Mini  LED  带来了许多新的技术挑战
        Mini  LED  作为小间距LED  产品的延伸和MicroLED  的前奏，目前Mini  LED  的背光和显示产品已经开始有小批量出货，在芯片持续缩小的过程中，会面临来自芯片、封装、驱动IC、背板、巨量转移等诸多方面的新技术挑战。在芯片领域，目前红光倒装芯片的技术壁垒较高，只有部分厂商突破；在封装领域，多合一集成封装有望成为发展趋势；在驱动IC  领域，如何更精确控制电流以及低功耗是其发展的难点；在背板领域，PCB  有望在未来被玻璃基板或柔性基板+TFT  替代；在巨量转移方面，多家厂商尝试着不同原理的技术方案，期待更具性价比和效率的方案出现。
        Mini  LED  需求测算
        LED  下游应用主要包括LED  照明、LED  背光、LED  显示及其他应用领域，目前全球的LED  芯片消耗量折算成2  寸片预计在1.8  亿片左右。Mini  LED  作为背光应用在车载、电竞显示屏以及60  寸以上的电视屏领域潜力较大，按照合理的渗透率测算，预计到2021  年Mini  LED  背光将消耗1403  万片2  寸片；Mini  LED显示将主要应用于4K  大屏显示，按照合理的渗透率及芯片尺寸测算，预计到2021  年Mini  LED  显示将消耗9351  万片2  寸片，合计到2021  年将消耗1.08亿片2  寸片，新增约60%的LED  芯片产能需求。
        Mini  LED  产业链投资机会
        梳理  Mini  LED  产业链，目前国内厂商参与的环节主要集中在芯片、封装和模组端，对于这一技术壁垒显著增加且空间巨大的新市场，产业链上下游有能力储备新兴技术的优质企业我们均建议重点关注，如三安光电、国星光电、京东方。
        风险提示：  1.  Mini  LED  行业需求不及预期；
        2.  Mini  LED  新技术突破进度不及预期。