两大行业均明显增长，带动财新中国综合PMI回升2.2  个百分点至52.9，为18年7  月以来最高。
        3  月服务业和制造业需求同步回升。服务业新订单总量加速上升，创下14  个月以来最高增速。部分企业反映需求好转、新产品发布带动新订单总量回升；制造业新订单总量也略见加速，但增速仍然偏低。二者综合，3月新订单温和增长。
        外需有所改善。制造业新出口订单扭转了2  月的收缩状态，出现小幅回升；服务业新出口订单也录得17年12  月以来次高增速。两大行业用工也都处于扩张区间。服务业用工规模继续小幅上升，增速接近2月；制造业用工则逾五年来首次出现扩张，但增速仍为小幅。两者综合，3月综合用工规模逾一年来首次出现扩张，但增速仅属小幅。
        着需求好转，两大行业企业对未来12  个月的生产与经营前景信心度均略有改善。服务业乐观度创下三个月以来最高，制造业更创下10个月新高，不过相比长期均值，两大行业前景信心仍然偏弱。
        2018年半导体材料产值创新高
        国际半导体产业协会统计，2018  年全球半导体材料总产值达519  亿美元，其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。
        2018  年，全球半导体材料总产值达519  亿美元，增长10.6%，突破2011  年创下的471  亿美元历史最高纪录。其中，晶圆制造材料产值322  亿美元，增长15.9%；封装材料产值197亿美元，增长3%。
        具体排名而言，台湾地区半导体材料市场114.5  亿美元，增长11%，这也是台湾地区连续9  年位居全球第一；韩国市场87.2亿美元，增长16%，是去年增长幅度最大的市场，并超越大陆地区，成为全球第二大半导体材料市场；大陆地区市场84.4  亿美元，增长11%，为全球第三大市场。