点评：  
        （1）展望二季度，半导体行业景气度环比略有改善。据台积电指引，19Q2  预计收入为  75.5-76.5  亿美金，区间中值环比增长7.1%，同比下降  3.2%。一季度业绩滑坡主要影响因素有三个方面，一是高端手机客户的季节性波动；二是半导体产业链库存修正；三是光刻胶污染事件的负面冲击。我们认为上述三个因素在二季度均有边际改善的趋势，预期收入同比降幅明显缩窄。
        （2）展望  19  年全年，5G  部署加快叠加  AI  价值量上升助推行业回暖。由于半导体产业库存修正及中美贸易争端影响，半导体行业在  2019  年上半年表现出需求疲软的态势。从近期的产业链调研我们了解到这些负面因素正在逐渐淡化，同时  5G  及  AI等新兴应用需求强劲，将在量价两方面推动半导体行业进入新一轮增长周期。AI  的应用大幅提升了安防、家电、消费电子等应用对高性能计算功能的需求，硅含量显著提升。在量的逻辑方面，19-20  年是  5G  半导体产量爬坡曲线最陡峭的两年。在部署首年，5G  部署速度相比  4G  更快。在  5G  部署元年，已有  20家运营商宣布了  5G  网络部署计划，同时有超过  20  款  5G  终端在今年发布。而在  4G  部署元年，仅有  4  家运营商部署网络，3  家终端厂商发布  4G  产品。
        （3）一季度库存突破历史高点，预计下半年回落到正常水位。
        一季度台积电库存周转天数环比上升  6  天，主要是硅片原材料的去化有所下降的原因。我们预计台积电下半年收入将实现  5%左右的增长，核心原因在于  AI  及  5G  推动芯片价值量上升；以及  7  纳米制程节点市占率的上升两方面的因素。随着下半年需求回暖，公司库存状况将回归到正常水平。
        （4）台积电手机芯片一季度收入环比下降  33%，前瞻指引手机行业备货情况略有下降。从  19Q1  开始，台积电转变披露口径，开始以手机应用、HPC  应用等产品平台为收入结构披露口径，为投资者提供了一个更加前瞻的观察手机产业链景气度的指标。由于手机终端的生产需要一段时间，我们认为手机芯片的销售数据能提前  2-3  个月反映手机终端产品的备货情况。台积电  19Q1  手机芯片收入为  33.4  亿美金，环比下降  33%。历年来，一季度均为手机芯片出货的淡季，季节性因素影响明显，同比口径来看我们推断手机芯片的降幅在高个位数。台积电手机应用芯片收入主要分布在通信类芯片、工业类芯片、消费类电子芯片三大应用板块，通信类业务板块贡献了绝大部分手机芯片收入。在  19Q1，台积电通信类芯片收入为  44  亿美金，同比下降  5.4%；消费类芯片收入为  3.6  亿美金，同比下降  40%；工业类芯片收入为  16.3  亿美金，同比下降  16%。综合三大类应用的增速情况，我们推测一季度手机芯片同比口径降幅在高个位数。
        （5）5  纳米芯片研发进展顺利，进入风险试产阶段。台积电  5纳米首颗芯片已经开始流片，预计在  2020  年上半年进入产量爬坡阶段。5  纳米制程在  PPAC  性能上大幅度改善，预计将成为一个长制程节点。据台积电官方预测，5  纳米收入规模将超过现有7  纳米制程。在计算速度性能方面  5  纳米相比  7  纳米提升  15%；在晶体管密度方面，5  纳米的晶体管密度是  7  纳米的  1.8  倍。EUV的引入实质上加大了技术进步的节奏，台积电在  7  纳米工艺制程节点持续进行技术升级，目前已迭代衍射出三个工艺平台，即N7、N7+、N6。这三个平台的性能指标逐个提升，为后进入者设置了台阶式的技术门槛。我们认为在技术快速迭代