Q2 非经常性损益2500 万，主要为理财收益的确认，Q2 扣非归母净利润同比大增64%环比增长11%，内生增长动能强劲。本期综合毛利率同比提高6 个pct 达52.34%，达到上市以来最高水平。其中：1）电子元件（MLCC+电阻）收入2.5亿，yoy110%，毛利率同比提高19.85 个pct，电子元件材料（陶瓷基片+陶瓷基体）收入2.96 亿，yoy63%，毛利率同比提高8.36个pct，判断MLCC、电阻、陶瓷基片、陶瓷基体受益涨价行情，收入及利润率显著提升；2）半导体部件（PKG+指纹识别片）收入3.32 亿，yoy-7%，毛利率同比提高5.22 个pct，判断PKG 陶瓷封装基座份额及产品竞争力有所增加，但指纹识别盖板收入大幅下滑；3）通信部件（插芯+陶瓷机壳）收入6.78 亿，yoy38%，毛利率同比下降3.74 个pct，判断陶瓷机壳的价格及毛利率伴随市场导入规模的扩大同比下降，陶瓷插芯价格及毛利率维持稳定水平。
    2、净利率微幅下降，主要因管理费用及资产减值准备的计提
    上半年销售净利率同比下降1.69 个pct 达31.19%，净利率的下滑主要因研发支出、股权激励摊销及资产减值准备的计提：本期销售费用同比增加32%，正常水平；管理费用同比大幅增加68%主要因研发费用同比增加59%，公司持续加大研发投入增强产品核心竞争力，员工工资社保福利费同比增加57%，股权激励摊销费用3980 万，同比增加368%；资产减值损失4480 万，同比大幅增加1058%，主要因计提在产品和库存商品的跌价准备1664 万及委托理理财产品（时和价值投资基金）减值准备3443 万元。
    3、经营持续稳健，产品竞争力稳固
    公司竞争地位持续稳固，经营稳健，期末应收账款及票据较上年同期末同比增加28%，应付账款及票据较上年同期末同比增加40%，预收款项同比增加643%，预付款项同比增加44%。存货较上年同期末同比增加61%，主要因发出商品存货较上年同期末增加253%。发出商品是托收承付结算方式下已发出尚未收到货款的产成品、自制半成品及包装物等，本期末账面余额1.38亿，判断为通信部件产品线中手机后盖收入客户付款相对缓慢造成，属结算方式引起的正常情况。
    4、下半年有望持续高增长，期待新品陆续规模量产
    公司持续受益陶瓷机壳在国产高端机型中渗透率的提升，电子元件及材料供需偏紧，业绩弹性有望延续。材料、设备与工艺是产品创新的根源，技术资源积累，公司持续丰富产品矩阵，电子浆料、陶瓷劈刀、打印机部件等将陆续形成规模，总体对于单一产品的生命周期长短的抗风险能力比较强，成长路径清晰。
    5、盈利预测与评级
    预计公司2018-2020年归母净利润分别为13.57、17.30、21.88亿，EPS分别为0.78、0.99、1.26元/股，当前股价对应的PE分别为32、25、20X，按照19年30X估值，6个月目标价29.80，维持买入评级。
    6、风险提示
    下游需求景气下降、产品价格大幅降价、新产品量产不达预期。