亿美元551422303745资料来源电子发烧友亿欧智库中汽协199ITCleanTechnica立鼎产业研究院MarklinesEVVolumes前瞻产业研究院东方财富证券研究所风险提示新能源汽车渗透率不及预期单车PCB价值量变化技术路径改变等因素会造成测算结果误差23PCB业务技术水平盈利能力领先电子装联增强客户粘性公司产品在技术上具有明显优势以多层板层数为例PCB层数越多越复杂技术难度越高造价越高多层PCB一般用于布线复杂的系统层数越多则电子线路就能获得更大的布线空间因此细微紧密的布线线路也就可以具备最优化的布局从而能有效减少电磁干扰和其他各种不稳定因素深南电路多层板技术水平领先行业当前公司背板样品最高层数可达120层批量生产层数可达68层同行企业例如沪电股份主导产品为14-38层企业通讯市场板中高阶汽车板背板层数可达64层生益电子可生产56层的电路板欣兴电子中国台湾多层板主要生产2-68层讯达科技美国多层板最大层数大于60层华通电脑可生产40层背板图表47深南电路多层板技术水平和同行对比公司名称技术水平公司名称技术水平最高层数可达120层批量欣兴电子深南电路主要生产2-68层生产层数可达68层中国台湾主导产品为14-38层可达沪电股份讯达科技美国最大层数大于60层64层华通电脑生益电子主要生产2-56层主要产品40层中国台湾资料来源公司公告相关公司官网东方财富证券研究所公司针对传统PCB业务进行了多次扩产计划大幅提升了公司的供给能力南通一期项目主要生产高速高密度多层印制电路板此项目于2018年投产目前产能已完全释放南通二期项目主要生产5G通信产品服务器用高速高密度多层印制电路板于2020年3月连线试生产主要面向中高端通信及服务器领域的客户目前爬坡进展顺利2020年公司已启动南通三期汽车专业工厂产线建设聚焦于新能源和智能驾驶方向已经于2021年4季度连线投产客户对南通三期认证审核进度正常有序推进项目总体进展符合预期目前产能利用率达四成本项目进一步拓展公司在汽车市场的发展空间敬请阅读本报告正文后各项声明20