产品下游需求旺盛，未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域，目前国内在建半导体晶圆产线高达20 条，在建平板产线高达20 条，公司产品下游需求旺盛。预计到2020 年世界溅射靶材市场份额将达到160 亿美元，复合增长率高达13%，产品未来市场空间广阔。
    募投项目拓宽产品类型，行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400 吨平板显示器用钼靶材和300 吨超高纯铝生产，建设周期为24 个月，预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局，增强行业整体竞争力。
    盈利预测和投资评级：我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展，将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势。预计2017-2019 年EPS 分别为 0.26、0.34、0.51元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：下游需求低于预期；产品市场竞争力低于预期；募投项目建设进度低于预期。