11.14~11.18行情回顾：本周电子板块涨幅3.45%，相对沪深300超额收益3.11%。细分板块中，模拟芯片设计、分立器件强势反弹，其中模拟芯片设计周度涨幅13.85%，相对电子板块超额收益10.40%；分立器件涨幅8.18%，相对电子板块超额收益4.73%。个股方面，消费电子领域中，前三涨幅为佳禾智能、闻泰科技、共达电声，分别上涨12.27%、12.19%、11.80%。半导体领域，恒玄科技、乐鑫科技、宏微科技本周分别上涨21.40%、20.64%、19.51%，为本周涨幅前三。
　　半导体回暖可期，明年Q2有望迎温和增长。据EETOP援引ICInsights报告，拥有60余年历史的集成电路行业以其周期性而闻名。回顾从20世纪70年代中期，集成电路市场还没有出现过连续三个季度以上下滑的情况。继2022年第3季度IC市场下跌9%之后，假设2022年第4季度和2023年第1季度IC市场出现下滑，2022年第三季度至2023年第一季度的时间段将标志着IC市场有记录以来的第七次三季度下跌。据ICInsights，由于行业从未出现连续四个季度的IC市场下滑，预计IC市场将从2023Q2开始恢复增长。
　　BIS新规实施，海外断供、国内供应链上下游进一步加深合作。彤程新材作为国产光刻胶核心龙头，新产品持续突破，同时积极布局光刻胶（IC+面板）上游，自下而上的产业链整合，大幅提高公司光刻胶研发实力，增厚利润水平。当前下游国产化意愿强烈，彤程新材加速客户拓展，份额有望快速提升的同时，其他电子材料、可降解材料、及汽车/轮胎特种材料横向在专业范围内进行多品类拓展，已初步实现新材料平台战略，驱动多维增长。
　　模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展。我们对TI、ST、NXP等2022 Q3法说会进行梳理，全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进行扩产和新的项目推动。国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高速成长且2022 Q3单季度回落幅度较小，我们认为模拟IC作为周期性最弱一环，景气度担忧已反应充分，当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。
　　投资建议见尾页。
　　风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。