华为常务董事、运营BG  总裁丁耘，5G  产品线总裁杨超斌和常务董事、消费者BG  CEO  余承东分别就华为在5G  方面取得的阶段性成果做了主旨发言。
        华为研发费用投入稳步增长，根据欧盟统计，2018  年华为研发投入为134  亿美元，跃升至行业第五位，2019  年预计将突破150  亿美元。截至目前全球共获得30  单5G  商业合同，其中欧洲18  单、中东9  单、亚太3  单，截至2018  年12  月31  日，华为在全球范围内发货超2.5万个基站，预计在2019  年2  月底有望达到近3  万个基站。
        华为发布业界首套5G  基站核心芯片——天罡。采用5G  超大规模的阵列天线，具有超高集成、超强算力，支持超宽频谱，支持200M  带宽的基站，可以使原先的基站尺寸缩小55%，重量降低23%，可以大幅降低功耗，2018  年全球不需进行市电改造率从50%提升至约90%，极大地节约了成本。
        华为推出全新5G  刀片式基站（Super  Blade  Site），支持2G-5G  的任何频段应用。5G  基站将天线与射频集成在一起，体积仅有4G  8T/8R基站的1/3，但容量却是原先的20  倍。5G  基站的安装相较于4G  更为简易，仅需耗费4  人工时，低于4G  基站的7-7.5  人工时，工作量减少约一倍。
        推出全新终端芯片，5G  应用场景井喷。华为发布5G  终端芯片Balong5000，支持2/3/4/5G，全场景生态布局初现成效。应用场景方面：在娱乐游戏（5G+Cloud+智慧终端）、抢修工作（5G+Cloud  VR+行业控制）、医疗健康将给人们生活带来更加便捷和美好的享受。通信行业作为数字化经济和智能世界的基石正在迎来历史性的发展机遇，我们维持通信行业“增持”评级，对中国5G  的进展有序推动充满信心，建议关注在2019  年能有业绩确定性提升的子版块，比如主设备商、核心器件国产替代相关子行业。
        推荐标的：光环新网、亿联网络、烽火通信、中兴通讯
        风险提示：5G  投资不及预期