在2019  年1  月初，财政部会计准则委员会公告了“关于咨询委员就商誉会计处理研讨意见的说明”，咨询委员针对会计准则咨询论坛中的商誉采用减值或摊销的会计处理方法进行了讨论，并公告了观点摘编，引发了市场对商誉处理由减值改为摊销的担心。
        点评：
        1）2014-2016  商誉高速增长，行业商誉减值有风险但整体可控。截止2018Q3，电子行业商誉规模约为715  亿元，在申万行业分类中排名第8，排名靠前的行业有传媒、医药、计算机、机械、汽车、非银、化工等。商誉增长较快的阶段主要在2014-2016  年，三年商誉规模分别增长163%、176%、161%，2017-2018  两年来商誉增长的速度明显放缓。2018  年以来，包括消费电子、LED、面板等细分方向的需求疲软，电子行业景气度下行。在行业景气高点完成的并购项目如果业绩承诺较高，存在业绩承诺有不能完成的风险，可能造成商誉减值。
        电子行业的并购主要以高科技企业为主，并购估值溢价相对传统行业较高，造成了商誉的快速累积。电子行业在2017年的商誉减值规模为25  亿元，行业整体利润规模约为846  亿元，商誉减值占利润比例为2.9%；行业净资产规模9588  亿元，商誉占净资产比例7.4%，整体来看商誉减值风险可控。
        2）半导体领域近期发生较多大型并购，尚未并表。半导体领域正在进行中的大型并购主要有以下四个案子，一是韦尔股份以155  亿元收购豪威科技及思比科，二是闻泰科技以269亿控股安世半导体，三是北京君正以65  亿收购北京矽成，四是兆易创新以17  亿元收购思立微。这些并购交易目前处于证监会审批的流程中，暂未到股份交割过户阶段，财务数据尚未合并财务报表。
        消费电子、半导体、LED  等领域个别企业商誉规模较高，商誉值在10  亿元以上的企业包括半导体领域的纳思达、长电科技、通富微电、国民技术、力源信息，消费电子领域的安洁科技、领益智造、劲胜智能、合力泰、东山精密，LED  领域的利亚德、木林森、华灿光电、鸿利智汇、飞乐音响，PCB领域的博敏电子等。
        3）商誉会计处理方法短期不会变化，即使由减值改为摊销处理，对电子行业整体业绩影响有限。我们认为国内会计处理准则与国际会计准则趋同是大的趋势，在国际普遍使用商誉减值法的方法背景下，国内不会贸然采用商誉摊销法处理。电子行业上市公司整体的商誉与总利润规模的比值为85%，即使商誉会计处理方式改变为摊销法，假设按照平均20  年的摊销期计算，商誉摊销费用对全行业的利润影响值为4.2%，商誉摊销费用对板块整体业绩的影响有限。
        4）商誉若由减值改为摊销，对上市公司高溢价并购形成较大的抑制作用，特别是轻资产模式的行业的并购较大的冲击。轻资产模式的企业净资产较少，并购对价与可辨认净资产之间的差值较大，往往会形成巨大的商誉。
        5)并购标的ROE  越高，商誉摊销费用冲击越大。商誉摊销对并购标的会计利润影响巨大。若采用20  年摊销期，以20倍并购一家ROE  为10%的公司，商誉摊销将减少被并购标的一半的会计利润。
        商誉摊销对合并业绩的影响主要受两个因素影响：
        （1）  被收购资产的收购市盈率；
        （2）  被收购资产的ROE。
        同等条件下，被并购资产ROE  越高，会计利润受商誉摊销影响越大。被并购资产的ROE  越高，则单位利润所需要的净资产规模越低，所产生的商誉规模越大。
        6）传统以市盈率为核心的并购估值体系受到影响，对高ROE  行业企业的估值有效性下降。理论上ROE  越高代表着企业盈利能力越强，竞争优势越突出，在资本市场享有更高的估值水平。但是商誉采用摊销法后，并购高ROE  企业将形成巨额商誉，会计利润大幅下降，以市盈率为核心的估值体系有效性下降。资本市场或将从市盈率为主流的并购估值方法向EV/EBITDA  等迁移。以韦尔股份收购豪威科技，及通富微电收购AMD  封装资产两个并购案例为例。豪威科技属于芯片设计行业，是典型的轻资