基本符合市场预期。
        2.对于2019Q1，预估营收73.5  亿美元营收，环比-21%，下滑幅度大于市场预期，原因从外部看是高阶智能手机芯片出货量预期下修，经济压力，贸易摩擦影响，高性能计算、矿机等需求下降，产业链去库存，导致7  纳米制程营收增速下修。预计2019H1  全球半导体产业链会处于去库存状态。
        在半导体产业去库存周期背景下，寻找逆势向上的细分赛道显得尤为重要。我们看好PCB  高端制造标的深南电路、沪电股份等，深南电路近期接受了百人调研，次日股价大涨5  个点，百人调研后的股价次日表现是一个公司硬实力的试金石，我们认为公司的主要推荐逻辑是：
        1.天花板高：全球PCB  市场约700  亿美金市场空间，这个板块将诞生200  亿收入、20-30  亿利润，400-600  亿市值的企业。
        2.需求好：公司同时短期受益于新世代通信的逆势投资，长期受益于IC  载板从无到有的国产替代。
        3.业务有壁垒且格局在优化：公司是研发导向性企业，产品档次和业务壁垒要远高于同行，相比同行，设备、资金、技术认证都至少享有2-3  年的时间差。同时原有的领先的高端国外企业因为股权分散、业务分散、管理接班体制等问题一直是不增长或者下滑的状态。
        4.产能推进踩准需求节奏、行业政策催化利好不断，业绩和估值都会受益。。
        近期变化包括：
        1.5G  订单从Q1  开始出货，超市场此前从下半年开始出货的预期，但量上不宜给过高预期。
        2.南通自动化工厂产能爬坡和盈利能力超市场预期。
        3.2019Q1  业绩有望超市场预期，全年经营目标净利润9  亿，同比+30%，短期估值有望突破30  倍。
        我们从2018  年8  月份开始发布了深南电路2  篇深度报告3  篇点评报告10  份相关思考，对基本面进行了详细梳理和跟踪。
        此外，华为创始人任正非近日接受媒体采访，表露了对华为在5G、微波等领域技术领先的信心，他表示华为过去十多年都在做危机准备，抗风险能力要强于同行。我们认为华为受到中美贸易摩擦、科技赛跑的波及对股市的影响正在逐步减弱，华为本身也有较强抵抗风险的能力，因此深南电路的业务潜在风险是可控的。
        给予PCB  行业“买入”评级。
        风险提示：下游需求不及预期、下游投资进度不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦风险。