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>> 中信证券-电子行业每周市场动态追踪:AMD步入7nm时代,冲击PC、服务器市场-190102
上传日期:   2019/1/3 大小:   803KB
格式:   pdf  共23页 来源:   中信证券
评级:   强于大市 作者:   徐涛,晏磊,胡叶倩雯
行业名称:   电子
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        ▍半导体:2019  年AMD  CPU  将步入7nm  时代,近期股价回调建议关注。2018年12  月AMD  亮相全球首款7nm  CPU  及GPU  产品,分别是代号为“Rome”的Zen  2  架构EPYC  霄龙服务器处理器以及7nm  Vega  GPU。其中7nm  EPYC服务器处理器有望在2019  年上半年推出,而消费级Ryzen  3000  系列处理器预计将在2019  年下半年上市。同级别的英特尔10nm  制程预计将在2019  年下半年推出,2019  年底至2020  年上半年逐步上市,AMD  有望提前半年抢占市场先机。先前AMD  采用GlobalFoundries  代工工艺长期落后于英特尔,转至台积电后工艺达到同一水平,AMD  可采用更高性价比策略持续抢占市场,我们预计AMD  在PC(10%)和服务器(1%)两大市场中份额将持续稳步提升。近期股价回调约46%至18.46  美元,回调幅度明显,建议重点关注。
        ▍消费电子:2019  年手机创新聚焦屏下指纹、多摄及无线充电。展望2019  年,屏下指纹、多摄、无线充电等是值得关注的创新方向,屏下指纹方面预计HOVMS旗舰机型以及部分终端机型均将搭载屏下指纹方案,2018/19  年光学方案全年出货量为3000/8500  万部,汇顶、思立微、敦泰等受益;超声波方面,预计由三星率先搭载高通方案。多摄方面,华为Mate  系列引领,三星A7、A9  跟进,我们预计2019  年手机厂商会加速布局三摄及多摄,渗透率将超10%。无线充电方面,三星持续推进,2017  年iPhoneX  搭载后引爆市场,2018  年华为mate20系列新增反向无线充电功能,后续以AirPower  为代表的充电板量产后预计将进一步带动渗透率提升。智能手机销量疲软,我们仍维持以下三大判断:创新小年,关注头部平台公司,关注细分创新点(屏下指纹+光学+无线充电),继续推荐立讯精密、大族激光、欧菲科技、汇顶科技、舜宇光学科技。
        ▍市场回顾与策略展望:本周(2018  年12  月21  日至12  月28  日,下同)A  股中信电子行业指数下跌2.11%,跑输沪深300  指数0.62pct,跑输创业板指数1.56pcts,跑输中小板指数1.40pcts,跑输上证综指0.89pct,电子板块在中信行业板块中涨跌幅排名12/29。费城半导体指数上涨4.18%,台湾电子指数上涨1.24%,恒生资讯科技业指数下跌2.04%。沪深300  指数下跌0.62%,上证综指下跌0.89%,中小板指数下跌1.40%、创业板指数下跌1.56%。本周内地电子板块行业PE  为28.71  倍,较沪深300  估值溢价180.52%;港股行业PE  为51.45  倍。
        ▍风险因素:板块下游需求不及预期,消费电子行业竞争加剧。
 
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