事件
　　公司发布2022年三季报，前三季度实现营业收入2.5亿元，同比下降61.3%；实现扣非归母净利润0.4亿元，同比下降77.3%。
　　简评
　　受房地产结算减少影响，业绩有所下滑。公司前三季度实现营收2.5亿元，同比下降61.3%；实现扣非归母净利0.4亿元，同比下降77.3%。公司收入与业绩均较大幅度下滑的原因在于公司坚定向半导体设备商转型，地产结转收入减少。前三季度公司地产开发业务无新增土储，累计实现签约金额6071万元，同比下降68.2%，存量项目的销售继续为公司转型之路提供资金支持。
　　“1+N”半导体装备平台稳步发展。公司依靠凯世通的离子注入机、嘉芯半导体的多品类核心前道设备打造“1+N”半导体装备平台，与参股子公司镨芯旗下肯发的半导体设备零部件业务协同发展。上半年凯世通获得3家晶圆厂的离子注入机订单，新增设备订单超7.5亿元；嘉芯半导体累计订单金额已超3.4亿元，7-8月旗下的嘉芯闳扬和嘉芯迦能成功中标设备超20台，涵盖快速热处理、刻蚀机、薄膜沉积等多品类设备，且嘉善县的109亩嘉芯研发及制造基地正在建设，建成后产能释放可期；上半年镨芯实现营业收入5.0亿元，同比增长13.8%，肯发的相关产品也已进入另一全球顶级半导体设备公司供应链。
　　股权激励存续期延长，半导体业务成长可期。公司第一期员工持股计划的首次授予部分已解锁，公司延长了计划存续期，明确了667万股预留份额（约占总股本的0.7%）的业绩考核目标，即满足下列条件之一方可解锁：1）2023年集成电路业务收入占合并报表收入比例不低于50%；2）2023年集成电路业务收入较2022年增长不少于60%；3）截至2023年年底，公司在全球累计获得专利申请受理或获得授权专利合计不少于170项。2023年业绩考核目标的确立，将有望推动公司半导体业务的进一步成长。
　　维持买入评级。我们维持公司2022-2024年盈利预测不变，三年EPS为0.49/0.61/0.71元，看好公司作为半导体设备龙头的未来发展，维持买入评级
　　风险提示：
　　1、订单获取及交付不及预期。公司的半导体业务仍在成长期，旗下的半导体设备工厂正处于建设阶段，产能有待扩张，公司自身获取订单、交付订单的能力，容易受到产能扩张进度的影响，假如工厂建设、人员配置无法按原有计划进行，则公司的订单量存在一定的不确定性。
　　2、半导体需求不及预期。公司生产的半导体设备主要供给负责芯片制造的晶圆厂，而晶圆厂的需求受芯片在市场上的销售情况影响。假如市场上包含智能手机、个人电脑在内的消费电子产品，以及包含新能源汽车、数据中心在内的终端的销量出现下降，则可能传导至晶圆厂对半导体设备需求的下降，继而影响到公司半导体设备的销售。