当前半导体手机、消费等需求继续疲软，部分传统工业边际走弱，三季报显示国内外半导体行业库存及DOI数据持续往上，汽车/光伏/储能等细分需求相对稳健，国内三季度表现明显分化，建议关注产品结构调整和汽车/风光储加速切换的公司，受到美国管制长存和长鑫的扩产或将受到限制，对国内设备和材料厂商或有一定影响，建议关注设备和材料公司里长存占比较低和有望实现从0到1突破的厂商，以及受益于国产化率提升的零部件公司。
　　行情回顾：10月半导体板块全球以及国内指数整体下行。10月，半导体（SW）行业指数+4.38%，同期电子（SW）行业指数-8.79%，沪深300指数-7.78%；2022年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-13.87%，同期电子（SW）行业指数-25.32%，沪深300指数为-32.67%。10月费半指数/中国台湾半导体指数+3.37%/-5.31%；2022年年初至今，费半指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-14.70%/-25.21%。
　　行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/光伏等保持相对景气。
　　1、需求端：手机等消费类需求库存调整压力仍大，汽车/光伏等半导体需求较强。手机：全球Q3出货量同比-12%，苹果出货量逆势同比+2%；高通Q3法说会估计目前市场渠道中大约有8到10周的超额库存，Q4产业链库存调整压力仍大；PC：Q3全球出货量同比跌幅扩大到-15%，苹果逆势同比+40%，IDC预计22年全球出货量将下跌12.8%；新能源车：9月中国乘用车销量同比+22%/环比+2.8%，新能源车销量同比+98%/环比+6.3%。10月品牌销量分化明显，比亚迪同比+142%/环比+8.2%，蔚来同比+174%/环比7.5%，理想同比+31.4%/环比-12.8%，小鹏同比-49.7%/环比-39.8%。服务器：国内外表现分化，国外需求目前优于国内，信骅M9营收环比提升。
　　2、库存端：行业整体库存调整持续，手机链芯片厂商库存和DOI持续提升。全球手机链芯片厂商库存和DOI环比上行持续创新高，国内手机链芯片厂商连续多个季度高增长，部分手机链芯片厂商DOI接近300天；PC链芯片厂商库存和DOI 22Q3环比持续提升；全球功率厂商库存环比增长，DOI处于健康水位，安森美表示没有过多库存，订单能见度良好；全球MCU厂商表示汽车领域存在补库存需求，积极降低消费电子库存积压的影响，瑞萨汽车业务DOI环比提升接近目标值；国际模拟大厂DOI处于历史较低水位，库存环比上行创近五年季度新高；渠道库存方面，NXPDOI 22Q3环比持平，安森美DOI环比微降0.2周至6.9周。
　　3、供给端：全球晶圆产能扩张预期放缓，美对中采取新一轮出口管制或将影响国内扩产进度。逻辑端，UMC、SMIC、世界先进等产能利用率有所松动，TSMC和UMC分别将2022全年资本支出下修至360亿美金和30亿美金；存储端，美光预计2023财年资本支出将同比-30%至80亿美元，SK海力士预计2023年资本支出同比下滑50%；10月7日，美国对中国采取新一轮出口管制，限制美国对国内先进制程及超算制造商的发货，同时将长江存储列入UVL名单，或将影响长江存储、长鑫存储等128层以上NAND和18nm以下DRAM产能输出节奏。
　　4、价格端：10月存储价格继续环比下滑，MCU价格持续疲软，功率渠道价格环比整体平稳。①DRAM/NAND：10月DXI指数加速下行，美光和海力士22Q3的存储位元价格均环比下滑，并且预计22Q4也将继续下跌；②NOR：中低容量NOR价格持续疲软，但高容量占比较高的旺宏预期22Q4价格环比稳定；③MCU：22Q3国内消费类、电动工具、家电等MCU原厂价格压力依旧较大，表计类原厂价格相对稳定；④功率器件：高压MOS和IGBT表现仍然相对稳健。
　　5、销售端：国外产业链各环节厂商Q3收入表现分化，部分厂商对Q4指引悲观。由于消费电子需求持续疲软，工业内部分细分领域需求疲软扩大，全球处理器厂商22Q3营收总体符合预期，ADM营收低于预期，高通/联发科/AMD由于下游中消费类占比较大于是均预期22Q4营收环比下降。国际功率大厂下游中汽车和光伏等新能源电力占比较高，尽管毛利率预计目前达到相对高位，仍看好后续SiC加速成长趋势。模拟大厂TI 22Q3业绩环比相对持平，后续叠加工业市场疲软开始扩大，预计22Q4业绩将环比下滑。国际MCU大厂ST在汽车市场需求强劲，目前订单能见度为18个月，汽车业务预期业绩降持续向好。海外设备厂商订单积压，收入环比依旧增长，国内设备及材料厂商Q3营收均同比稳健增长。
　　产业链跟踪：大部分板块三季报业绩承压，建议关注细分景气赛道。
　　1、汽车半导体：国内电动车厂表现分化，关注充电桩建设带来的半导体机遇。10月小鹏销售5101辆，同比-49.68%/环比-39.76%，零跑22M10环比-36.35%，华为问界连续3月销量破万。极氪009采用Mobileye和高通8155芯片，后驱采用SiC技术，哪吒U-Ⅱ采用地平线征程3和高通8155，海外充电桩有望加速建设，建议关注汽车智能化带来的传感器和高算力芯片需求提升，以及高压快充和充电桩建设对功率和模拟新品等需求的拉动。
　　2、设计/IDM方面，手机和PC等消费类继续承压，汽车等领域表现强劲。
　　1）处理器：高通和联发科对手机市场展望