2018  年前三季度公司营业收入为24.15  亿元，同比减少1.88%；归母净利润4.79  亿元，同比增长14.57%。公司持续深化产品结构优化工作，通过合理变更募投生产项目，实现生产边际收益增加，2018  年前三季度毛利率为30.08%。
        新能源汽车与自动驾驶带动PCB  需求上升。受环保政策影响，国内对新能源车的扶植力度不断加大，同时受益汽车智能化发展，传统车内汽车电子用量增多，汽车电子迎来高速增长。汽车电子方面公司布局较早，但在14  年之前整体占比不高，14  年之后加大汽车电子领域布局，业绩连续多年保持增长，增长一是来自于传统客户量的提升，二是公司新开发的客户。公司未来汽车电子方面主要两个增长点，一是汽车电子行业客户的认证通常需要2-3  年的时间，如果通过认证，相应的订单会有一个质的提升；其次是新能源车带来的变化，传统的车单台车应用的PCB  面积普通车在0.5-2  平米之间，而新能源车PCB  面积在2-4  平米之间，单车应用面积大幅提升。
        5G  通讯基站增加PCB  需求，未来潜在客户订单可期。相较于4G时代基站，5G  宏、微基站天线对高频电路板有着大量的需求，市场规模预计达到百万级别并有望突破至千万。5G  预计2019  年启动大规模建设，2020  年在国内实现商用，公司作为华为保持多年合作关系，未来很大概率会获得华为的订单。
        产能扩增有望抢占市场先机。公司募投产能项目已完成并于今年开始投产，相较于同行厂商的新增项目投产时间，公司有望率先抢占PCB  需求空缺。
        维持“买入”评级。预计公司2018-2020  年EPS  分别为0.69、0.83、0.95  元，对应PE  分别为14.65、12.19、10.68  倍，维持“买入”评级。
        风险提示：下游新能源车和自动驾驶的进展不及预期