事件：10月31日，公司公告2022年三季报，22Q3实现营收45.7亿元，同比+78%；归母净利润9.3亿元，同比+167.7%。
　　22Q3单季度营收同比+78%，半导体设备订单超预期交付。2022年前三季度公司实现营收100亿元，同比+62.19%；实现归母净利润16.86亿元，同比+156.13%；实现扣非后归母净利润14.76亿元，同比+181%。单季度来看，公司22Q3实现单季度营收45.7亿元，同比+78%，相较于22Q1/22Q2同比50%/51%增速实现超预期增长，受益内资晶圆厂扩产与设备国产替代，公司半导体设备订单超预期交付。
　　22Q3扣非净利率18.2%，持续上修。利润端，公司22Q3实现单季度归母净利润9.3亿元，同比+168%；扣除近1亿元非经常性损益（其中计入当期损益的政府补贴1.2亿元）后，实现扣非后归母净利润8.3亿元，同比+176.8%，扣非净利率达到18.2%，同比+10.2pct，环比+3.4pcts。因公司业绩确认存在季节性差异，即半导体设备订单多在下半年确认收入，公司扣非净利率同比实现大幅提升的原因主要为：1）受益于12寸IC设备占比提升以及电子元器件毛利率提升共同推动综合毛利率同比+4.4pcts至41.1%；2）规模化效应下期间费用率收缩13pcts。
　　存货/合同负债再创新高，公司在手订单充沛。2022年三季度末，公司合同负债达到65亿元，环比+15%；存货达到116亿元，环比+8%，均再单季度创新高；存货和合同负债的持续超预期提升预示着下游半导体设备需求旺盛，公司在手订单充沛，未来业绩成长确定性高。
　　1310万份股权激励，锁定公司长期成长。2022年，公司再次实施股权激励计划，授予激励对象1310万份股票期权，其中首次授予1050万份，授予价格160.22元/股，授予对象包括公司核心技术人才777人，管理骨干63人。相较前两次股权激励，此次激励计划覆盖人员超前两次之和；行权条件中首次将利润率纳入考核标准，且将当年专利申请数的要求由之前的不低于200件上升到不低于500件，充分体现公司对于研发和盈利兑现的重视。此外，综合历次股权激励，2022-2024年预计分别将产生股权激励摊销费用5.1亿、6.5亿、4.5亿元。
　　盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入分别为150.4/203.3/262.4亿元，归母净利润分别为22.4/29.9/40.0亿元，维持“强烈推荐”评级
　　风险提示：（1）下游扩产不及预期；（2）产品研发不及预期；（3）贸易争端与疫情影响上游供应链。