智动力（300686.SZ）：联手三孚新科，采用“一步法”布局复合铜箔业务。
　　2022年11月17日，智动力公告签署《战略合作框架协议》：
　　深圳市智动力精密技术股份有限公司（智动力）与广州三孚新材料科技股份有限公司（三孚新科）于2022年11月16日在东莞市签署了《战略合作框架协议》。
　　智动力基于其规划的产能向三孚新科预计首期采购的“一步式”全湿法复合铜箔化学镀铜设备，预计合计金额（含税）为不超过人民币3.2亿元。
　　本次合作对手方三孚新科是一家表面工程专用化学品提供商，主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品的研发、生产和销售。三孚新科主要产品有电子化学品及通用电镀化学品。
　　三孚新科复合铜箔生产设备为“一步式”全湿法复合铜箔化学镀铜设备，是在三孚新科研发的“一步式”全湿法复合铜箔化学镀铜专用化学品的基础上进行开发的，专用化学品与设备具有匹配性。
　　智动力如采购上述复合铜箔生产设备，在三孚新科研发的配套专用化学品符合市场公允价格的前提下，智动力应使用三孚新科研发的配套专用化学品，具体安排以双方签署的正式采购合同的约定为准。
　　智动力所处行业为消费电子行业，主要从事消费电子功能性器件、结构性器件、光学组件及可穿戴组件的研发、生产和销售，为客户提供智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居等消费电子产品及新能源汽车的一体化解决方案。公司主要产品为导热散热、导电屏蔽、缓冲密封等消费电子功能性器件，PMMA+PC复合材料手机背板，精密光学器件及可穿戴组件等。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧家居和新能源汽车等领域，应用品牌包括三星、OPPO、vivo、小米、Google、夏普等全球知名品牌。公司2021年实现收入21.7亿元、归母净利润0.56亿元；2022年前三季度实现收入13.3亿元、归母净利润0.16亿元。
　　智动力与三孚新科围绕复合铜箔生产达成战略合作，主要是基于复合铜箔作为新型锂离子电池的负极集流体材料，拥有高安全性、高能量密度、长寿命、强兼容性、降本空间较大等优势，具有广阔的市场应用前景。
　　三孚新科（688359.SH）：深耕表面工程技术，PCB和通讯电子领域多点开花。
　　三孚新科是一家表面工程专用化学品提供商，主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品的研发、生产和销售。公司主要产品有电子化学品及通用电镀化学品。
　　三孚新科依托对PCB制造行业、通讯电子制造行业、汽车零部件行业及五金卫浴行业等表面工程技术的研究，推出无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD等一系列具有自主知识产权、自主品牌的新型环保表面工程专用化学品，公司产品广泛应用于PCB、通讯基站设备、手机零部件、五金卫浴产品及汽车零部件等工业产品的表面处理。
　　公司的PCB水平沉铜专用化学品和PCB化学镍金专用化学品与国外先进水平相当，已经在胜宏科技（300476.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、东山精密（002384.SZ）、建滔集团（00148.HK）、中京电子（002579.SZ）、奥士康（002913.SZ）、世运电路（603920.SH）和依利安达等公司中实现了量产应用，高耐蚀化学镍专用化学品已经在瑞声科技（02018.HK）等公司中实现了量产应用，无氰系列电镀专用化学品目前已在迪生力（603335.SH）、路达工业及海鸥住工（002084.SZ）等公司实现了大规模应用，ABS塑胶电镀添加剂已经在恒洁卫浴等公司中实现了量产应用。同时，公司的储备产品ABS无铬微蚀专用化学品，已经在路达工业实现了小规模应用，高效单晶异质结太阳能电池电镀添加剂已在福建钜能电力有限公司实现了小规模应用，未来发展前景广阔。
　　三孚新科：将在PCB等领域的表面处理工艺应用于复合铜箔电镀领域。
　　三孚新科的电子化学品主要应用于PCB水平沉铜工艺、PCB化学镍金工艺及高耐蚀化学镍工艺等。
　　①PCB水平沉铜专用化学品
　　水平沉铜工艺是PCB制造过程中的重要工序，主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层，以作为后面电镀铜的基底导电层，从而实现PCB各层间电气互联。
　　PCB水平沉铜专用化学品是技术壁垒较高的PCB关键材料之一，该领域长期以来被美国安美特、台湾超特等公司所垄断，公司是境内少数掌握该项技术的内资厂商之一。目前，公司的PCB水平沉铜专用化学品整体性能与国外先进水平相当，已在胜宏科技（300476.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、奥士康（002913.SZ）、崇达技术(002815.SZ)和世运电路（603920.SH）等客户中实现了规模化应用。随着公司产品及技术的逐步推广，品牌及口碑效应的逐步显现，同时，伴随着中美贸易摩擦背景下进口替代进程的进一步加快，公司的PCB水平沉铜专用化学品将迎来快速发展机遇。
　　②PCB化学镍金专用化学品
　　化学镍金制程是一种PCB可焊性表面涂镀工艺，是在PCB裸铜表面以钯作为媒介，借助化学氧化还原反应进行化学镀镍层，然后镍层在化学镀金液作用