部长公开表态明确5G  牌照发放时点，大幅提升市场对5G  预商用的预期
        2019  年5G  预商用日程已经明确：三大运营商获得5G  试验频谱分配，中央经济工作会议重点强调加快5G  商用，主要运营商预计2019  年上半年发布5G  手机。中国联通1  月10  日发布公告，获准发行不超过500  亿元公司债。我们认为，5G  板块有望成为2019  年关注度高、确定性最强的投资主题，持续性有望贯穿全年。
        5G  商用建设，5G  基站用PCB  市场价值量有望达到4G  的2  倍
        据IDC  数据，2019  年全球LTE  小基站出货量将达到186  万个，2020  年达到361  万个。据我们测算，5G  单基站所用PCB  面积约为4G  的1.3  至1.6  倍，5G  基站频率高、传输速度快、损耗高，5G  基站所用的高频高速PCB  板单位面积价值量约为4G的1.2  至1.4  倍，保守估计，5G  单个基站PCB  价值量约为4G  的1.56  倍。预计5G基站出货量可达4G  的1.3  至1.5  倍，保守估计，5G  基站承载的PCB  市场容量约为4G  的2  倍。
        三、投资建议
        建议关注：PCB  及覆铜板，沪电股份、深南电路、生益科技、华正新材；基站及终端，东山精密、飞荣达、信维通信、耐威科技、和而泰。
        四、风险提示：
        1、政策落地不及预期；2、关键技术突破不及预期；3、市场竞争加剧。