景气跟踪：供需紧张逐步缓解，创新脉络指引成长
　　一方面下游需求在2020-2021年密集释放后随着经济的疲软有所下滑，另一方面中游产能扩张仍在保持较快增速，供需紧张的情况有所缓解，2022年以来半导体月度销售金额增速有所下滑，2022年6月、7月销售金额分别为501.8、490.1亿美元，同比增速分别为11.88%、7.31%，单月增速相比2022年1月的26.75%、2021年8月的26.41%两个高位均呈现下滑趋势。我们认为，未来阶段性变化的关键节点需要关注虚拟现实、5G、新能源车和自动驾驶等下游渗透率变化情况，当前这类下游的渗透率仍较低，创新脉络指引长期成长，未来全球半导体仍有相对长的一段增长期，中短期的需求-库存波动对行业景气的影响或将逐步收敛。
　　生产、库存、预期、货期现在走到哪一步了？
　　自2020年以来，在5G手机、居家办公、新能源产业链、VR多种新兴应用需求驱动下全球半导体需求旺盛，行业总体库存水平持续下降，至2021年年中到达近年低位，但由于全球疫情肆虐、国际关系紧张以及物流不畅等多种因素下，全球半导体厂商持续加大备货力度以保障总体供应能力，在需求有所降温的时候亦维持加库存需求，目前全球半导体库存水位逐步提升，已逐步接近2019年年中以来的高位，库存去化已逐渐成为行业的下一阶段动向。从日本集成电路库存及存货率指数水平同样可得类似印证，当前日本半导体行业库存水位正持续提升，但垒库速度有所下调。一方面全球半导体库存水位提升，一方面下游及产业链传导过程中新增订单、预期逐步向反转拐点前段切换，当前全球半导体供需两端已开始逐步进行库存去化，各类产品销量、单价的增速都呈下滑趋势，未来景气回升所需安全库存逐步成型。
　　从上中下游看，当前产业链各环节处于什么状态？
　　从半导体材料在中国台湾、日本的进出口变化观察行业可知，半导体硅片端我国台湾地区8寸、12寸硅片进口数量总体保持上升，符合当前台积电、联电等主要晶圆厂的运营策略，同时12寸硅片进口价格有所提升，反映半导体上游中硅片仍处于供需两旺的状态。日本光阻剂、氟化氢等晶圆制造主要原材料的出口情况可发现这类产品的价格均保持2021年以来的增长趋势；而封装测试中的主要材料IC载板，我国台湾相应产品的出口价格持续飙升。中游端，在晶圆成本持续增加、产能扩张带来的资金需求驱动下，我国台湾地区晶圆代工价格仍在持续提升。上游、中游的价格提升对设计、封装测试企业影响较大，下游需求压力仍存。
　　9月总结与10月展望：底部轮廓已现，把握细分方向机遇
　　展望后市，一方面建议把握以汽车为核心的电气化、智能化机遇，部分新技术、新应用如碳化硅、红外摄像头等将释放更强增长动力；另一方面，从产业链端出发，我国半导体设备国产化持续深化，半导体设备、设备零部件投资价值持续显现；随着晶圆厂2020~2021年扩产产能的逐步落地，材料的消耗将跟随产能增加而增加，材料板块的机遇也值得重视；此外，在当前国际形势动荡的背景下，特种应用具备长期增长潜力，可重点关注特种应用领域的半导体企业机遇。我们建议重点关注紫光国微、时代电气、鼎龙股份、兆易创新、圣邦股份、北方华创、三安光电等优质标的，板块方面设计类、功率类、设备材料类均值得重点关注。
　　风险提示
　　1、半导体整体景气情况不及预期；
　　2、全球疫情反复对经济造成负面影响。