但像素间距越小，所需贴片的显示单元成几何数量级增加，由于表面贴装器件尺寸很难变得更小，SMD  封装工艺遭遇瓶颈（尤其是像素间距雷曼股份在  COB  技术领域拥有领先优势，将在行业东风到来时率先获益。2018  年是公司  COB  产品的元年：实现了P1.9、P1.5、P1.2  及  P0.9  系列  COB  小间距产品的量产；上半年完成了数千万元  COB  产品的销售。由于  COB  特殊的集成封装技术路线，生产企业需要在器件封装和显示面板生产两大领域均具备丰富的生产经验和技术储备。与多数  LED  显示企业不同，公司主营业务位于  LED  显示产业链的中游及下游，除显示面板生产外，还拥有  14  年的  LED  封装经验，在  COB  领域具有先天优势。当前公司在  COB  小间距领域处于领跑地位，未来仍将  COB产品的研发生产作为战略重点。
        投资评级与估值：
        我们预计，公司  2018/2019/2020  年可实现营收  7.34/13.42/22.10亿元，归母净利润-3681/8436/12805  万元，对应  EPS  -0.11/0.22/0.33元，PE  -61.91/29.96/19.74  倍。考虑到公司业务前景良好和估值优势，给予公司“推荐”评级。
        风险提示：
        COB  投产不及预期；小间距增长不及预期；COB  应用低于预期。