事件
　　2020年10月27日，公司发布三季报，Q1-Q3实现营收89.83亿，同比增长17.29%，实现归母净利润10.98亿，同比增长26.60%，实现扣非归母净利润10.03亿，同比增长21.63%。
　　简评
　　一、Q3收入增长利润微减，预计Q4封装基板需求旺盛
　　Q3单季度实现营收30.67亿，同比增长7.00%，实现归母净利润3.74亿，同比减少5.69%，实现扣非归母净利润3.39亿，同比减少12.23%，毛利率27.65%，同比减少1.12个百分点。业绩减少主要因为通信需求疲软。Q2需求强劲，因疫情影响生产推迟，客户赶进度、抢订单，Q3消化库存，订单稍弱，产能利用率有所下滑。Q4由于美国制裁影响和海外疫情发展，需求不明朗。展望Q4，Q3汽车需求已经回暖，Q4延续，汽车/工控/医疗占比提升，基板景气度较高，下游指纹识别、智能卡、手机、TWS耳机需求较好。
　　二、5G建设节奏变化总需求不改；南通三期布局汽车及工控
　　通信方面，政策指引加速基站建设进度，基站总需求不变但节奏有所变化，5G建设推进，公司仍然深度受益。虽然大客户订单减少，但公司和诺基亚、爱立信长期合作，拿到的订单比较理想。产能方面，深圳、无锡厂持续技改，释放部分新增产能，PCB产出持续攀升。数据中心/服务器方面，南通二期一部分产能面向数据中心和服务器市场，已有客户和订单积累，客户包括国内几大领先的服务器客户等，营收占比逐年提升。服务器PCB高速大容量需求逻辑不变，企业数字化转型，需求持续比较好。汽车电子方面，已与国内外部分知名厂商开展合作，南通三期建设中，主要面向高端汽车电子及工控用高频多层印制电路板等需求，应用在激光雷达、毫米波雷达、环视、后视等，预计2021Q4投产。目前汽车收入占比1-2%，提升空间大。
　　三、MEMS/RF/指纹/存储等客户导入持续推进
　　封装基板方面，无锡基板厂更多面向消费类需求，重点在存储，10月份已实现盈亏平衡，存储客户导入顺利，目前主要是铠侠，部分国内外关键客户已进入量产阶段。公司的硅麦克风MEMS封装基板供应歌尔声学和瑞声科技等，大量应用于苹果和三星手机，市占率超30%；RF封装基板大量应用于3G、4G手机RF模块封装；指纹模组发展较快，获得汇顶科技和台厂等客户；高端存储芯片封装基板大规模量产，处理器芯片封装基板(FC-CSP)已具备量产能力。
　　四、盈利预测：
　　预计2020和2021年公司实现营收115.82和150.67亿元，实现归母净利润14.10和18.08亿元，对应当前市盈率36.9和28.8倍。
　　五、风险提示：
　　5G基站建设不及预期；数据中心需求不及预期；新厂产能爬坡不及预期；新冠疫情影响下游需求。