▍19Q1业绩表现亮眼，预计全年业绩维持高增长。公司2019年Q1实现营收21.63亿元，同比+46.39%；归母净利润1.87亿元，同比+59.54%；扣非后归母净利润1.72亿元，同比+60.69%。公司营收维持高增长趋势，主要由于政策驱动下基站建设需求好于2018年同期，叠加南通厂爬坡顺利为营收增长提供产能保障。南通厂自2018年6月投产以来产能迅速爬坡，目前利用率超80%，预计2019年底实现满产。此外，公司期间费用率同比-1.8pcts至12.8%，受益于费用管控成效良好，净利润增速高于营收增速。展望全年，根据产业调研，预计2019年5G基站建设规划超15万站。公司在5G研发、产能建设等方面走在行业前列，有望进一步扩张在华为等大客户端份额，预计全年业绩增速接近27%、保持高增长。    
        ▍收入结构变化导致毛利率小幅下滑，实际盈利能力有望持续改善。2019年Q1公司毛利率为23.54%，同比-1.29pcts，主要由于公司收入结构调整，叠加春节因素导致产能利用率下滑。展望未来，预计随着5G订单逐步释放，高价值产品营收占比将稳步提升，带动PCB整体毛利率改善。
        ▍拟发行可转债募资15亿元，建设南通厂二期迎战5G基建。公司发布可转债预案计划募资15.2亿元，其中10.64亿元用于南通二期项目建设，4.56亿元用于补充流动资金。南通二期项目主要产品为数通用高速高密度多层PCB，投产后将为公司营收扩张提供充足产能。
        ▍无锡新厂于2019年中投产，国产替代逻辑下基板业务营收有望翻倍增长。看好封装基板的国产替代需求，公司筹建无锡新厂大力进军存储领域。凭借国资背景及就近响应能力，公司获取内资存储厂订单时具备天然优势。预计无锡新厂将于2019年中投产，爬坡期1~2年，满产后将助力基板业务营收扩张2倍。
        ▍风险因素。5G基站建设不及预期；新产能爬坡低于预期；封装基板价格下滑。  
        ▍盈利预测及估值。公司是5G赛道PCB内资龙头，凭借中高端PCB及电子装联产品，有望深度受益5G基建加速的趋势。我们维持公司2019/20/21年EPS预测为3.13/4.08/5.23元（对应股本增发前3.14/4.09/5.24元），给予2019年48倍PE，对应目标价150.38元，维持"买入"评级。