项目建设期为18 个月，达产后预计年均销售收入15.6 亿元，年均净利润21980.16 万元。
    2、我们认为，本次定增项目实施后将优化公司产品结构，扩大线路板产能，进一步公司低成本与高品质竞争优势，提升公司PCB 业务市占率。后续公司将加快推进定增募投项目建设。
    新能源汽车、物联网将成PCB 领域下一个增长点，原材料涨价促产业转移
    1、IEA（国际能源署）统计至2020 年，全球新能源汽车总销量将接近600 万辆，全球新能源汽车保有量将达到2,000 万辆。IDC 预测到2019 年，全球可穿戴设备出货量将达到1.734亿，出货量五年复合年增长率将为22.9%。据Prismark的数据，2021 年全球多层板、HDI 板的产值将分别达到237 亿美元、68 亿美元，未来5 年CAGR 分别为2.4%、2.8%。
    2、我们认为，公司在多层板（含HDI 板）、双面板领域拥有核心竞争优势，定增募投项目将受益新能源汽车及可穿戴式设备、智能家居等物联网相关领域快速发展。由于国内PCB 产业具备完整供应链、市场规模大、人力成本低、管理效率高、技术研发提升快等竞争优势，本轮铜箔-覆铜板等原材料涨价将加速全球PCB 产业向国内转移，国内PCB 产业市场集中度将进一步提升，公司作为国内PCB 领先企业，市场份额将持续提升。
    三、盈利预测与投资建议
    公司是国内领先的优质PCB 供应商，在显卡PCB 领域份额全球第一，拥有优异的成本管控能力、深厚客户资源、中高端PCB 量产能力等核心优势，受益产品结构优化及募投项目产能投放，新能源汽车用PCB 和物联网PCB 布局打开长线成长空间。
    考虑定增摊薄，预计公司2017~2019 年EPS 分别为0.83 元、1.11 元、1.46 元，基于公司业绩增长的弹性，给予公司2017 年35~40 倍PE，未来6 个月合理估值29.05~33.20 元，维持公司“强烈推荐”评级。
    四、风险提示：
    1、行业竞争加剧；2、新能源汽车及物联网PCB 项目进展不及预期；3、行业景气下滑。