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>> 中信证券-新材料行业跟踪点评:低迷需求数据呈现修复态势,新材料板块季度性反弹值得期待-221205
上传日期:   2022/12/5 大小:   321KB
格式:   pdf  共4页 来源:   中信证券
评级:   强于大市 作者:   李超,陈旺,张柯
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1.光伏产业链价格趋势性向下,关注“量增逻辑+技术迭代”的主线;风电关注抗通缩、受益海风弹性的核心零部件环节。2.合成生物学产业界不断取得新进展,看好龙头公司新产品。3.医药景气度回升带动催化剂需求;高性能碳纤维国产替代持续加速。4.三季度半导体出货保持增长,关注国产化率持续上升的标的。建议聚焦以下主线:1.光伏领域推荐TCL中环、宇邦新材,建议关注激智科技、帝科股份、苏州固锝、欧晶科技、鑫铂股份;风电领域关注新强联、长盛轴承、汉缆股份、万马股份;2.生物类材料领域华恒生物、嘉必优;3.高端制造&军工新材料:催化剂领域凯立新材;碳纤维领域中复神鹰和光威复材;4.半导体&电子新材料:光刻胶领域华懋科技;硅片领域TCL中环;特气领域华特气体;CMP领域鼎龙股份;OLED终端材料领域莱特光电;PI薄膜领域瑞华泰。
  ▍流动宽松与估值修复共振,看好新材料板块季度级别反弹。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、高端制造&军工新材料、生物合成&消费类材料公司为范围,上周(11月28日至12月2日)上涨1.1%,低于万得全A指数2.4%的涨幅。我们认为在流动性宽松与估值修复共振的时刻下,新材料板块的成长性依旧较为确定,季度级别反弹值得期待。我们看好风电、合成生物学、光伏、半导体等板块,建议关注轴承、碳纤维、生物类材料、硅片、高纯石英砂、特气等细分子行业,建议关注相关龙头标的与弹性标的。
  ▍新能源&电力材料:光伏产业链价格中枢下移趋势确立,围绕受益“量增逻辑+技术迭代”的主线进行配置;风电围绕抗通缩、受益海风弹性的核心零部件环节。
  光伏:根据PVInfoLink数据,上周多晶硅致密料现货价格环比前周下降7元/kg,近期已进入硅料签单洽谈密集时间段,但目前市场上实际成交的订单较少。展望12月,我们认为硅料的供需关系将出现实质性改善,12月硅料价格继续下行的确定性较高,这也有望带动光伏产业链整体价格中枢的下移,辅材环节量增的逻辑将进一步强化。建议继续关注开工率维持高位的硅片龙头企业,以及受益放量逻辑,并且在行业技术迭代过程中受益的辅材环节,如POE胶膜、光伏银浆、光伏焊带、石英坩埚等。推荐TCL中环、宇邦新材,建议关注激智科技、帝科股份、苏州固锝、欧晶科技、鑫铂股份。
  风电:根据风电之音不完全统计,截至11月30日,11月国有企业开发商共发布风电机组设备采购招标容量达4630.8MW,11月总计发布风机招标规模为5530.8MW,较上月增长2713.5MW。我们判断2023年将是风电行业交付以及装机集中放量的一年,行业的成长属性将得到明显体现。我们建议围绕抗通缩以及受益海风弹性两条主线进行配置,建议关注轴承环节新强联、长盛轴承,以及海缆环节汉缆股份、万马股份。
  ▍生物类材料:合成生物学产业界进展不断,看好龙头公司的新产品落地。
  11月28日,Double Rainbow宣布全球首次实现生物合成天麻素的商业化规模生产,目前天麻素主要来源于化学合成和植物提取,通过发酵生产能够可持续地获取这种重要的药用天然化合物。11月29日,LanzaTech与住友理工宣布签订联合开发协议,将住友理工生产过程中的橡胶、树脂和聚氨酯废料用于异戊二烯的发酵生产,约有95%工业异戊二烯被用于天然橡胶的生产,因此双方的合作能够建立一个循环、可持续的供应链。合成生物学产业界不断取得的新进展印证该行业的巨大潜力和空间,我们看好龙头公司的新产品落地带来的成长性,建议关注华恒生物(氨基酸产业链&丙二醇&丁二酸&苹果酸)、嘉必优(ARA&DHA&SA&HMOs)。
  ▍高端制造&军工新材料:医药景气度推升催化剂需求;高性能碳纤维后市可观。
  1)医药板块景气度持续回升,叠加中国原料药正处于产业升级阶段,化学原料药和中间体的合成对贵金属催化剂的需求有望维持高速增长,建议关注凯立新材(贵金属催化剂)。2)据CompositesWorld、JEC报道,东丽碳纤维欧洲公司决定投资约1亿欧元,在法国西南部的工厂新建一条生产线,预计新增高性能碳纤维产能1000吨,以满足法国和其他欧洲国家对绿色能源和航空航天市场的需求,该项目将于2023年下半年开始建设,预计于2025年底开始生产。我们认为航空航天、新交通等领域或仍是高性能碳纤维持续发力的方向,在2024年航空航天领域需求有望恢复至疫情前水平、且在全球高性能碳纤维整体供应有限的预期下,我国高性能碳纤维的国产替代进程将持续加速,建议关注T700-12K碳纤维龙头中复神鹰,以及军民融合碳纤维龙头光威复材。
  ▍半导体&电子新材料:三季度半导体出货保持增长,关注国产化率有持续上升逻辑的标的。
  近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布全球半导体设备出货报告称,全球半导体设备第3季出货金额达287.5亿美元,季增9%、年增7%。中国大陆第3季以77.8亿美元,跃居半导体设备出货第一大市场,季增幅度近二成,年增幅度也有7%,中国台湾以72.8亿美元紧追其后,季增近一成。11月30日GaN世界刊登消息显示,预计2023年
 
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