近期市场关注半导体周期拐点相关议题，基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类仍面临较大去库压力，整体半导体景气度处于边际变弱趋势中，明年中左右有望迎来景气触底回升，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。
　　行情回顾：11月半导体板块全球以及国内指数整体下行。11月，半导体（SW）行业指数+1.25%，同期电子（SW）行业指数+1.07%，沪深300指数+6.08%；2022年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-11.68%，同期电子（SW）行业指数-22.49%，沪深300指数为-25.72%。11月费半指数/中国台湾半导体指数+17.65%/+23.33%；2022年年初至今，费半指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-0.87%/-6.32%。
　　行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/光伏等保持相对景气。
　　1、需求端：手机/PC等消费类需求库存调整压力仍大，汽车/光伏等半导体需求较强。手机：“双十一”销量同比下滑，Q4需求未见恢复，IDC预计全年出货量将下降9.1%。PC：Q3全球出货量同比跌幅扩大到-15%，苹果逆势同比+40%，IDC预计全年出货量将下降12.8%；新能源车：10月中国乘用车销量同比+11%/环比-4%，新能源车销量同比+86%/环比+1%，同比增幅皆收窄；11月新能源汽车品牌销量分化明显。服务器：国内外表现分化，国外需求目前优于国内，信骅M10营收环比提升。
　　2、库存端：各板块库存情况呈现显著差异，消费类库存调整持续到23H1。从终端产品库存来看，此前安卓手机渠道库存压力较大，在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后，目前O/V/M的手机库存已逐渐接近安全水位；从终端厂商及渠道端的芯片库存来看，安卓手机类芯片库存已大幅去化，去库压力减弱；安防厂商出于供应链安全考虑，芯片库存将保持高位，汽车、工业类客户的内部芯片库存处于正常水位。IDM/设计类公司分化明显，全球手机链芯片厂商库存和DOI环比上行持续创新高，国内手机链芯片厂商连续多季高增长，部分手机链芯片厂商DOI接近300天，预计未来两三季度仍面临库存调整；PC链芯片厂商库存和DOI 22Q3环比持续提升，英伟达游戏和可视化平台业务持续调整渠道库存；英飞凌FY22Q4表示汽车MCU、新能源IGBT、SiC和模拟混合信号产品供应仍然紧缺，ADIFY22Q4预期23H1库存将继续增加。全球功率厂商库存环比增长，DOI处健康水位；全球MCU厂商表示汽车领域存在补库存需求，积极降低消费电子库存积压影响；国际模拟大厂DOI处于历史较低水位，库存环比上行创近五年季度新高。
　　3、供给端：全球晶圆产线22Q4产能利用率预期环比持续下滑，产能扩张预期放缓。UMC、SMIC、世界先进等逻辑厂商预期22Q4产能利用率持续环比下滑，存储厂商美光、SK海力士等均主动下调产能利用率以减产，全球晶圆产线扩张进度减缓，2023年整体资本支出尤其是存储端预期明显下滑；设备与材料方面，2023年全球存储设备支出明显下滑，日本半导体设备协会表示2022年设备高支出或将告一段落，但8/12寸硅片依旧供不应求，主要系老产线改造基本被填满，产能扩张有待新产线开出。
　　4、价格端：11月存储价格继续环比下滑，MCU价格持续疲软，模拟渠道价格逐步趋稳。11月DXI指数继续加速下行，11月底指数较月初下跌5%，部分型号DRAM合约价接近历史低位，NAND合约价也在加速下行；利基NOR和DRAM、消费类EEPROM价格仍维持低位。MCU 22Q3国内消费类、电动工具、家电等MCU原厂价格压力依旧较大，表计类原厂价格相对稳定。模拟芯片信号链、传感器、开关稳压器等产品22Q3价格逐步趋稳。
　　5、销售端：国外产业链各环节厂商Q3收入表现分化，Q4指引不甚乐观。SIA数据显示22M10全球半导体销售468.6亿美元，同比-4.6%/环比0.3%。由于消费电子需求持续疲软，工业内部分细分领域需求疲软扩大，全球处理器厂商22Q3营收总体符合预期，ADM营收低于预期，高通/联发科/AMD由于下游中消费类占比较大于是均预期22Q4营收环比下降。国际功率大厂下游中汽车和光伏等新能源电力占比较高，尽管毛利率预计目前达到相对高位，仍看好后续SiC加速成长趋势。模拟大厂TI 22Q3业绩环比相对持平，后续叠加工业市场疲软开始扩大，预计22Q4业绩将环比下滑。国际MCU大厂ST在汽车市场需求强劲，目前订单能见度为18个月，汽车业务预期业绩降持续向好。海外设备厂商订单积压，收入环比依旧增长，国内设备及材料厂商Q3营收均同比稳健增长。
　　产业链跟踪：大部分板块三季报业绩承压，建议关注细分景气赛道。
　　1、汽车半导体：国内电动车厂竞争激烈，关注智能化趋势带来的车规半导体机遇。11月新车极氪009采用Mobileye和高通8155芯片，后驱采用SiC技术，建议关注汽车智能化带来传感器和高算力芯片需求提升，以及高压快充和充电桩对功率和模拟芯片等的拉动。
　　2、设计/IDM方面，手机和PC等消费类继续承压，汽车等领域表现强劲。