美国对中国半导体企业的技术封锁再次加码，国产替代主线明确。2022年10月7日，美国BIS宣布了对美国《出口管理条例》（EAR）的一系列修订，并公布针对中国企业的新的出口管制限制措施，细则瞄准中国高端芯片产业，严格限制中国企业获取发展高性能计算芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等。本次BIS新规主要制约中国晶圆制造先进制程的发展，对成熟制程的限制程度较低。从事先进制程芯片设计、制造等业务的企业，在研发端、采购端、销售端均可能面临严格限制，后续业务的发展甚至生存都将面临严峻挑战。
　　大基金二期投资重点短板领域，国内扶持半导体产业链实现自主可控的决心强大。2019年10月，国家大基金二期成立，相比大基金一期，大基金二期投资领域更为集中。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业链。
　　在国内不断扶持下，半导体产业链国产替代将加速进行，而设备材料及零部件作为晶圆制造上游环节将首先受益。根据国际电子商情微信公众号援引ICInsights，继2021年全球半导体资本开支激增35%后，预计2022年行业资本开支将达1817亿美元历史新高，但增速呈现放缓态势，预计23年同比下降19%至1466亿美元。国内方面，由于美对华实行半导体制裁，阻碍国内先进制程的发展，部分客户先进制程扩产放缓，短期来看设备厂商业绩或将承压，但成熟制程仍然继续加大国产替代。
　　投资建议。美国多轮半导体制裁政策下，半导体设备材料国产替代确定性不断深化，作为晶圆制造核心，半导体设备及零部件板块投资机会显现，优质半导体设备零部件龙头企业包括北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司、长川科技、富创精密等；同时，半导体材料作为制造后周期赛道，用量将伴随2021-2022年资本开支投放不断上升，建议关注标的包括鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、德邦科技、天岳先进等；此外，晶圆制造端，国内代工厂也将在国家大基金扶持下不断拓展先进制程工艺，实现技术纵向拓展，建议关注中芯国际。
　　风险提示。终端需求回暖不及预期，半导体国产替代进程不及预期。

研究报告全文：TableMainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业跟踪报告2022年12月14日TableInvestInfo投资评级优于大市维持国家扶持中国半导体产业链实现自主可控的决心强大市场表现TableSummary投资要点TableQuoteInfo半导体产品与半导体设备海通综指000美国对中国半导体企业的技术封锁再次加码国产替代主线明确年-729202210月7日美国BIS宣布了对美国出口管理条例EAR的一系列修订并公-1459布针对中国企业的新的出口管制限制措施细则瞄准中国高端芯片产业严格-2188限制中国企业获取发展高性能计算芯片超级计算机以及特定半导体制造能力-2917所需的设备零部件技术能力等本次BIS新规主要制约中国晶圆制造先进-3647制程的发展对成熟制程的限制程度较低从事先进制程芯片设计制造等业202112202232022620229务的企业在研发端采购端销售端均可能面临严格限制后续业务的发展资料来源海通证券研究所甚至生存都将面临严峻挑战相关研究大基金二期投资重点短板领域国内扶持半导体产业链实现自主可控的决心强TableReportInfo关注消费需求反弹预期下半导体行业大2019年10月国家大基金二期成立相比大基金一期大基金二期投资机遇20221202领域更为集中二期除了对产业链各领域的龙头企业继续保持高度关注和持续虚拟现实未来5年规划推动产业加速支持外更加聚焦短板明显的设备材料领域方向集中于完善半导体产业链20221103国内主要半导体材料公司22Q3归母净利润预计同比高增20221022在国内不断扶持下半导体产业链国产替代将加速进行而设备材料及零部件作为晶圆制造上游环节将首先受益根据国际电子商情微信公众号援引ICInsights继2021年全球半导体资本开支激增35后预计2022年行业资本开支将达1817亿美元历史新高但增速呈现放缓态势预计23年同比下降19至1466亿美元国内方面由于美对华实行半导体制裁阻碍国内先进制程的分析师TableAuthorInfo郑宏达发展部分客户先进制程扩产放缓短期来看设备厂商业绩或将承压但成熟Tel02123219392制程仍然继续加大国产替代Emailzhd10834htseccom投资建议美国多轮半导体制裁政策下半导体设备材料国产替代确定性不断证书S0850516050002深化作为晶圆制造核心半导体设备及零部件板块投资机会显现优质半导分析师肖隽翀体设备零部件龙头企业包括北方华创拓荆科技盛美上海中微公司长川Tel02123154139科技富创精密等同时半导体材料作为制造后周期赛道用量将伴随Emailxjc12802htseccom2021-2022年资本开支投放不断上升建议关注标的包括鼎龙股份安集科技证书S0850521080002沪硅产业德邦科技天岳先进等此外晶圆制造端国内代工厂也将在国分析师李轩家大基金扶持下不断拓展先进制程工艺实现技术纵向拓展建议关注中芯国Tel02123154652际Emaillx12671htseccom证书S0850519070001风险提示终端需求回暖不及预期半导体国产替代进程不及预期分析师薛逸民Tel02123219963Emailxym13863htseccom证书S0850522080003请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业研究半导体产品与半导体设备行业21国家扶持中国半导体产业链实现自主可控的决心强大美国对中国半导体企业的技术封锁再次加码国产替代主线明确2022年10月7日美国BIS宣布了对美国出口管理条例EAR的一系列修订并公布针对中国企业的新的出口管制限制措施细则瞄准中国高端芯片产业严格限制中国企业获取发展高性能计算芯片超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备零部件技术能力等本次BIS新规主要制约中国晶圆制造先进制程的发展对成熟制程的限制程度较低从事先进制程芯片设计制造等业务的企业在研发端采购端销售端均可能面临严格限制后续业务的发展甚至生存都将面临严峻挑战图1美对华半导体战略演进路线资料来源芯谋研究微信公众号凯联资本微信公众号海通证券研究所大基金二期投资重点短板领域国内扶持半导体产业链实现自主可控的决心强大2019年10月国家大基金二期成立相比大基金一期大基金二期投资领域更为集中二期除了对产业链各领域的龙头企业继续保持高度关注和持续支持外更加聚焦短板明显的设备材料领域方向集中于完善半导体产业链图2国内半导体指数及主要政策复盘80002014年9月国家60大基金一期成立70002000年国务院发50布关于印发鼓励60002011年1月国务院发布关于印软件产业和集成电2006年国务院发布5000发进一步鼓励软件产业和集成电路40路产业发展若干政国家中长期科学和技术发展规划纲要产业发展若干政策的通知2020年8月国务院发布4000策的通知关于印发新时期促进集3030002010年10月国务院发布成电路产业和软件产业高202000关于加快培育和发展战质量发展若干政策的通知略性新兴产业的决定1010002019年10月国家0大基金二期成立0全球半导体销售额十亿美元右轴半导体申万元左轴资料来源wind中国政府网科技部海通证券研究所根据国际电子商情微信公众号援引ICInsights继2021年全球半导体资本开支激增35后预计2022年行业资本开支将达1817亿美元历史新高但增速呈现放缓态势预计23年同比下降19至1466亿美元国内方面由于美对华实行半导体制裁阻碍国内先进制程的发展部分客户先进制程扩产放缓短期来看设备厂商业绩或将承压但成熟制程仍然继续加大国产替代我们认为在国内不断扶持下半导体产业链请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业研究半导体产品与半导体设备行业3国产替代将加速进行而设备材料及零部件作为晶圆制造上游环节将率先受益图3全球半导体资本开支及日本半导体设备出货额增速图42020-2022Q1-3国内半导体设备合同负债及增速亿元全球半导体资本开支同比增速50140国内半导体设备合同负债亿元左轴120日本半导体设备出货额同比增速同比增速右轴4012010030100802080601060400402013201420152016201720182019202020212022E2023E-102020-2000202020212022Q1-3-30资料来源wind国际电子商情微信公众号援引ICInsights海通证券研究所资料来源wind海通证券研究所2投资建议美国多轮半导体制裁政策下半导体设备材料国产替代确定性不断深化作为晶圆制造核心半导体设备及零部件板块投资机会显现优质半导体设备零部件龙头企业包括北方华创拓荆科技盛美上海中微公司长川科技富创精密同时半导体材料作为制造后周期赛道用量将伴随2021-2022年资本开支投放不断上升建议关注标的包括鼎龙股份安集科技沪硅产业德邦科技天岳先进等此外晶圆制造端国内代工厂也将在国家大基金扶持下不断拓展先进制程工艺实现技术纵向拓展建议关注中芯国际表1投资建议标的盈利预测根据wind一致预期截止2022年12月13日一致预测营业收入亿元一致预测净利润亿元一致预测PE倍分类公司2022E2023E2024E2022E2023E2024E2022E2023E2024E晶圆制造中芯国际494245513963916120731172513321274028212483北方华创145961956425004202127703721615344903343中微公司455461387978111614371819586845573601半导体设备盛美上海274338285095555718935619147853673拓荆科技-U1463226031292533925771184376475189长川科技2793399651985548461150537735242591零部件富创精密1444222032112263585211203276015222鼎龙股份292536564455396579765541137052805安集科技112816532412254403555547934542508半导体材料德邦科技97915142056146257393584733212172沪硅产业-U353345815717220320431242791665512370天岳先进69511001573058141236666272723416297资料来源wind海通证券研究所3风险提示终端需求回暖不及预期半导体国产替代进程不及预期请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业研究半导体产品与半导体设备行业4信息披露分析师声明Ta郑宏达bleAnalysts电子计算机行业肖隽翀电子行业李轩电子行业薛逸民电子行业本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格以勤勉的职业态度独立客观地出具本报告本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息本人不保证该等信息的准确性或完整性分析逻辑基于作者的职业理解清晰准确地反映了作者的研究观点结论不受任何第三方的授意或影响特此声明分析师负责的股票研究范围TableStock重点研究上市公司s利亚德易华录歌尔股份顺络电子中颖电子四维图新木林森佳都科技闻泰科技创业慧康视源股份芯海科技航天宏图立昂微敏芯股份传音控股骏成科技云从科技-UW广联达用友网络鼎龙股份蓝思科技商汤-W金溢科技长川科技晶晨股份芯朋微芯原股份-U拉卡拉三利谱投资评级说明1投资评级的比较和评级标准类别评级说明以报告发布后的6个月内的市场表现优于大市预期个股相对基准指数涨幅在10以上为比较标准报告发布日后6个月内股票投资评中性预期个股相对基准指数涨幅介于-10与10之间的公司股价或行业指数的涨跌幅级弱于大市预期个股相对基准指数涨幅低于-10及以下相对同期市场基准指数的涨跌幅无评级对于个股未来6个月市场表现与基准指数相比无明确观点2市场基准指数的比较标准优于大市预期行业整体回报高于基准指数整体水平以上股市场以海通综指为基准香港市10A行业投资评场以恒生指数为基准美国市场以标中性预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10与10之间级普或纳斯达克综合指数为基准500弱于大市预期行业整体回报低于基准指数整体水平-10以下法律声明本报告仅供海通证券股份有限公司以下简称本公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议在任何情况下本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告所载的资料意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会波动在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告市场有风险投资需谨慎本报告所载的信息材料及结论只提供特定客户作参考不构成投资建议也没有考虑到个别客户特殊的投资目标财务状况或需要客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况在法律许可的情况下海通证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务本报告仅向特定客户传送未经海通证券研究所书面授权本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝复印件或复制品或再次分发给任何其他人或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用所有本报告中使用的商标服务标记及标记均为本公司的商标服务标记及标记如欲引用或转载本文内容务必联络海通证券研究所并获得许可并需注明出处为海通证券研究所且不得对本文进行有悖原意的引用和删改根据中国证监会核发的经营证券业务许可海通证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明