投资要点：
    维持公司增持评级。公司半导体业务增速较快，考虑到2017年扩产固定资产增加较多，未来折旧费用增加，下调公司2018-2019年EPS至0.50/0.63（前值0.55/0.70）。目前行业同类公司2018年PE约36X，考虑到公司的龙头地位，给与公司2018年PE40X，对应下调公司目标价至20元（原目标价24.83元），维持公司增持评级。 
    业绩基本符合预期。公司2017年实现营业收入5.45亿元，同比增长23.71%，归母净利润1.22亿，同比增长12.72%。公司继2011年通过TEL半导体材料认证后，又加强了与LAM、AMAT的合作，目前已有20余种产品得到认证。报告期内半导体业务销售收入增长46%。公司利润增速主要由半导体业务贡献。 
    半导体需求爆发，研发扩产同步发力。1）2017年公司研发人员从109人增加到160人，研发人员占比从12%提高到19%；2）低羟基石英玻璃材料已研发出大规格半导体产品，量产将填补国内高性能合成石英玻璃空白，满足航天、微电子半导体等核心领域需求。3）扩产基建项目已完成，2018年初合成石英再扩产，未来购进设备年内达产。 
    军工业务有望触底回升。1）2017年军工业务量增价减，收入与利润增速不同步。降价不可持续，2018年有望触底回升；2）公司军品业务向下游延伸，提高客户粘度，减缓降价幅度；3）随着新装备不断研发和列装，新老产品交接之际，有望享受叠加增速。 
    风险提示：研发进度不达预期；募投项目进度不达预期。