第三代半导体功率模块研发成功   高效低耗
　　【证券时报】据报道，东风公司旗下智新半导体已成功研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块，能实现更低损耗、更高效率，承受更高温度、更高电压。搭载到整车上后，能进一步提升车辆续航里程，减少整车成本。智新半导体已投产的IGBT模块，能够满足车规级产品的高可靠性要求，比同类进口产品至少便宜10%以上。
　　点评：机构预测，在未来5-10年间，碳化硅器件的应用增长点会陆续涌现，包括新能源汽车、储能、光伏风能发电、5G通信等领域。“双碳”战略正开启新能源转换的黄金时代，其中电能转换推动需要功率器件，碳化硅器件在其中优势尽显。
　　晶盛机电(300316)：公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。
　　楚江新材(002171)：公司研制开发的高纯碳粉、高纯碳化硅专用高纯热场、高纯石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层性能指标达到国际领先水平，可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。