点评：
    1、预计2017Q4 实现归属上市公司股东净利润1.75-2.15 亿元，同比增长272%-357%。预计2017 全年扣非后归母净利润为亏损2.46-2.86 亿元，其中Q4 扣非后归母净利润为0.68-1.09 亿元，实现单季盈利。若按2016 年同口径合并比例测算（星科金朋持股比例39.39%），扣非后归母净利润同比增加2.2 亿元到2.5 亿元。
    2、预计星科金朋2017 全年经营业绩与2016 年相比基本持平，大约为亏损6.3 亿元，其中2017H1 亏损约4.3 亿元，即17H2 星科金朋亏损约2 亿元，环比大幅好转。星科金朋上海厂9 月份搬迁完成，Q4 江阴厂订单快速回升；韩国厂新客户导入带动产能利用率提升。带动星科金朋业绩好转。
    3、展望2018，公司拟向产业基金发行股份定增扩产及偿还银行借款，一方面大基金将成为公司第一大股东，股权结构优化；另一方面大幅降低公司负债率及财务费用，释放利润。随着星科金朋经营持续好转叠加AI、工控等新应用带动，2018 公司有望迎来收获期。
    4、预计17/18/19 年公司EPS 分别为0.25/0.42/0.67 元，按最新收盘价计算对应PE 分别为80.46/48.66/30.44 倍。考虑到公司是国内半导体封测龙头，未来星科金朋经营边际好转将带业绩弹性，给予“买入”评级，继续推荐。
    风险提示
    下游客户订单不确定风险；行业景气度下行风险；估值过高风险。