国海证券中小盘团队针对核准发行与同意注册的拟上市公司进行研究梳理，推出每周专题研究报告，本周共4家公司过会，分别为1）科创板：燕东微（A22054.SH）；2）创业板：川宁生物（A21401.SZ）；3）主板（中小板）：光华股份（001333.SZ）、宁波远洋（A21414.SH）。建议关注燕东微。
　　本周共有10家公司上市，上市公司首日平均涨幅37.34%，首日破发率20%，上市以来破发率40%。预计募资73.61亿元，募资总额86.12亿元。
　　近两月共有84家公司上市，总市值5029.83亿元，上市首日平均涨幅24.60%，上市以来平均涨幅20.25%，首日破发率为34.52%，上市以来破发率为50.00%。上市以来涨幅居前的公司为欧晶科技(+324.92%)、昆工科技(+258.62%)、硅烷科技(+245.05%)、麒麟信安(+212.38%)、慧博云通(+206.32%)，跌幅居前的公司为嘉曼服饰(-43.80%)、建科股份(-42.38%)、恒烁股份(-37.72%)、科捷智能(-36.38%)、森鹰窗业(-34.64%)。
　　燕东微：集成电路及分立器件制造商。公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主要从事设计并制造分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务，领域包括消费电子、电力电子、新能源、特种应用等市场。公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。制造与服务业务方面，截至2021年12月，公司拥有6英寸晶圆制造产能超过6万片/月，8英寸晶圆制造产能达5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。未来燕东微有望受益于下游半导体需求增加及国产化率提升而实现放量。据中国半导体行业协会统计，2020年度，中国半导体行业销售额为11814.3亿元，2015-2020年复合增长率16.77%。2021年公司实现营业总收入20.35亿元，同比增长97.45%；实现归母净利润5.50亿元，同比增长841.08%。本次募集项目主要用于拓宽产品线、扩充产能，有助于巩固和扩大公司主营业务、加强和提升核心技术，增强企业核心竞争力。
　　风险提示：公司询价未通过；公司因特殊原因无法正常上市；研究仅基于公司招股说明书梳理，不能充分反映公司状况；公开发行制度发生变化；公司所在行业竞争加剧。