消费下游客户去库存持续，板块整体下跌
　　本周（2022/11/7-2022/11/11）市场整体下跌，沪深300指数上涨0.56%，上证综指上涨1.89%，深证成指下跌0.43%，创业板指数下跌1.87%，SW电子下跌3.02%，SW半导体指数下跌4.28%。其中：半导体设计跌3.7%，半导体制造跌2.3%，半导体封测跌2.1%，半导体材料跌3.8%，半导体设备跌8.1%，功率半导体跌3.4%。具体来看：
　　1）半导体设备：本周半导体设备跌8.1%，其中芯源微降14.5%、长川科技降10.7%、北方华创降12.6%、拓荆科技降12.2%、华峰测控降9.2%。本周板块下跌主要是因为市场担心行业景气下行，设备、晶圆代工厂商资本开支放缓。但我们认为设备的核心逻辑是国产晶圆厂“逆周期扩产”+设备厂商“国产替代”，持续看好国内半导体设备厂商的发展。
　　2）半导体材料&零部件：本周正帆科技跌15.02%，彤程新材跌10.56%、新莱应材跌8.4%，华懋科技跌9.39%。
　　3）半导体制造：本周华虹半导体涨23.5%，主要系回归A股的消息面利好。中芯国际A股降3.4%、中芯国际H股涨1.33%，系市场对半导体景气的担忧。中芯国际认为，此轮周期更重要的因素是经济周期下行，代工行业实际新增供给并不多，而是手机等领域需求下滑较快——故未来半导体周期的回升，依赖于经济的回暖。
　　4）半导体封测：本周半导体封测跌2.1%，其中通富微电降4.5%、长电科技降1.8%、华天科技降1.9%、晶方科技降3.7%。封测板块下跌主要是因为景气度下行。随着各消费下游客户去库存动作的持续进行，晶圆厂预计在23年H1能见到景气度的拐点。
　　5）半导体设计：本周半导体设计跌3.7%，其中模拟11月11日反弹较多，晶丰明源反弹11%、艾为电子8%，其余细分板块多数出现回调，其中东微半导降12.1%，时代电气降6.3%。
　　行业新闻
　　1）台积电10月销售额增长56%
　　台积电10月份的销售额增长了56%，这表明这家全球最大的芯片制造商继续经受住电子需求广泛放缓的影响。该公司周四在一份声明中表示，收入从一年前的1,345亿新台币增至2,103亿新台币（合66亿美元）。台积电因台币贬值而受益，今年迄今销售额增长了44%。台积电本周表示，除了已经在亚利桑那州建造的价值120亿美元的综合设施外，它还准备在美国建造另一座工厂，这表明在更广泛的科技低迷时期充满信心。
　　2）日月光马来西亚新厂动工，将投资3亿美元于2025年完工
　　日月光今日在马来西亚槟城举行新厂（四厂和五厂）动土典礼，并宣布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。日月光指出，这两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方英尺，位于峇六拜自由工业区，新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。
　　3）富士通宣布将研发2nm芯片，并委托台积电代工
　　日本富士通（Fujitsu）首席技术官（CTO）Vivek Mahajan昨日在新闻发布会上表示，富士通计划自行设计2nm先进芯片，并委托台积电进行生产。
　　根据规划，台积电将会在2025年量产2nm产品。而富士通的目标则是在2026年推出2nm制程CPU。
　　公司公告
　　1）华虹半导体：发布22Q3季报，Q3营收6.3亿美元，超出此前指引6.25亿美元，YoY+39.5%，QoQ+1.5%；净利润6540万美元，YoY+83.7%，QoQ+22.9%；归母净利润1.039亿美元，YoY+104.5%，QoQ+23.8%；毛利率37.2%，超出指引区间上限34%，YoY+10.1pcts，QoQ+3.6pcts。Q4营收预计6.3亿美元，毛利率35%-37%（QoQ-2.2pcts至-0.2pcts）。2022全年营收在24.753亿美金，YoY+51.78%。
　　2）中芯国际：发布22Q3季报，Q3营收19.07亿美元，位于此前指引区间中间，YoY+34.7%，QoQ+0.2%；经营利润4.78亿美元，YoY+54.1%，QoQ-11.4%；归母净利润4.71亿美元，YoY+46.7%，QoQ-8.4%；毛利率38.9%，位于此前指引区间中间，YoY+5.8pcts，QoQ-0.5pcts，系外部需求下行，内部部分工厂进行了岁修。Q4营收预计环比下降13%-15%；毛利率30%-32%（QoQ-8.9pcts至-6.9pcts）。2022全年收入预计在73亿美元，YoY+34%。
　　3）赛微微：公司11月8日公布股权激励计划草案。本激励计划拟向激励对象授予的限制性股票数量为33.00万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额的0.41%。本次授予为一次性授予，无预留部分。本激励计划限制性股票的授予价格为20.00元/股。本激励计划拟授予的激励对象总人数为2人，是公告本激励计划时在公司(含子公司，下同)任职的核心技术骨干。
　　投资建议：
　　1）设计：建议关注圣邦股份、兆易创新、中颖电子、思瑞浦、复旦微电、纳芯微等；
　　2）材料：国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、沪硅产业、兴森科技、彤程新材、安集科技等；
　　3）设备零部件：建议关注江丰电子、新莱应材、华亚智能；
　　4）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、拓荆科技、芯源微、长川科技、华峰测控、中微公司；
　　5）功率：建议关注