>> 中银国际-新通信行业周报:华为发布5G基站与终端两款芯片,5G承载光模块白皮书收敛技术方案-190127
| 上传日期: |
2019/1/28 |
大小: |
788KB |
| 格式: |
pdf 共16页 |
来源: |
中银国际 |
| 评级: |
中性 |
作者: |
程燊彦 |
| 行业名称: |
通信 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
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通信指数的105 个成分股本周平均换手率为9.62%,同期沪深300 成分股总换手率为1.42%,板块整体活跃程度强于大盘。行业要闻:爱立信顺利完成中国5G 技术研发试验第三阶段5G 核心网性能测试和安全测试;中兴通讯顺利完成中国5G 技术研发试验2.6GHz 频段测试;NB-IoT 电动车监控落地郑州 引领物联市场爆发;北京市印发5G产业发展行动方案:2022 年运营商5G 网络累计投资超300 亿元;5G 第三阶段测试结果公布:基站与核心网设备达到预商用要求;华为余承东:首款折叠屏5G 商用手机来了!;中国联通网研院与京东物流达成战略合作,共建“5G+智能物流”新生态;中兴通讯联合中国移动完成业界首个基于典型业务模型的NB-IoT 外场大容量测试。 核心观点: 华为发布基站与终端两款5G 芯片,端到端布局创造多项世界第一。近日,在5G 发布会暨世界移动大会预沟通会上,华为发布了全球首款5G基站的核心芯片天罡以及5G 终端的基带芯片巴龙5000,实现了5G 产业从终端到网络到云的全面覆盖。其中,天罡芯片实现了多领域的突破,包括超高集成、超强算力、超宽频谱等,世界上唯一支持200M 频宽,可以使得基站尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%。另一方面,巴龙5000 则是世界上首款单芯片多模的5G 基带芯片,能耗更低、性能更强、时延更短;采用了7nm 制程工艺、支持NSA 和SA 双架构,不仅相比4G 有10 倍的速率提升,相比竞品有2 倍以上的速率提升,最高达到6.5Gbps 速率,亦是世界首款支持R14 V2X 的5G 芯片,华为还将以“巴龙5000+麒麟980”的方式为手机提供解决方案。我们认为,中国企业在5G 技术的核心芯片领域正在实现关键的自主突破,将有利于我国在未来更加激烈的全球产业竞争中把握先机,全面提升产业链的竞争实力。 5G 承载光模块白皮书发表,市场碎片化需要技术方案聚焦。最近,IMT-2020(5G)推进组发布《5G 承载光模块》白皮书,阐述了5G 承载光模块应用场景及发展现状、前传和中回传关键光模块技术方案、核心光电芯片产业化水平分析等内容。目前业界针对5G 承载存在多种技术方案与产品规格,容易导致市场碎片化,造成上下游资源浪费,而白皮书根据应用场景、技术成熟度、成本等因素,重点针对前传关键光模块与中回传关键光模块技术方案进行分析并开展了综合测评,有助于5G承载光模块技术方案实现聚焦收敛。国内厂商在5G 光模块层面研发水平紧跟国外领先企业,但高端核心光电芯片尚处于在研、样品或空白阶段,创新发展需要下游设备商的拉动牵引和产业生态的改善。我们判断,5G 承载光模块技术方案的收敛,将加速推动产业健康有序发展,支撑即将到来的5G 规模化部署,光通信行业整体将因此率先受益。 投资建议:重点推荐中兴通讯、烽火通信、光迅科技、剑桥科技,建议关注中际旭创。 风险提示:市场宏观风险、竞争风险。
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