投资要点：
　　公司发布2022年三季报：报告期内公司实现营收19.55亿元（YoY+18%），归母净利润2.95亿元（YoY+96%），扣非后归母净利润2.69亿元（YoY+83%）。其中Q3季度实现营收6.43亿元（YoY+16%，QoQ-13%），归母净利润1.00亿元（YoY+69%，QoQ-19%），扣非后归母净利润0.95亿元（YoY+75%，QoQ-12%），业绩符合预期。Q3季度公司综合毛利率39.11%，同比提高2.58pct，环比提高2.11pct，净利率18.14%，同比提高6.36pct，环比降低1.73pct。
　　CMP抛光垫业务稳健向好，抛光液、清洗液等加速放量。2022Q1-3公司CMP抛光垫销售收入3.57亿元，同比增长85%，其中Q3销售收入1.21亿元，同比增长38%，价格及毛利水平整体持稳。抛光垫产能方面，武汉本部一二期合计产能30万片/年，同时潜江三期20万片/年新品产能已转入试生产，并在客户端送样测试。2022Q1-3公司CMP抛光液及清洗液销售收入1057万元，同比增长4170%。抛光液方面，氧化硅抛光液订单稳定，铝制程抛光液进入吨级采购，其它各制程抛光液产品在多家客户进入关键验证阶段，同时公司在多晶硅、铜、铝、阻挡层、钨、介电层制程等30多款抛光液产品快速推进，并向大硅片抛光业务领域延伸布局。清洗液方面，铜制程CMP后清洗液持续获得稳定订单，其它制程产品客户端验证反馈良好。仙桃年产1万吨清洗液、2万吨抛光液及配套研磨粒子扩产项目预计23年夏季有望投产。随着产品逐步放量，品类进一步拓展，公司集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案将持续完善。
　　YPI、PSPI产品批量出货，先进封装材料进展顺利。2022Q1-3公司柔显销售收入2300万元，同比增长615%，其中Q3销售收入1075万元，环比增长108%，预计Q4环比有望实现倍级高速增长。YPI产品是公司柔性显示方面的第一款材料，具备产能1000吨，目前已覆盖国内所有主流AMOLED客户，份额不断提升。PSPI产品方面，公司成功打破国外十余年来绝对独家垄断，Q3实现批量销售，解决了客户完全依赖进口的被动局面。目前公司PSPI产能200吨，预计明年夏季仙桃二期800吨产能将建成投产。公司积极布局半导体先进封装临时键合胶、封装光刻胶、底部填充胶等产品，临时键合胶产品完成国内某主流客户送样，有望在2023年获得量产订单。
　　硒鼓业务扭亏为盈，耗材板块整体盈利能力提升。2022Q1-3公司打印复印通用耗材业务实现营收15.65亿元，盈利水平同比大幅提升。耗材上游产品中，彩粉营收、产销量同比增长超50%，耗材芯片持续推出新品，同时部分高附加值产品不断发力，收入同比显著增长；硒鼓产品营收、销量同比分别增长33%及22%，业务实现扭亏为盈；墨盒产品积极开拓增量市场，拓宽亚太、南美和中国的客户覆盖面，同时不断丰富产品结构，巩固公司市场份额。
　　投资分析意见：公司半导体材料业务渐入佳境，维持公司2022-2024年归母净利润预测为4.06、5.84、7.86亿元，对应PE分别为48X、34X、25X，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进度不及预期；2）下游需求不及预期。