>> 中信建投-长川科技(300604)半导体测试市场广阔,产能释放业绩增长可期-181218
| 上传日期: |
2018/12/18 |
大小: |
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| 格式: |
pdf 共6页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
陈兵 |
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国外巨头垄断半导体测试市场,国产替代空间巨大 半导体制造包括三个环节,分别是上游IC 设计,中游晶圆制造加工和下游封装与测试,公司处于下游测试环节。目前半导体测试全球市场主要由泰瑞达、爱德万占据,两者合计占据全球半导体测试设备市场的63.5%。相比中上游,封装和测试属于技术含量相对较低的部分,因此,国产替代难度较小。 公司产销远超产能,募投项目有助打破产能瓶颈 公司主打产品为测试机和分选机,产能合计为400 台。通过优化生产流程、延长工作时间,2017 年产量566 台,销量为495 台,均超过设计产能。公司2017 年IPO 募投1100 台产能,目前项目进展顺利,公司产能瓶颈将有望打破。 研发投入占比高于行业巨头,助力公司弯道超车 随着全球半导体市场增速放缓,国际厂商研发投入下降。国内半导体产业在“政策+资金”的助力下依旧处于高速发展。在此背景下,公司研发投入占比超过海外巨头,达到20%以上,高于泰瑞达、爱德万15%左右的研发投入。我们认为,持续的研发投入有助于公司弯道超车。 预计公司18-20 年营业收入分别为2.96/4.35/6.15 亿元,归母净利润分别为0.75/1.15/1.64 亿元,对应EPS 分别为0.50/0.77/1.10 元,对应PE 分别为67/44/31 倍。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:1)半导体市场需求不及预期;2)相关政策变化。
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