投资要点：
　　神工股份三季度营业收入1.28亿元，同比-12.11%；归属于上市公司股东的净利润0.44亿元，同比-35.54%；扣非净利润0.42亿元，同比增长-39.11%。Q3净利略低于预期。
　　Q3毛利率51.01%，环比提升0.4pct，同比下降14.6pct，主要因为多晶硅原材料成本大幅上涨。2021年全球半导体硅材料市场规模为126.2亿美元。海外主流硅材料生产厂商的产能建设速度无法满足下游持续增长的需求，硅片产品供小于求，加之通货膨胀造成上游原料成本上行，2022年主流硅材料生产厂商的长期硅片供货协议单价上涨30%左右。
　　巩固优势产品龙头地位，16英寸以上大直径硅材料占比再提升。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，作为生产过程中的核心耗材，位于产业链上游，受半导体周期性强影响。刻蚀设备用大直径硅材料市场规模约4-5亿美元，主要用于制作等离子刻蚀设备中的硅电极；硅电极市场规模约10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸达19英寸，2020年22英寸产品研发成功，处于国际领先水平。2021年大直径硅材料产品销售总额4.60亿元，同比增长151%；其中制造难度较大的16英寸以上产品占比达26.32%，同比增长176%。
　　在硅零部件板块，有望成为硅电极国内龙头公司。2021年，公司开启了泉州锦州南北两工厂的布局，具备从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已有数个12寸机型料号通过认证并实现小批量供货。
　　从超低缺8英寸硅片切入，2022年迎产能爬坡期。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片。2021年1月18日，神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线，建成5万片月产能生产线。2021H2，8英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证，8英寸轻掺低缺陷高阻硅片，正在客户端评估进展顺利。
　　产品结构由一变三，国内客户占比提升。由于全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，因此神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等国际企业。2019年以来，公司逐步拓展国内半导体代工及设备客户，国内营收占比从1.9%升至2021年14.43%。
　　下调盈利预测，维持“买入”评级。由于成本上涨导致毛利率下调显著，将2022-23归母净利润预测从3.0/3.3/3.9亿元下调至1.8/2.4/3.1亿元，2023 PE 32X，远低于半导体材料板块2023平均PE 64X，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体景气周期下行，新产品拓展不及预期，良率爬坡不及预期。