事件描述：公司自愿披露前三季度业绩预告，前三季度实现营收26-28亿，同比+41.94%至52.86%，前三季度实现归母净利润8.3-8.9亿元，同比+113.79%至129.25%。单季度来看，Q3预计实现营业收入8.98-10.98亿元，同比+27.67%至56.11%；Q3预计实现归母净利润2.99-3.59亿元，同比+54.46%至85.40%。
　　FPGA产品具有较强先发优势。截至本年度中报，累计客户超500家，公司工具软件ProciseTM已突破EDA多项关键技术。产品端，十亿门级产品研发开展中，PSoC产品已量产，多客户小批量试用阶段，同时异构PSoC产品也取得阶段性研发成果，产品品类不断丰富。
　　多产品线齐头并进，产品结构不断优化。非挥发存储器已导入网络通讯、可穿戴、WiFi6、显示屏等行业龙头客户，在汽车电子有多个项目进入应用阶段；安全与识别芯片不断推出新品，重点新产品如超高频RFID芯片、超高频读写芯片，以及安全SE芯片等开发持续推进中，有望陆续量产；该产品线在车规级产品应用场景积极开拓，并在TBox安全芯片和汽车数字钥匙等项目中量产落地；智能电表芯片端，产能逐渐恢复，未来新一代IR46电表有望带给公司产品量价齐升。MCU产品完成12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台流片，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，MCU产品品类丰富，拓展至汽车、公用事业、工业、白色家电等重点行业市场。
　　投资建议：我们预测公司22-24年营业收入为37.36、47.87、62.06亿元，归母净利润为9.44、12.56、14.88亿元，对应EPS为1.16、1.54、1.83，维持“增持”评级。
　　风险提示：FPGA国产替代进度不及预期，晶圆产能不足风险，新产品研发不及预期，竞争加剧风险。