半导体回调，明年周期有望触底回升
　　本周（2022/11/21-2022/11/25）市场整体下跌，沪深300指数下跌0.68%，上证综指上涨1.94%，深证成指下跌2.47%，创业板指数下跌3.36%，中信电子指数下跌3.41%，半导体指数下跌3.70%。分板块看：半导体设计下跌3.9%、半导体制造下跌2.7%、半导体封测下跌5.3%、半导体材料下跌4.7%、半导体设备下跌2.3%、功率半导体下跌2.8%。
　　继上周半导体板块大涨后，本周板块交投有所减弱，上周半导体板块成交额为2315亿元，本周为1330亿元，环比减少43%，板块整体市值亦有所回调。当前半导体板块仍处于下行周期。市场预期明年周期将有望触底回升，设计等板块估值仍处于较低水平，我们持续看好设计板块的布局机会。
　　行业新闻
　　中芯集成科创板首发过会
　　11月25日晚，上交所发布科创板上市委2022年第98次审议会议结果公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首发事项获通过。中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案，其工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组。
　　AMD提价FPGA最高涨幅达25%
　　据DIGITIMES11月24日报道，AMD宣告将旗下赛灵思（Xilinx）品牌的FPGA产品进行涨价，从2023年1月9日开始，大部分Xilinx产品提价8%，Spartan 6系列更是将提价25%。AMD在涨价函中解释，成本上涨是此轮涨价的主要原因。
　　罗姆将在今年内于福冈县量产碳化硅半导体
　　据《科创板日报》，11月25日日本半导体厂商罗姆公告称，将在今年内于福冈县正式量产碳化硅功率半导体，并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场。该公司计划到2025财年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元，是2021年时计划的4倍。
　　重要公告
　　时代电气：公司拟对控股子公司时代半导体增资人民币24.6亿元，增资的资金用于时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目部分资产。本次增资资金来源为公司自有资金，增资目的在于有效拓展时代半导体产业资源、提升组织运营效率与活力，促使时代半导体经营成效快速扩大。
　　晶瑞电材：发布2022年度向特定对象发行股票预案，本次发行的发行对象不超过35名，向特定对象发行股票募集资金总额不超过9.7亿元（含本数）。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于：1、年产2万吨γ-丁内酯、10万吨电子级N-甲基吡咯烷酮、2万吨N-甲基吡咯烷酮回收再生及1万吨导电浆项目（项目总投资8.5亿元，拟使用募集资金7.5亿元）；2、补充流动资金或偿还银行贷款（项目总投资3.2亿元，拟使用募集资金2.2亿元）。
　　投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。
　　1）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；
　　2）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；
　　3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等；
　　4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等；
　　5）设备&零部件：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等;
　　6）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份等。
　　风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。