报告期内公司营收快速上升，产品结构显著优化，盈利能力提升明显。随着公司在市场地域和产品品类的持续拓展，中长期成长动力充足。
    ※ 受益下游行业高景气，公司步入高速成长区间。在国内半导体产能集中投建、全球半导体产能向中国大陆转移的大背景下，我国半导体行业资本开支持续上升。我国半导体装备基础薄弱，进口替代遵循技术难度先低后高、进口替代先易后难的路径，公司在半导体成测设备领域积淀深厚，在细分领域已具备与海外品牌同台竞技的实力，率先受益国内集成电路投资高峰期。
    ※ 产品结构显著优化，高毛利率测试机高增长带动整体毛利率显著提升。受益下游客户资本开支提升、芯片工艺变革等因素驱动，报告期内公司测试机销售额大幅提升168%至6382 万元，而分选机营收增速仅提升19%。而报告期内公司测试机毛利率高达75.52%，显著高于分选机的43.64%，公司整体产品结构明显优化，整体毛利率较2017 年同期提升近2 个百分点。
    ※ 正实现多点突破，公司中长期成长动力充足。公司正致力于多方向的重点突破，打造中长期成长基石。在市场地域上，公司台湾等市场快速渗透，有序推进优势产品导入；在新产品开发上，公司始终坚持研发导向，报告期内研发费用支出2918 万元，占营收25.26%，在晶圆探针台、数字测试机等方面持续积累等待突破，于此同时，公司同步推进现有技术在消费电子、汽车电子领域拓展。公司除现有业务高景气外，后续有望在市场地域拓展和重磅新品放量等多重驱动下保持中长期稳健成长。
    投资建议：预计公司2018-2020 年归母净利0.76、1.31 和1.99亿元，同比增51%、73%52%，对应EPS 分别为0.51、0.89 和1.34元，对应PE 分别为79、46 和30 倍。维持强烈推荐评级。
    风险提示：下游投资放缓，新产品开发不达预期。