费用率方面，报告期内公司业务毛利率为 20.4%，较去年同期小幅上升 1.7Pct，公司经营活动净现金流为-0.52 亿元，较去年同期大幅减少，主要源于全球电子元器件缺货，公司加强备货所致。
    行业分析：国内 NB-IOT 网络商用快速推进，模组业务有望充分受益。物流、停车等低连接速率应用为当前国内物联网产业主要应用场景，市场占比（按连接终端数）在 60%左右，NB-IOT 获得国内三大运营商积极支持，有望成为国内率先实现规模化部署 LPWAN 网络。从物联网产业发展规律来看，预计感知层、网络层将率先受益，其次是平台&应用层。目前除了华为、中兴外，国内主要无线模组厂商利尔达、移远通信等整体体量差异不大，且在下游应用场景各有侧重，从而形成各自差异化优势。我们认为模组厂商竞争力主要体现在资源整合、技术研发&需求理解、快速交付等能力维度。
    公司业务布局：形成一体化物联网解决方案交付能力。公司当前在产业链资源、生产&管理、基础技术等核心维度具有深厚积累，能够面向下游企业客户提供针对特定应用场景的一体化物联网解决方案：（1）资源整合，公司和产业链上下游厂商形成了稳固业务合作关系，并在特定环节形成一定议价能力。（2）管理&生产，核心管理团队方面，公司总经理丁毓麟为原德州仪器亚太区副总裁，公司从事生产&制造业务的先芯科技负责人原供职富士康，同时公司在内部积极推行扁平化、矩阵式管理。（3）技术研发，公司历年研发费用投入基本保持在 5000~6000 万左右，远高于国内同规模的模组厂商，目前公司研发人员超过 300 人。
    公司业务进展：以无线模组业务为核心，多业务协同发展。（1）物联网业务，涵盖模组、终端、平台应用三个环节，其中模组业务为核心业务，终端业务、平台应用则是补充和延伸，旨在提升公司针对模组客户服务能力和一体化解决方案交付能力。2017 年上半年，公司模组产品入围中国电信的物联网补贴范围，中短期来看，公司 NB 模组业务有望随着上游芯片产能的释放而迎来爆发式增长。（2）传统业务，电子元器件贸易业务目前处于主动收缩状态，销售额呈逐年下滑状态；受益于物联网等产业拉动，预计国内 MCU 市场整体仍将保持 15%~20%平稳增长，随着公司战略重心向物联网领域迁移，嵌入式 MCU 业务预计将伴随市场保持平稳增长。
    风险因素。物联网产业发展不及预期风险，核心技术&业务人员流失风险。
    盈利预测&估值分析。公司业务涵盖模组、终端、平台应用等环节，整体综合实力突出，中短期将充分受益于国内 LPWAN 规模化部署。我们维持公司 2017/18/19 年归属净利润为 0.56/0.74/0.98 亿元的预测，公司在三板市场为做市转让方式，当前估值对应 2017/18/19 PE 为 20/15/11X，考虑到三板市场较弱流动性，暂不给予定价。