※ 下游PCB 行业持续高景气，整机装联业务市场份额快速提升。受益全球PCB 制造产能转移等外部积极因素，国内PCB产能持续扩张，公司作为内资电子装联设备龙头，充分受益下游行业高景气，焊接类设备全年收入增长超过100%。于此同时，公司凭借良好的品质口碑，在美国BTU 等竞争对手退出中国市场后快速完成市场份额提升，市场龙头地位进一步巩固。除此之外，公司持续推进产品创新，报告期内高温垂直固化炉等新品迅速完成市场拓展，形成利润增长点。
    ※ 光电模组业务蓄势待发，打开中长期成长空间。公司2017年开始向光电模组设备领域进行拓展，已快速完成多品类、高水平的多款前沿设备研发，包括生物识别模组、显示屏模组等产品已具备较强竞争力。随着光电模组业务将整体从投入期进入盈利收获期，公司2018 年将具备充足的利润向上弹性。从长期来看，光电模组设备市场空间远较传统整机装联设备市场空间大，公司在完成市场初期拓展后，有望凭借行业领先的制造工艺和优异的管理水平，获取较大的市场份额，并最终成长为光电模组设备领域的一匹黑马。
    ※ 治理机制持续改善，内生成长动力充足。公司报告期内完成了产品条线的事业部制改革，形成智能制造事业部、视显事业部、FPD 事业部和封装项目部，事业部独立运营、独立核算，形成了良好的新品研发与市场开拓局面。同时，公司在报告期内完成了限制性股票激励计划，针对部分董事高管、核心骨干共计87 人进行了激励，有效调动了内部员工的积极性。上述激励机制为公司形成整机装联与光电模组双轮驱动的战略目标提供了内在保障。
    投资建议：预计2018-2020 年归母净利分别为1.34、1.83 和2.33亿元，同比增66.88%、36.67%和27.11%。对应EPS 分别为0.56、0.76 和0.97 元，对应PE 分别为25、19 和15 倍，维持强烈推荐评级。
    风险提示：新产品客户拓展进度不达预期。