3Q22A产品单价上行带动业绩超预期，4Q22E营收保持稳健。华虹半导体发布3Q22A财报，公司实现营收6.3亿美元(同比+39.5%，环比+1.5%)，高于市场预期约0.6%。期内8及12英寸产品单价持续上涨，产能利用率仍保持高位运行(8/12英寸：113.4%/107.7%)，3Q22A公司毛利率达到37.2%(同比+10.1pct，环比+3.6pct)，超出此前指引上限(33%-34%)，其中8英寸及12英寸毛利率分别为46.7%及22.3%，环比分别增长2.5及2.7个百分点。3Q22A公司实现归母净利润1.0亿美元(同比+104.5%，环比+23.8%)，高于市场预期1.0%。由于12英寸新增产能将于1H23E逐步释放，公司预计4Q22E收入环比将保持平稳为6.3亿美元(同比+19.2%，环比+0.0%)，毛利率将介于35%-37%。
　　8英寸高景气度持续，12英寸出货量受逻辑射频需求疲软扰动。3Q22A公司8英寸产线收入达到3.8亿美元(同比+22.1%，环比+8.5%)，主要受益于下游需求景气度持续驱动量价齐升，期内ASP环比增长2.6%至640美元/片，出货量环比提升5.8%至60.0万片。3Q22A公司12英寸产线收入环比下滑7.9%至2.5亿美元，主要受到逻辑射频(主要为CIS)需求疲软扰动导致12英寸产品季度出货量环比下滑14.1%至40.3万片(等效8英寸)。公司管理层表示，12英寸CIS产能将由10K/月降至2K/月，目前产能柔性调配完成后，MCU、电源管理IC以及部分高端功率器件产能增长将弥补CIS下行影响，预计8及12英寸产线短期内产能利用率仍将满载。产能扩张方面，12英寸厂约30K/月新产能将近55%的扩产机台已完成搬入，预计于2Q23E全部释放，12英寸总产能将提升至94.5K/月，新增产能聚焦于五大特色工艺平台。
　　科创板上市进展顺利，无锡新厂将于1H23E开始施工。11月4日，公司公告上交所已受理公司科创板上市申请，预计审批进程约2-3个月。公司拟募资约180亿元人民币，发行不超过4.3亿股(即不超过发行后总股本的25%)，将分别投入华虹制造(无锡)项目(125亿元人民币)、8英寸厂优化升级项目(20亿元人民币)、特色工艺技术创新研发项目(25亿元人民币)以及补充流动资金(10亿元人民币)。根据公司科创板招股书，华虹无锡第二个12英寸厂总投资为67亿美元，将于1H23E开始施工，4Q24E基本完成厂房建设，FY25E开始投产。公司管理层表示，无锡新厂第一阶段产能为60K-70K/月，预计总产能将达到约83K/月。我们认为，科创板上市将有助于公司借助募集资金快速提升特色工艺产能布局从而推动长期业绩增长，同时带动短期估值修复。
　　维持“买入”评级，目标价为39.1港元/股。我们预期FY23E公司将受到半导体行业周期性调整影响，产品单价有一定压力，但受益于12英寸产线新增产能释放，公司营收仍将保持增长态势。我们调整FY22E-FY24E收入预期至24.8/27.1/28.6亿美元，分别同比增长+52.2%/+9.1%/+5.4%，调整FY22E-FY24E归母净利润至3.7/4.1/4.3亿美元，分别同比增长+41.7%/+9.5%/+6.6%。我们维持目标价为39.1港元/股，对应FY23E 16.3倍市盈率或1.8倍市净率水平