我们认为，在华为长期关键领域研发投入（每年  10%以上的销售收入投入研发，近十年累计研发投入达到4,850  亿元）+去  A  化供应链管理策略+库存储备的背景下，华为中短期内经营保持稳健，国产化进程将高速推进。
        华为海思是国内最大的  IC  设计企业
        华为海思是全球领先的  IC  设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。从高速通信、智能设备、物联网到视频应用，海思的芯片组和解决方案已在全球  100  多个国家和地区得到验证和认证。2019  年  5  月  17  日，研究调查机构  IC  Insights  的数据显示，2019  年第一季度华为旗下海思增长最快，营收达  17.55  亿美元，同比增长  41%，成为全球前  15  大半导体厂商，排名第  14，是唯一进入该名单的中国大陆企业。产品方面，海思可以为多领域提供相应的解决方案，包括手机、基带、基站、人工智能、服务器、物联网等，公司对应的系列芯片分别为麒麟、巴龙、天罡、昇腾、鲲鹏等。
        国内芯片企业迎来对接华为的机遇
        由于华为的业务范围横跨通讯基础设备与智能终端两大领域，因此华为对于半导体产品的需求量十分巨大。根据盖特纳统计，2018  年华为采购芯片产品金额达到  210  亿美元以上，占全球半导体采购需求的  4.4%。目前华为在全球以及签订  40  个以上的  5G  订单，随着未来华为  5G  产品进入交付高峰，同时预计智能手机业务也继续向2019年的2.5  亿台和2020年的3 亿台的目标突破，半导体需求还将保持高速增长。华为最新公布的  92  家核心供应商名单中，包含了  33  家美国企业、25  家大陆企业和  11  家日本企业。
        在关键的芯片领域，美国供应商覆盖了从  CPU、FPGA、射频到存储等大量智能终端及企业级设备涉及的核心领域。目前除基带芯片和  AI  芯片方面华为通过海思的长期研发投入，具有媲美顶尖海外企业的自给能力外，其他领域都需要国内供应商一起协同并进，加速成长。无论未来怎么演绎，我们认为芯片全面国产化的道路不会改变。
        风险提示：  1.国产供应链替代进度不及预期；
        2.半导体景气度与下游智能手机、PC、服务器、汽车等需求不及预期。