考虑行业投资放缓、以及订单确认进度，下调2018-2020  年EPS  分别为0.71（-0.49）、0.94（-0.74）、1.06（-1.06）元；考虑估值中枢下移，给予2019  年行业平均估值水平25  倍，下调目标价至24  元，增持。
        公司三季报业绩略低于预期，新品研发奠定成长基石。①公司2018  年三季报营收4.94  亿元，同比增长40.5%；归母净利润0.70  亿元，同比增长65%；扣非归母净利润0.64  亿元，同比增长77%；业绩略低于预期。②公司前三季度研发支出0.41  亿元，同比增长38.5%，营收占比8.2%；前三季度毛利率提升2.9  个百分点至33.7%、净利率提升2.1  个百分点至14.3%，盈利逐步改善。③公司增加大尺寸设备研发投入，目前样机交付验证。公司在后端Module  制程设备如OLED  之COF  邦定、3D  贴合设备等积极投入研发，并实现量产，奠定未来长期可持续增长的基石。
        新客户开拓积极，贴合设备导入TPK。①台湾TPK（3673）6  月22  日公告，公司获得宸美光电1.1  亿元，对应20  台贴合机订单；此次是公司首次导入TPK  供应链，我们认为，公司贴合技术优势突出，获得大客户认可。②台湾GIS（6456）6  月4  日公告，公司获得业成科技1.1  亿元邦定机订单。我们认为，公司获得GIS/TPK  等大客户订单，卡位优势明显；公司目前积极拓展大尺寸领域设备研发，未来成长路径清晰。
        催化剂：大客户订单。
        核心风险：下游客户需求增速放缓，3C  自动化行业竞争加剧。