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>> 中信建投-长川科技(300604)半导体测试市场广阔,产能释放业绩增长可期-181218
上传日期:   2018/12/18 大小:   467KB
格式:   pdf  共6页 来源:   中信建投
评级:   买入 作者:   陈兵
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        国外巨头垄断半导体测试市场,国产替代空间巨大
        半导体制造包括三个环节,分别是上游IC  设计,中游晶圆制造加工和下游封装与测试,公司处于下游测试环节。目前半导体测试全球市场主要由泰瑞达、爱德万占据,两者合计占据全球半导体测试设备市场的63.5%。相比中上游,封装和测试属于技术含量相对较低的部分,因此,国产替代难度较小。
        公司产销远超产能,募投项目有助打破产能瓶颈
        公司主打产品为测试机和分选机,产能合计为400  台。通过优化生产流程、延长工作时间,2017  年产量566  台,销量为495  台,均超过设计产能。公司2017  年IPO  募投1100  台产能,目前项目进展顺利,公司产能瓶颈将有望打破。
        研发投入占比高于行业巨头,助力公司弯道超车
        随着全球半导体市场增速放缓,国际厂商研发投入下降。国内半导体产业在“政策+资金”的助力下依旧处于高速发展。在此背景下,公司研发投入占比超过海外巨头,达到20%以上,高于泰瑞达、爱德万15%左右的研发投入。我们认为,持续的研发投入有助于公司弯道超车。
        预计公司18-20  年营业收入分别为2.96/4.35/6.15  亿元,归母净利润分别为0.75/1.15/1.64  亿元,对应EPS  分别为0.50/0.77/1.10  元,对应PE  分别为67/44/31  倍。首次覆盖,给予“买入”评级。
        风险提示:1)半导体市场需求不及预期;2)相关政策变化。
        
 
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