底蕴深厚的模拟IC小巨人。2012年，来自仙童半导体的行业老兵在上海、佛山成立希荻微，2015年公司多款DC-DC芯片进入高通平台参考设计，多款锂电池快充芯片进入联发科参考设计，2018年进入现代、起亚汽车供应链，2019年全球首发高压电荷泵，进入华为mate30顶级旗舰机，2020年进入联发科、小米、OPPO供应链，目前公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，已具备与国内外龙头厂商相竞争的性能，在手机等消费电子领域，公司产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户。
　　汽车、云计算领域持续深入拓展。汽车、工业、云计算等是全球头部模拟IC公司的重要基本盘，公司不断加大这些新方向的投入，目前送样产品9款，在研产品15款，车规产品均按照AEC-Q100 Grade 1标准要求开发，同时公司持续提升功能安全体系建设以确保在汽车、工业、云计算领域的长期发展。汽车方面，公司相关产品包括车规DC-DC、高侧开关、LDO，战略合作伙伴包括日本tier 1厂商和韩国品牌客户，云计算方面，公司产品方向包括Efuse/ Hotswap，战略合作进展方面，已经design-in世界头部存储厂商的SSD项目，未来这些方向将为公司贡献全新增量。
　　知人善任，团队分工明确、阵容强大。重要的战略需要优秀的团队实现。公司创始人陶海技术出身，曾任职仙童、朗讯等公司；现任CEODavid在美信任职超过20年，曾任美信移动终端电源事业部总经理，极具国际战略视野；研发总监范俊、郝跃国均系仙童出身；先进技术研究总监曾在英特尔、华为，系统应用总监在美信、安森美任职，均具备10年以上的行业经验。
　　首次覆盖给予“买入”评级。预计公司2022-2024年收入为6.62、10.53、15.13亿元，归母净利润为0.41、1.23、2.44亿元，对应PE分别为251.66、84.60、42.69倍，首次覆盖给予买入评级。
　　风险提示：消费电子景气度复苏不及预期、新产品开发进度不及预期