领军高纯工艺系统，切入半导体湿法设备打造成长新引擎。公司自2000年成立，传统业务为半导体、光伏、医药等行业提供高纯工艺系统，2016-2021年复合增速32.6%，持续保持稳健增长；2015年切入半导体湿法设备领域，2018年放量，2021年收入贡献已达33.6%，两年复合增速193%，规模高速扩张；未来，高纯工艺系统+湿法制程设备将继续成为驱动公司规模扩张的重要引擎。
　　定增18亿元再辟新曲线，布局核心零部件+炉管/涂胶显影。公司以高纯工艺技术为核心，逐步延伸至工艺生产耗材及核心部件领域。2022年公司拟非公开募资18亿元用于核心零部件、炉管/涂胶显影设备研发及产业化，同时加码启东二期产能，三大募投项目合计达产产值达24.1亿元，再次开辟成长新曲线，增厚公司长期发展空间。
　　受益内资晶圆厂扩产+国产替代，多业务领域均迎黄金发展期。中美科技博弈下，供应链本土化趋势及迫切性凸显，同时依托中国庞大的下游市场需求，内资晶圆厂纷纷加码产能布局，据我们不完全统计，截至2021年底，已规划12英寸项目待扩产能合计达158万片/月，假设50亿元/万片12英寸投资成本，则待扩产能合计将带来7900亿元半导体设备、零部件、工艺系统等配套采购需求；叠加国产替代驱动，公司高纯工艺系统、制程设备、核心零部件等业务板块均将充分受益，迎来黄金发展期。
　　盈利预测：我们预计公司2022-2024年实现营业收入29.6/39.9/50.8亿元，归母净利润3.6/5.4/6.9亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游扩产不及预期；（2）产品研发、与市场应用不及预期；（3）贸易争端影响上游零部件采购，公司出货不及预期。

研究报告全文：证券研究报告2022年12月13日方正电子公司深度报告至纯科技603690布局高纯工艺系统制程设备零部件晶圆再生多点开花打造半导体垂直化业务版图分析师吴文吉登记编号S1220521120003联系人胡园园投资要点n领军高纯工艺系统切入半导体湿法设备打造成长新引擎公司自2000年成立传统业务为半导体光伏医药等行业提供高纯工艺系统2016-2021年复合增速326持续保持稳健增长2015年切入半导体湿法设备领域2018年放量2021年收入贡献已达336两年复合增速193规模高速扩张未来高纯工艺系统湿法制程设备将继续成为驱动公司规模扩张的重要引擎n定增18亿元再辟新曲线布局核心零部件炉管涂胶显影公司以高纯工艺技术为核心逐步延伸至工艺生产耗材及核心部件领域2022年公司拟非公开募资18亿元用于核心零部件炉管涂胶显影设备研发及产业化同时加码启东二期产能三大募投项目合计达产产值达241亿元再次开辟成长新曲线增厚公司长期发展空间n受益内资晶圆厂扩产国产替代多业务领域均迎黄金发展期中美科技博弈下供应链本土化趋势及迫切性凸显同时依托中国庞大的下游市场需求内资晶圆厂纷纷加码产能布局据我们不完全统计截至2021年底已规划12英寸项目待扩产能合计达158万片月假设50亿元万片12英寸投资成本则待扩产能合计将带来7900亿元半导体设备零部件工艺系统等配套采购需求叠加国产替代驱动公司高纯工艺系统制程设备核心零部件等业务板块均将充分受益迎来黄金发展期盈利预测n盈利预测我们预计公司2022-2024年实现营单位百万20212022E2023E2024E营业总收入2084296439875082业收入296399508亿元归母净利润-4918422434512745365469亿元首次覆盖给予推荐评归母净利润282358541694级-812272350782846n风险提示1下游扩产不及预期2产EPS元089112169217ROE69380110771216品研发与市场应用不及预期3贸易争端PE5404382925391977影响上游零部件采购公司出货不及预期PB377307274240资料来源wind公司公告方正证券研究所整理2目录1至纯科技多点开花垂直化打造半导体业务生态2公司财务制程设备高速放量高纯工艺系统稳健增长3业务布局制程设备高纯工艺系统零部件晶圆再生4市场驱动晶圆厂扩产国产替代增量市场广阔5盈利预测3至纯科技引领高纯工艺系统制程设备n至纯科技成立于2000年是国内半导体清洗设备的龙头企业公司主要业务包括槽式单片湿法清洗设备高纯工艺系统服务光传感器及光器件公司近年持续推进半导体设备发展槽式单片清洗设备均已覆盖到28nm制程n公司的客户均为各自领域的佼佼者产品相继获得中芯长存长鑫华虹华润微三星海力士士兰微等公司的认可槽式单片式清洗高半导体LED2021年制纯光营收3亿元程光伏医药炉管涂胶显影工电毛利率5043设艺2021年2021年子备系营收7亿元营收108亿元毛利率3248统毛利率3471高洁其他业务净晶圆再生及部件清洗材料大宗气体整厂供气湿法模块及零部件资料来源至纯科技公告方正证券研究所整理4发展历程向泛半导体行业转型扩张开展晶圆再至一科技成立2000年至纯生及零部件拓展材料零部件相关业务科技成立清洗业务200020182020201720192021成立湿法部门持续发展半收购波汇科技子公司至微科技导体领域开展光传感器业务主板上市持续进行产能扩张n2000-2016年多行业发展业务遍布医药光伏半导体行业n2016年至今重点聚焦半导体行业2017年上市后在半导体设备业务加速布局进军半导体清洗设备领域2018年拓展零部件清洗业务2019收购波汇科技迈入光传感器市场2020年至一科技成立拓展半导体零部件业务2021年至今公司持续拓展半导体领域持续进行产能扩张资料来源至纯科技年报方正证券研究所整理5股权结构董事长蒋渊为实际控制人n公司控股股东实际控制人蒋渊控股股东陆龙英及其控制的尚纯科技产业投资合伙企业合计持有公司2933股份蒋香尚纯陆赵吴南方中国中国北京集其港科技龙海成长人民人寿成电路他渊中产业英浩华先锋财产保险先进制央投资投资保险造和高结算基金端装备基金323171511361310956412212407396325至纯科技77110010010010010070100488100100100至上珐上长至上上上合上天微统海统成子海用沙子一海疗海用海肥上科海津导导半集至工制材至材至材高至器鸿设天至海技波波体体导成纯程药料纯料纯料纯临械宝备鼎汇汇汇体系系电应电半医通半资料来源wind方正证券研究所整理6客户覆盖国内外龙头厂商n公司产品和服务不断完善在行业中形成了良好的口碑和信誉积累了一批高端客户和合作伙伴且基本为各自行业的领军企业或主要企业高纯工艺领域如中芯国际长江存储合肥长鑫士兰微西安三星无锡海力士等众多行业一线客户半导体湿法设备领域如中芯国际北京燕东TI华润微合肥长鑫福建晋华等图表客户厂商高纯工艺领域半导体湿法设备领域资料来源至纯科技年报方正证券研究所整理72022年募投拓宽布局设备零部件炉管涂胶显影设备2022年公司计划非公开发行募资人民币18亿元用于1单片湿法工艺模块核心零部件研发及产业化项目2至纯北方半导体项目3启东半导体装备产业化基地二期项目此次募资公司向上游延伸拓宽布局半导体设备零部件领域同时新开拓炉管涂胶显影设备三大项目合计达产产值约241亿元进一步增厚公司长期成长空间图表公司2022非公开募资募投项目规划项目名称主要设备年产投资金额拟使用募集资金额达产产值单片湿法工艺模块核模块100套心零部件研发及产业化67亿4亿72亿项目零部件2000套系统集成及支持设备30套至纯北方半导体研发生湿法设备15台33亿16亿48亿产中心项目零部件2610套炉管涂胶显影50套光伏设备120套启东半导体装备产业化面板制程设备10套8亿7亿121亿基地二期项目系统及工艺设备3000套配套零部件30000套资料来源公司公告方正证券研究所整理8目录1至纯科技多点开花垂直化打造半导体业务生态2公司财务制程设备高速放量高纯工艺系统稳健增长3业务布局制程设备高纯工艺系统零部件晶圆再生4市场驱动晶圆厂扩产国产替代增量市场广阔5盈利预测9营收五年复合增速51n五年营收复合增速51受益下游需求旺盛及产品线拓展公司2021年实现营收208亿元2016-2021年五年复合增速达512022年前三季度公司营收193亿元同比增长50继续实现高速增长n半导体设备高速放量高纯工艺系统稳健增长公司传统高纯工艺系统业务2021年同比增速252016-2021年复合增速326持续保持稳健增长2019年新开辟的半导体湿法设备业务开始放量至2021年收入规模已增长至7亿元营收占比达336图表2016-2022Q3公司营业收入情况及增速25亿元83090820300706154950467005403142041022193260308108025866764012637002016201720182019202020212022930高纯工艺系统半导体设备光传感及光器件其他业务营收YoY资料来源wind方正证券研究所整理10毛利率综合毛利率趋于稳定n高纯工艺系统2018年受零部件供应短缺以及原材料价格上涨影响公司高纯工艺系统业务毛利率有所下滑但2019年至今毛利率逐年修复稳步提升至2021年的347n半导体设备2019年以来半导体设备业务高速放量收入占比逐年提升相对拉低了公司的综合毛利率2021年公司半导体设备毛利率达325同比有所提升后续随着进一步优化供应链提高零部件国产化或自研比率我们预计毛利率仍有较大提升空间图表2016-2022Q3公司分产品毛利率8060377390368362403433552823213252029902016201720182019202020212022930-20-40高纯工艺集成系统光传感器及光器件半导体设备其他业务综合毛利率资料来源wind方正证券研究所整理11费用率2021年规模效应凸显n2021年规模效应开始凸显公司2019年半导体设备业务开始放量且收购波汇并表后2019-2021年分别实现期间费用率2252612392021年公司规模效应开始凸显管理费用率以及销售费用率同比均有所下降我们预计随着公司收入规模进一步增长规模效应将进一步增厚公司盈利能力n研发费用率2021年公司研发费用率69鉴于公司新布局半导体领域技术壁垒高我们预计公司未来将继续保持高研发投入图表公司2016-2022Q3费用拆分14132133129996108883768686960626544436437393622628282002016201720182019202020212022930销售费用率研发费用率管理费用率财务费用率资料来源wind方正证券研究所整理12盈利能力2021年扣非净利率78n20202021年公司分别实现扣非后归母净利润1116亿元同比增长2247扣非净利率分别为7978公司处于高速成长期盈利能力仍有较大提升空间n2022年前三季度公司实现扣非后归母净利润19亿元同比增长1305扣非净利率达到96相较2021年水平实现较大提升图表2016-2022Q3公司净利润情况301312814026112120259692100201979781616801511116043100940050505040303032000002016201720182019202020212022930扣非后归母净利润归母净利润扣非净利率资料来源wind方正证券研究所整理13目录1至纯科技多点开花垂直化打造半导体业务生态2公司财务制程设备高速放量高纯工艺系统稳健增长3业务布局制程设备高纯工艺系统零部件晶圆再生4市场驱动晶圆厂扩产国产替代增量市场广阔5盈利预测14湿法设备2022年目标订单20亿元n公司2015年开始布局研发半导体湿法设备2021年收获显著新签订单突破11亿元其中12吋设备订单超过6亿元12吋单片式湿法设备订单超过38亿元公司预计2022年湿法设备新签订单超20亿元其中单片设备占比60n2021年公司实现1在数个成熟工艺产线上拿到整线订单2在氮化镓和碳化硅产线上拿到整线湿法设备订单3在28nm节点获得全部工艺设备订单4在14nm以下制程拿到4台湿法设备订单25亿元20亿20湿法设备订单15高速增长11亿105亿成立湿法事业部5设立院士工作站2亿研发1亿020152016201720182019202020212022E半导体设备新签订单资料来源公司公告方正证券研究所整理15清洗工艺湿法工艺市占近90不使用化学试剂的等离子清洗去胶机去除有机光刻胶灰化清洗技术干法工艺气相清洗法10束流清洗法溶液浸泡法化学药液清洗工艺机械刷洗法去离子水二流体清洗SC-1溶液湿法工艺去离子水90超声波清洗化学溶剂加超声辅助采用特定的化学药液和去离子水对晶圆兆声波清洗化学溶剂加兆声波辅助表面进行无损伤清洗旋转喷淋法高压喷淋去离子水清洗液资料来源前瞻经济学人盛美上海招股书方正证券研究所整理16清洗设备单片清洗逐渐成为主流设备种类清洗方式优点缺点先进程度旋转喷淋兆声波具有极高的工艺环境控制能力每个清洗腔体内每次只能清洗单片清洗设备清洗二流体清洗与微粒去除能力有效解决晶很高单片晶圆设备产能较低机械刷洗等圆之间交叉污染的问题溶液浸泡兆声波清洗产能高适合大批量生产湿法刻蚀速度控制差交叉污槽式清洗设备高清洗等单片成本低染风险大溶液浸泡旋转喷产能较高清洗精度较高并组合式清洗设备造价较高很高淋组合清洗可大幅降低浓硫酸使用量相较于传统槽式清洗设备可各项工艺参数控制困难晶圆批式旋转喷淋清旋转喷淋实现120C以上甚至达到碎片后整个清洗腔室内所有晶高洗设备200C高温硫酸工艺要求圆均有报废风险组合式清洗槽单式片清清洗洗17资料来源盛美上海招股说明书方正证券研究所整理17迪恩士市占率有所下降槽式单片式7038涂胶显影52021财年市占率槽式254418市占率有所下降亿日元单片70槽式单片式58352022财年2021年4月-2022年3月迪恩士收入结构2022财年市占率资料来源DNSIRPresentation方正证券研究所整理18清洗需求工艺步骤随线宽微缩而增加n随着线宽微缩在晶圆制造过程中良率随线宽缩小而下降其中提高良率的方式之一就是增加清洗工艺的步骤n基于摩尔定律在一开始的80-60nm制程中清洗工艺约100个步骤到了20nm以上的制程清洗工艺上升到了200个步骤以上良率随线宽缩小而下降技术节点与清洗步骤60220标50200准清化洗180降40下良点步节随160率率良30骤曲每140线技20术节120点10清洗100步0骤80100806040200100806040200技术节点nm技术节点nm资料来源ACMRResearch方正证券研究所整理19湿法设备槽式设备覆盖制程广满足客户特性需求n槽式设备相较单片设备生产率更高机台价格更具有优势公司槽式清洗设备覆盖制程广重点应用于刻蚀去胶炉管及长膜前清洗氮化硅去除领域可以根据客户不同需求进行定制具有良好的设备稳定性图表至纯科技槽式湿法设备BH200系列BH300HT重点覆盖28nm氮化硅去除覆盖90-65nm制程流场优化重新设计槽体均匀性与颗粒表现重点应用于刻蚀及去胶领域佳浓度控制可自动侦测并添加药液补酸量控制可实现小量换酸功能资料来源至纯科技公告方正证券研究所整理20