公司产品主要以刚性PCB为主。包括单双面板、多层板和HDI。公司在自身产品升级的同时，通过现金收购国内知名FPC生产商元盛电子，向FPC领域拓展。公司18Q1未并表业绩已经大超市场预期，下半年并表之后业绩将大幅提升。我们预计公司2018-20年EPS分别为0.36/0.45/0.57元。参考行业可比公司估值，给予公司2018年30倍PE，目标价10.8元，首次覆盖给予"增持"评级。 
    HDI全面盈利，净利润大幅提升：公司18Q1实现净利润0.19亿元，同比增长361.32%，主要是公司HDI实现突破，17年Q4以来项目全面达产盈利，改善了销售毛利率。随着产能的有序提升，本年度公司计划将新增30万平米HDI产品。随着人工智能、物联网、无人机等新兴市场的发展，公司将引进戴尔、小米等安防、无人机龙头企业客户来进一步挖掘高附加值订单，未来有广阔的发展空间。 
    "刚柔并行"，全产品线布局: 公司通过收购元盛电子开启FPC/FPCA业务，与其刚性PCB业务"刚柔结合"，形成全系列PCB产品组合。双方通过共享客户资源和市场渠道来挖掘客户在刚/柔性板方面的需求，带动销售规模迅速增长。我们预计公司将在18-20年内实现不低于30亿的营收。 
    加码5G通信用板，未来增长可期。公司还将在珠海富山工业园内开展5G通信电子电路项目，扩产HDI和FPCB等业务，预计达产后四年内累计产值不低于32亿元，公司成长空间巨大。 
    风险提示：FPC市场价格下跌，扩投项目进展缓慢。