汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级。复盘过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力；展望未来十年，我们认为高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。
　　汽车SOC的驱动因素：ADAS/AD、座舱智能化驱动汽车SOC市场量价提升。（1）自动驾驶SOC：“硬件预埋+OTA升级”是驱动自动驾驶SOC增长的核心因素，我们测算中国自动驾驶芯片市场规模将在2025年达到138亿元，到2030年达到289亿元，CAGR为25.1%。（2）座舱SOC：车内智能化感知、交互、场景应用升级，是驱动座舱芯片由“单芯单屏”向“一芯多屏”的核心因素。我们测算2025年国内座舱SOC市场规模将达到112亿元，CAGR为24.5%。
　　汽车SOC的核心壁垒：大算力SOC芯片的设计和制造具有很高门槛，要综合性能、功耗、成本、车规安全等多方面因素，其中核心壁垒为“深刻理解AI算法+充足的资金储备+拿到先进制程产能+设计合适的编译器+严苛的车规认证”。算法架构方面需要在设计之初深入了解AI算法；硬件架构方面需要有足够的资金进行先进制程流片；软件架构方面后续可以通过编译器不断去优化芯片性能；除此之外能否拿到芯片产能也是决定量产成败的关键因素。
　　汽车SOC的竞争格局：海外芯片厂商垄断高端市场，国内芯片企业差异化竞争加速替代。（1）全球自动驾驶SOC竞争格局：地平线在辅助驾驶领域量产替代，高级别自动驾驶英伟达一枝独秀，高通有望分庭抗礼。（2）全球座舱SOC领域竞争格局：高通垄断中高端车型，国产座舱芯片有望加速上车。
　　复盘国产“芯”地平线成长历程：为什么地平线可以拿下这么多定点？为什么多家产业资本以及财务投资方选择在2020年前后投资地平线？核心还是地平线在“国产替代缺芯”和“汽车智能化”的大背景下推出了下游客户最需要的产品。主机厂为了在2023~2025年落地L2+车型，那就需要在2020年前后进行芯片选型。地平线凭借“芯片+算法+工具链+开发平台”产品生态矩阵，赢得长安背书后续接连俘获众多OEM/Tier1的青睐。
　　当前时点对国产汽车半导体企业来说集齐“天时地利人和”，2025年之前为国产“芯”上车的关键时点：“天时”——进入2021年后，传统消费电子增速下行叠加汽车芯片缺“芯”，使得一、二级市场芯片投资风向转向了汽车芯片；“地利”——国家政策扶持，助力提升国内汽车芯片供给能力；“人和”——下游主机厂积极配合导入，给予国产供应商一定试错机会。我们认为2025年前为国产汽车SOC上车的关键窗口期，一方面为俄乌冲突、疫情、美国对华AI芯片禁令等因素导致国产供应链导入在这两年加速替代；另外一方面各大主流车企均将2025年作为旗舰车型自动驾驶L2+/L3和智能座舱功能落地时间。
　　建议关注两条主线：（1）汽车SOC/MCU厂商：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、兆易创新、富瀚微、国芯科技、四维图新（杰发科技）、地平线（非上市）、黑芝麻（非上市）、芯驰（非上市）、芯擎（非上市）、寒武纪行歌（非上市）；（2）地平线产业链生态：映驰科技（非上市）、觉非科技（非上市）、追势科技（非上市）、领骏科技（非上市）、宏景智驾（非上市）、东软睿驰（非上市）、MAXIEYE（非上市）、轻舟智航（非上市）、英恒科技。
　　风险提示：中美关系不确定导致先进制程代工受限，新技术替代风险，高级别自动驾驶落地不及预期，行业竞争加剧。